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本申请提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：载板、第一焊料层、集成电路产品、导电部件以及塑封部件。所述第一焊料层涂布于所述载板之上。所述集成电路产品通过所述第一焊料层设置于所述载板之上。所述导电部件通过所述第一焊料层设置于所述载板之上...
该专利属于日月新半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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