一种废液排放系统、废液排放方法及应用技术方案

本发明专利技术涉及半导体设备废液排放的领域，具体而言，涉及一种废液排放系统、废液排放方法及应用。所述废液排放系统，包括：压缩气体储存装置、第一气动隔膜阀门、虹吸装置、第二气动隔膜阀门、沉积腔室和气液分离装置；其中，所述压缩气体储存装置、所述第一气动隔膜阀门、所述虹吸装置、所述第二气动隔膜阀门和所述沉积腔室依次连接；所述气液分离装置与所述虹吸装置的气液混合出口相连。所述的废液排放系统，各部件和结构设置合理，能够有效解决沉积腔室工艺中，晶圆上甩干的镀液淤积后倒流回工艺腔室的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种废液排放系统、废液排放方法及应用


[0001]本专利技术涉及半导体设备废液排放的领域，具体而言，涉及一种废液排放系统、废液排放方法及应用。

技术介绍

[0002]电化学沉积(ECD)是集成电路(IC)金属化的一种重要方式，其相对于溅射及蒸镀具有更低的成本优势及更高的镀制效率。随着IC的不断向着轻、薄、短和小发展，各芯片制造厂商对ECD设备的性能提出了更高的要求。目前市场上的ECD设备所镀制的性能并不能满足发展的需求，其中问题之一是在沉积腔室工艺过程中，晶圆上甩干的镀液无法从腔室下部排放，淤积的废液倒流回工艺腔室，从而影响镀液成分的稳定性，造成一系列的质量问题。
[0003]有鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的第一目的在于提供一种废液排放系统，所述的废液排放系统，各部件和结构设置合理，能够有效解决沉积腔室工艺中，晶圆上甩干的镀液淤积后倒流回工艺腔室的问题。
[0005]本专利技术的第二目的在于提供一种废液排放方法，所述废液排放方法，使用所述的废液排放系统，方法简单，易操作，无需复本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种废液排放系统，其特征在于，包括：压缩气体储存装置、第一气动隔膜阀门、虹吸装置、第二气动隔膜阀门、沉积腔室和气液分离装置；其中，所述压缩气体储存装置、所述第一气动隔膜阀门、所述虹吸装置、所述第二气动隔膜阀门和所述沉积腔室依次连接；所述气液分离装置与所述虹吸装置的气液混合出口相连。2.根据权利要求1所述的废液排放系统，其特征在于，所述第二气动隔膜阀门和所述虹吸装置之间设置流量检测装置。3.根据权利要求1所述的废液排放系统，其特征在于，所述压缩气体储存装置的出气口设置减压阀门。4.根据权利要求1所述的废液排放系统，其特征在于，所述第一气动隔膜阀门和所述虹吸装置之间设置膜片逆止阀门。5.一种废液排放方法，使用权利要求1～4任一项所述的废液排放系统，其特征在于，包括以下步骤：压缩气体储存...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏伟，李佳东，刘盈楹，李国森，张贵拓，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：