晶圆盒真空装载装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施提供一种晶圆盒真空装载装置，涉及半导体技术领域。晶圆盒真空装载装置包括装载腔体、密封框、透光板和非真空型传感器，密封框安装在装载腔体的内部、且与装载腔体的内壁密封连接，形成密封空腔，密封空腔与装载晶圆盒的空腔隔绝，透光板安装在密封框上；非真空型传感器安装在密封空腔内，非真空型传感器用于发出光线穿过透光板、并检测装载腔体内是否装入晶圆盒；其中，装载腔体的内壁上开设有穿线孔，穿线孔的一端与密封空腔连通，穿线孔的另一端与装载腔体的外部连通，非真空型传感器的连接线从穿线孔引出。这样，能够将非真空型传感器应用在晶圆盒真空装载装置中，用于检测是否装入晶圆盒，降低设备成本，提高传感器的稳定性。提高传感器的稳定性。提高传感器的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆盒真空装载装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种晶圆盒真空装载装置。

技术介绍

[0002]在半导体真空传输平台设备中，需要监测各种功能的传感器，比如晶片（wafer）滑片检测传感器、mapping传感器、手指上wafer有无检测传感器以及cassette有无检测传感器等。这些传感器有的装在大气环境中，有的装在真空环境中。在同样功能的前提下，真空环境下对传感器的要求比在大气中的要更苛刻，需要传感器有足够的机械强度和刚度保证承压能力，并且要具有良好的气密性，因此真空环境下传感器的结构会相对复杂些。装在真空环境下，还需要配置光耦合器来密封真空侧和大气侧，并传送真空侧光纤和大气侧光纤的光。由此，真空环境下传感器会在成本上比大气下传感器高出1
‑
2倍。
[0003]即使如此，真空下的传感器时常由于腔内真空度变化，进而由于承压过大导致传感器材质变形，然后导致检测不准确。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的包括提供了一种晶圆盒真空装载装置，其能够将非真空型传感器应用在晶圆盒真本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒真空装载装置，其特征在于，所述晶圆盒真空装载装置包括：装载腔体（1），用于装载晶圆盒（200）；密封框（3），安装在所述装载腔体（1）的内部、且与所述装载腔体（1）的内壁密封连接，形成密封空腔（31），所述密封空腔（31）与所述装载腔体（1）用于装载所述晶圆盒（200）的空腔隔绝，所述密封框（3）上开设有安装通孔；透光板（4），安装在所述安装通孔内、且与所述密封框（3）密封连接；非真空型传感器（5），安装在所述密封空腔（31）内，所述非真空型传感器（5）用于发出光线（51）穿过所述透光板（4）、并检测所述装载腔体（1）内是否装入所述晶圆盒（200）；其中，所述装载腔体（1）的所述内壁上开设有穿线孔（101），所述穿线孔（101）的一端与所述密封空腔（31）连通，所述穿线孔（101）的另一端与所述装载腔体（1）的外部连通，所述非真空型传感器（5）的连接线从所述穿线孔（101）引出。2.根据权利要求1所述的晶圆盒真空装载装置，其特征在于，所述晶圆盒真空装载装置还包括：反射板（6），安装在所述装载腔体（1）的内部、且与所述非真空型传感器（5）发出的光线（51）正对设置，所述反射板（6）用于将所述非真空型传感器（5）发出的光线（51）反射回所述非真空型传感器（5），所述晶圆盒（200）装入所述装载腔体（1）之后将阻断所述光线（51）。3.根据权利要求2所述的晶圆盒真空装载装置，其特征在于，所述晶圆盒真空装载装置还包括：支架（2），安装在所述装载腔体（1）的内部，所述支架（2）用于承载所述晶圆盒（200）；传动杆（11），活动连接在所述支架（2）上，所述晶圆盒（200）放置在所述支架（2）上之后将推动所述传动杆（11）阻断所述光线（51）。4.根据权利要求3所述的晶圆盒真空装载装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴建波，朱磊，孙文彬，
申请(专利权)人：无锡邑文电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：