一种塑封注料口防脱落结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种塑封注料口防脱落结构，包括塑封注料主体，所述塑封注料主体的顶部开设有贯穿塑封注料主体一侧的注料部，所述注料部包括立体梯形注料段和立体矩形注料段，所述塑封注料主体的中心处开设有立体矩形注料段，所述立体矩形注料段的一侧拐角开设有贯穿塑封注料主体一侧的立体梯形注料段，所述塑封注料主体上位于注料部的外侧包裹有加强筋。本实用新型专利技术注料部由立体梯形注料段和立体矩形注料段组合成型，并使立体矩形注料段的三个拐角覆盖到加强筋，加强注料部与加强筋连接结合力，同时立体矩形注料段的三个拐角通过弧形倒角处理，减少脱模力，防止注料口脱落，造成模具损坏。模具损坏。模具损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封注料口防脱落结构


[0001]本技术涉及集成电路封装
，具体为一种塑封注料口防脱落结构。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再通过注塑设备对独立晶片进行封装保护。
[0003]LQFP Package封装为平衡模流，塑封模具注入口设计为“上、下注料口”该设计弊端，成型后注料口脱模不良易掉落，增加成本工序、下工序切筋产品不良，模具损坏。因此，设计一种塑封注料口防脱落结构是很有必要的。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种塑封注料口防脱落结构，本技术注料部由立体梯形注料段和立体矩形注料段组合成型，并使立体矩形注料段的三个拐角覆盖到加强筋，加强注料部与加强筋连接结合力，同时立体矩形注料段的三个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封注料口防脱落结构，包括塑封注料主体(1)，所述塑封注料主体(1)的顶部开设有贯穿塑封注料主体(1)一侧的注料部(2)，其特征在于：所述注料部(2)包括立体梯形注料段(3)和立体矩形注料段(4)，所述塑封注料主体(1)的中心处开设有立体矩形注料段(4)，所述立体矩形注料段(4)的一侧拐角开设有贯穿塑封注料主体(1)一侧的立体梯形...

【专利技术属性】
技术研发人员：金良，
申请(专利权)人：无锡通芝微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：