一种用于A3-01B型封装的元器件免伤绝缘子的离心夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于A3

【技术实现步骤摘要】
一种用于A3
‑
01B型封装的元器件免伤绝缘子的离心夹具


[0001]本技术属于元器件封装测试
，特别是一种用于A3
‑
01B型封装的元器件免伤绝缘子的离心夹具。

技术介绍

[0002]A3
‑
01B型(B
‑
1)封装产品(包括二极管、三极管、场效应管)在做恒定加速度(离心)机械应力试验时，产品固定在夹具上在离心机内高速旋转，由于产品靠管腿(引脚)与夹具接触导致管腿(引脚)受到向心力的影响，在设备启动时期，加速度较大，导致产品绝缘子开裂情况产生。

技术实现思路

[0003]本技术旨在提供一种用于A3
‑
01B型封装的元器件免伤绝缘子的离心夹具，改变元器件的装夹方式，避免恒定加速度(离心)机械应力试验时绝缘子产生开裂的情况。
[0004]本技术是通过如下技术方案予以实现的：
[0005]一种用于A3
‑
01B型封装的元器件免伤绝缘子的离心夹具，包括，
[0006]底座，所述底座上设置有第一拼接表面，第一拼接表面上开有第一通孔，第一通孔包括内孔和外孔，外孔与第一拼接表面相交，内孔的孔径大于A3
‑
01B型封装的元器件上多根引脚之间的最大直线距离且小于管帽边缘的外径，外孔的孔径介于管帽边缘的外径和管帽柱体最大外径之间，第一拼接表面上还开有槽口，槽口与外孔相交；
[0007]盖板，所述盖板上设置有第二拼接表面，第二拼接表面上开有第二通孔，第二通孔的孔径大于管帽柱体最大外径且小于管帽边缘的外径；
[0008]所述底座和盖板通过第一拼接表面和第二拼接表面拼接，且当底座和盖板拼接时，第一通孔和第二通孔同轴；
[0009]所述第一通孔的深度小于引脚的长度，所述第二通孔的深度大于管帽柱体的高度。
[0010]进一步，用于A3
‑
01B型封装的元器件免伤绝缘子的离心夹具还包括，
[0011]定位销孔，所述定位销孔为通孔且位于盖板上；
[0012]定位销，所述定位销垂直连接在底座上。
[0013]作为一种可选方案，所述定位销孔有两个，所述定位销有两根。
[0014]作为一种可选方案，多个所述第一通孔在底座上呈阵列分布，多个所述第二通孔在盖板上呈阵列分布，且所述阵列为矩形点阵。
[0015]进一步，用于A3
‑
01B型封装的元器件免伤绝缘子的离心夹具还包括，
[0016]减重孔，所述减重孔分布在底座和盖板上。
[0017]作为一种可选方案，所述底座和盖板均为立方体结构。
[0018]作为一种可选方案，所述底座和盖板的外轮廓边缘有倒角。
[0019]与现有技术相比，本技术可改变A3
‑
01B封装产品在恒定加速度试验时的受力
点，避开引脚(管腿)受力，使产品管帽受力，且产品受到的离心力大小、方向等参数不改变，试验完成后产品绝缘子不开裂。本技术适用于多种直插封装绝缘子易裂产品的恒定加速度(离心)机械应力试验。
附图说明
[0020]图1为夹具底座示意图；
[0021]图2为夹具盖板示意图；
[0022]图3是A3
‑
01B型封装的元器件外形示意图；
[0023]图4是图3的仰视图；
[0024]图中：1
‑
底座；2
‑
盖板；3
‑
定位销孔；4
‑
定位销；5
‑
减重孔；6
‑
管帽边缘；7
‑
管帽柱体；8
‑
引脚；9
‑
极性标识；11
‑
内孔；12
‑
外孔；13
‑
第一拼接平面；14
‑
槽口；21
‑
第二拼接平面；22
‑
第二通孔。
具体实施方式
[0025]下面结合附图进一步描述本技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0026]如图3～图4所示，A3
‑
01B型封装的元器件包括管帽柱体7、管帽边缘6、引脚8(三根引脚)和极性标识9(一块凸起)，绝缘子(或称玻璃绝缘子，即主要材质为玻璃)是管帽底端(对应图3中管帽边缘6位置，也称底座)的绝缘结构，由管帽底端包裹，绝缘子与管腿(引脚8)的一端连接。
[0027]如图1～图2所示，为本技术设计的一种开合状的用于A3
‑
