集成电路焊线装置制造方法及图纸

一种集成电路焊线装置。所述集成电路焊线装置包括热板以及压板。所述热板经配置以承载集成电路料条。所述热板包括作业区以及扩展区。所述作业区经配置以固定所述集成电路料条中进行焊线作业的部分。所述扩展区经配置以自所述作业区延伸。所述扩展区的顶面和所述作业区的顶面共平面。所述压板设置于所述热板之上。所述压板经配置以压合所述集成电路料条。所述压板经配置以压合所述集成电路料条。所述压板经配置以压合所述集成电路料条。

【技术实现步骤摘要】
集成电路焊线装置


[0001]本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路焊线装置。

技术介绍

[0002]在现有技术中，当压板和热板压合集成电路料条以对集成电路料条进行焊线作业时，集成电路料条在热板的压合区与非压合区交界的位置会因重力因素弯曲变形，进而产生应力，一旦应力传导至焊盘会导致焊盘晃动，最后造成焊接能量损失和焊点不粘的情况。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路焊线装置来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路焊线装置。所述集成电路焊线装置包括热板以及压板。所述热板经配置以承载集成电路料条。所述热板包括作业区以及扩展区。所述作业区经配置以固定所述集成电路料条中进行焊线作业的部分。所述扩展区经配置以自所述作业区延伸。所述扩展区的顶面和所述作业区的顶面共平面。所述压板设置于所述热板之上。所述压板经配置以压合所述集成电路料条。
[0005]依据本申请的一实施例，所述作业区包括真空吸孔。所述真空吸孔经配置以提供吸力固定所述集成电路料条中进行焊线作业的部分。
[0006]依据本申请的一实施例，所述扩展区包括多个凹槽。所述多个凹槽经配置以容纳所述集成电路料条中非进行焊线作业的部分。
[0007]依据本申请的一实施例，所述扩展区自所述作业区向相对的两边延伸。
[0008]依据本申请的一实施例，所述扩展区自所述作业区向相对的两边延伸的长度相同。
[0009]依据本申请的一实施例，所述热板还包括非压合区。所述非压合区自所述扩展区向相对的两边延伸。所述非压合区低于所述扩展区。
[0010]依据本申请的一实施例，所述压板包括压合作业区。所述压合作业区经配置以包围所述集成电路料条中进行焊线作业的部分。
[0011]依据本申请的一实施例，所述压板还包括压合扩展区。所述压合扩展区自所述压合作业区向相对的两边延伸。所述压合扩展区的底面与所述压合作业区的底面共平面。
[0012]依据本申请的一实施例，所述压合扩展区包括条状结构。
[0013]依据本申请的一实施例，所述压板还包括非压合作业区。所述非压合作业区包括镂空结构。
[0014]本申请提出的焊线装置通过在作业区的相对两边延长形成扩展区，可以使得热板在承载集成电路料条时，集成电路料条因重力作用产生弯曲应力的位置远离作业区，从而避免造成焊盘晃动，使得焊线稳定。
附图说明
[0015]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0016]图1演示依据本申请一实施例的集成电路焊线装置的方块示意图。
[0017]图2演示依据本申请一实施例的热板的俯视视图。
[0018]图3演示依据本申请一实施例的热板的局部立体视图。
[0019]图4演示依据本申请一实施例的压板的仰视视图。
[0020]图5演示依据本申请一实施例的压板的局部立体视图。
[0021]图6演示依据本申请一实施例的热板和压板进行焊线作业的示意图。
具体实施方式
[0022]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0023]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0024]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0025]图1演示依据本申请一实施例的集成电路焊线装置1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路焊线装置1用于对集成电路料条上的集成电路进行焊线作业。在某些实施例中，集成电路焊线装置1包括热板11和压板12。在某些实施例中，热板11经配置以承载所述集成电路料条。在某些实施例中，热板11包括作业区 111和扩展区112。在某些实施例中，作
业区111经配置以固定所述集成电路料条中进行焊线作业的部分。在某些实施例中，扩展区112经配置以自作业区111延伸。在某些实施例中，扩展区112的顶面和作业区111的顶面共平面。在某些实施例中，压板12设置于热板11之上。在某些实施例中，压板12经配置以压合集成电路料条。
[0026]请同时参考图2及图3。图2演示依据本申请一实施例的热板21的俯视视图，图3演示依据本申请一实施例的热板21的局部立体视图。在某些实施例中，热板 21可用以实现图1实施例的热板11。在某些实施例中，热板21经配置以承载集成电路料条。在某些实施例中，当对集成电路料条进行焊线作业时，热板21的面S21 会朝向上方且面S21会和压板压合。
[0027]在某些实施例中，热板21包括作业区211、扩展区212以及非压合区213。在某些实施例中，作业区211经配置以固定集成电路料条中进行焊线作业的部分。在某些实施例中，作业区211包括真空吸孔H211。在某些实施例中，真空吸孔H211 连接至真空装置(图未示)。当热板21承载集成电路料条时，集成电路料条中进行焊线作业的部分会放置于作业区211之上，作业区211通过真空吸孔H211提供吸力来固定集成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路焊线装置，其特征在于，包括：热板，经配置以承载集成电路料条，所述热板包括：作业区，经配置以固定所述集成电路料条中进行焊线作业的部分；以及扩展区，经配置以自所述作业区延伸，所述扩展区的顶面和所述作业区的顶面共平面；以及压板，设置于所述热板之上，所述压板经配置以压合所述集成电路料条。2.如权利要求1所述的集成电路焊线装置，其特征在于，所述作业区包括真空吸孔，所述真空吸孔经配置以提供吸力固定所述集成电路料条中进行焊线作业的部分。3.如权利要求1所述的集成电路焊线装置，其特征在于，所述扩展区包括多个凹槽，所述多个凹槽经配置以容纳所述集成电路料条中非进行焊线作业的部分。4.如权利要求1所述的集成电路焊线装置，其特征在于，所述扩展区自所述作业区向相对的两边延伸。5.如权利要求4所述的集成电路焊线装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海明，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：