集成电路贴膜装置制造方法及图纸

一种集成电路贴膜装置。所述集成电路贴膜装置包括：产品容纳单元、胶膜放置单元以及活动单元。所述产品容纳单元包括容纳槽。所述容纳槽经配置以容纳集成电路产品。所述胶膜放置单元包括承载区。所述承载区经配置以承载胶膜。所述活动单元连接至所述胶膜放置单元。所述活动单元经配置以将所述容纳槽和所述承载区贴合以将所述胶膜粘贴于所述集成电路产品之上。之上。之上。

【技术实现步骤摘要】
集成电路贴膜装置


[0001]本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路贴膜装置。

技术介绍

[0002]在现有技术中，需要以人工方式对集成电路基板进行贴膜作业。然而以人工方式进行作业的精度不足，容易产生胶膜贴偏的情况。另外，以人工方式进行作业无法确保贴膜力道，可能导致基板出现弯折情况甚至破损，影响产品良率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路贴膜装置来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路贴膜装置。所述集成电路贴膜装置包括：产品容纳单元、胶膜放置单元以及活动单元。所述产品容纳单元包括容纳槽。所述容纳槽经配置以容纳集成电路产品。所述胶膜放置单元设置于所述基座之上。所述胶膜放置单元包括承载区。所述承载区经配置以承载胶膜。所述活动单元连接至所述胶膜放置单元。所述活动单元经配置以将所述容纳槽和所述承载区贴合以将所述胶膜粘贴于所述集成电路产品之上。
[0005]依据本申请的一实施例，所述集成电路贴膜装置还包括基座。所述产品容纳单元设置于所述基座之上。所述胶膜放置单元设置于所述基座之上。
[0006]依据本申请的一实施例，所述集成电路贴膜装置还包括真空单元。所述真空单元设置于所述基座之中且经配置以产生吸力。所述容纳槽和所述承载区开设有连通所述真空单元的真空吸孔。
[0007]依据本申请的一实施例，所述集成电路贴膜装置还包括对位单元。所述对位单元包括定位孔和定位件。所述定位孔设置于所述产品容纳单元，所述定位件设置于所述胶膜放置单元，所述定位孔和所述定位件的位置相对应。
[0008]依据本申请的一实施例，所述定位孔内包括缓冲弹簧。
[0009]依据本申请的一实施例，所述容纳槽与所述承载区面向相同方向。
[0010]依据本申请的一实施例，所述活动单元通过旋转运动压合所述胶膜放置单元和所述产品容纳单元。
[0011]依据本申请的一实施例，所述活动单元包括旋转轴，所述胶膜放置单元通过所述旋转轴旋转直到压合所述产品容纳单元。
[0012]依据本申请的一实施例，所述容纳槽与所述承载区相对。所述活动单元通过直线运动压合所述胶膜放置单元和所述产品容纳单元。
[0013]依据本申请的一实施例，所述活动单元包括轨道，所述胶膜放置单元通过所述轨道移动直到压合所述产品容纳单元。
附图说明
[0014]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0015]图1演示依据本申请一实施例的集成电路贴膜装置的方块示意图。
[0016]图2演示依据本申请一实施例的集成电路贴膜装置的示意图。
[0017]图3演示依据本申请另一实施例的集成电路贴膜装置的示意图。
具体实施方式
[0018]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0019]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0020]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0021]图1演示依据本申请一实施例的集成电路贴膜装置1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路贴膜装置1用以通过胶膜来对集成电路产品进行贴膜作业。在某些实施例中，集成电路贴膜装置1包括产品容纳单元11、胶膜放置单元12和活动单元13在某些实施例中，产品容纳单元11包括容纳槽。在某些实施例中，所述容纳槽经配置以容纳集成电路产品。在某些实施例中，胶膜放置单元12包括承载区。在某些实施例中，所述承载区经配置以承载胶膜。在某些实施例中，活动单元13连接至胶膜放置单元12。在某些实施例中，活动单元13经配置以将容纳槽和承载区贴合以将胶膜粘贴于集成电路产品之上。在某些实施例中，产品
容纳单元11和胶膜放置单元12可以设置于基座之上。
[0022]图2演示依据本申请一实施例的集成电路贴膜装置2的示意图。在某些实施例中，集成电路贴膜装置2可以用以实现图1实施例中的集成电路贴膜装置1。在某些实施例中，集成电路贴膜装置2包括基座20、产品容纳单元21、胶膜放置单元22和活动单元23。在某些实施例中，产品容纳单元21设置于基座20之上。在某些实施例中，产品容纳单元21包括容纳槽211。在某些实施例中，容纳槽211经配置以容纳集成电路产品。在某些实施例中，胶膜放置单元22设置于基座20之上。在某些实施例中，胶膜放置单元22包括承载区221。在某些实施例中，承载区221经配置以承载胶膜。在某些实施例中，承载区221可以呈现凹槽状以容纳胶膜。在某些实施例中，容纳槽211与承载区221面向相同方向，即z轴方向。
[0023]在某些实施例中，活动单元23连接至胶膜放置单元22。在某些实施例中，活动单元23通过旋转运动压合胶膜放置单元22和产品容纳单元21，借此使得承载区221上的胶膜可以粘贴于容纳槽211上的集成电路产品。在某些实施例中，活动单元23包括旋转轴231。在某些实施例中，胶膜放置单元22通过旋转轴231以沿着本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路贴膜装置，其特征在于，包括：产品容纳单元，所述产品容纳单元包括容纳槽，所述容纳槽经配置以容纳集成电路产品；胶膜放置单元，所述胶膜放置单元包括承载区，所述承载区经配置以承载胶膜；以及活动单元，连接至所述胶膜放置单元，所述活动单元经配置以将所述容纳槽和所述承载区贴合以将所述胶膜粘贴于所述集成电路产品之上。2.根据权利要求1所述的集成电路贴膜装置，其特征在于，还包括：基座；所述产品容纳单元，设置于所述基座之上；所述胶膜放置单元，设置于所述基座之上。3.根据权利要求2所述的集成电路贴膜装置，其特征在于，还包括：真空单元，设置于所述基座之中且经配置以产生吸力；其中所述容纳槽和所述承载区开设有连通所述真空单元的真空吸孔。4.根据权利要求2所述的集成电路贴膜装置，其特征在于，还包括：对位单元，包括定位孔和定位件，其中所述定位孔设置于所述产品容纳单元，所述定位件设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾园园，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：