01B型封装的元器件免伤绝缘子的离心夹具，包括底座1、盖板2、定位销孔3、定位销4和减重孔5，底座1上设置有第一拼接表面13，第一拼接表面13上开有第一通孔，第一通孔包括内孔11和外孔12，外孔12与第一拼接表面13相交，内孔11的孔径大于A3
‑
01B型封装的元器件上多根引脚8之间的最大直线距离且小于管帽边缘6的外径，外孔12的孔径介于管帽边缘6的外径和管帽柱体7最大外径之间，第一拼接表面13上还开有槽口14，槽口14与外孔12相交，槽口14用于放置极性标识9，起到定位和限位元器件方向的作用，多个外孔12对应的槽口14可以加工成一条直线槽，如图1所示；盖板2上设置有第二拼接表面21，第二拼接表面21上开有第二通孔22，第二通孔22的孔径大于管帽柱体7最大外径且小于管帽边缘6的外径；底座1和盖板2通过第一拼接表面13和第二拼接表面21拼接，且当底座1和盖板2拼接时，第一通孔和第二通孔22同轴，即当第一通孔和第二通孔22有多个时，每一个第一通孔和每一个第二通孔22一一对应，轴线重合；第一通孔的深度小于引脚8的长度，当底座1和盖板2拼接时，引脚8伸出第一通孔足够长的距离且不与第一通孔的孔壁接触，第二通孔22的深度大于管帽柱体7的高度，管帽柱体7完全置于第二通孔22中。多个第一通孔在底座1上呈阵列分布，多个第二通孔22在盖板2上呈阵列分布，且阵列为矩形点阵，即点阵中的点都分布在矩形的顶点处。定位销孔3为通孔且位于盖板2上，定位销4垂直连接在底座1上，定位销孔3有两个，定位销4有两根。减重孔5分布在底座1和盖板2上，用于减轻底座1和盖板2的重量，减重孔5的数量、形状和分布位置根据需求设计，其分布位置要求与第一通孔、第二通孔22不发生干涉，形状可以为锥形孔、圆形孔。
[0028]作为一种选择方案，底座1和盖板2均为立方体结构，采用板材或者铸锭机械加工而成。底座1和盖板2的外轮廓边缘有倒角。
[0029]上述设计中，元器件在夹具内部由管帽受力，管腿(引脚8)不与夹具接触，与现有的夹具试验相比，元器件受到的离心力大小、方向等参数没有改变，但保护了元器件中玻璃绝缘子不开裂，大幅提升产能。
[0030]试验前，先将产品(A3
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01B型封装的元器件)的极性标识9调整好方向后放入底座1的第一通孔中，合上盖板2后将夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于A3
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01B型封装的元器件免伤绝缘子的离心夹具，其特征在于：包括，底座(1)，所述底座(1)上设置有第一拼接表面(13)，第一拼接表面(13)上开有第一通孔，第一通孔包括内孔(11)和外孔(12)，外孔(12)与第一拼接表面(13)相交，内孔(11)的孔径大于A3
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01B型封装的元器件上多根引脚(8)之间的最大直线距离且小于管帽边缘(6)的外径，外孔(12)的孔径介于管帽边缘(6)的外径和管帽柱体(7)最大外径之间，第一拼接表面(13)上还开有槽口(14)，槽口(14)与外孔(12)相交；盖板(2)，所述盖板(2)上设置有第二拼接表面(21)，第二拼接表面(21)上开有第二通孔(22)，第二通孔(22)的孔径大于管帽柱体(7)最大外径且小于管帽边缘(6)的外径；所述底座(1)和盖板(2)通过第一拼接表面(13)和第二拼接表面(21)拼接，且当底座(1)和盖板(2)拼接时，第一通孔和第二通孔(22)同轴；所述第一通孔的深度小于引脚(8)的长度，所述第二通孔(22)的深度大于管帽柱体(7)的高度。2.根据权利要求1所述的一种用于A3
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01B型封装的元器件免伤绝缘子的离心...

【专利技术属性】
技术研发人员：周良，肖燕，王晟，李凯文，张玉光，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：