【技术实现步骤摘要】
集成电路封装
[0001]本申请是有关于一种半导体领域，详细来说，是有关于一种集成电路封装。
技术介绍
[0002]在现有技术中，在对集成电路产品封装时会种植锡球作为集成电路产品在封装完成后连接外部的连接端子。然而，锡球的直径较大，在相同的载板面积下，能种植的锡球数量较少，密度较小。如此将限缩集成电路产品的适用性。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路封装来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括载板、第一焊料层、集成电路产品、导电部件以及塑封部件。所述第一焊料层涂布于所述载板之上。所述集成电路产品通过所述第一焊料层设置于所述载板之上。所述导电部件通过所述第一焊料层设置于所述载板之上。所述塑封部件包围所述集成电路产品和所述导电部件。所述导电部件的上端暴露于所述塑封部件的上表面。
[0005]依据本申请的一实施例，所述集成电路封装还包括第二焊料层。所述第二焊料层涂布于所述导电部件的上端。
[0006]依据本申请的一实施...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装，其特征在于，包括：载板；第一焊料层，涂布于所述载板之上；集成电路产品，通过所述第一焊料层设置于所述载板之上；导电部件，通过所述第一焊料层设置于所述载板之上；以及塑封部件，包围所述集成电路产品和所述导电部件，其中所述导电部件的上端暴露于所述塑封...
【专利技术属性】
技术研发人员：王政尧，周猛，顾小军，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。