【技术实现步骤摘要】
一种高效简便的集成电路封装装置
[0001]本技术涉及集成电路
,具体为一种高效简便的集成电路封装装置。
技术介绍
[0002]集成电路是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;集成电路在封装时会用到固定装置,现有的固定装置大多是固定式的,不便于对不同的集成电路进行固定。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种高效简便的集成电路封装装置以解决集成电路在封装时会用到固定装置,现有的固定装置大多是固定式的,不便于对不同的集成电路进行固定的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高效简便的集成电路封装装置,其特征在于:包括底座,所述底座为十字形状,底座上开设有第一滑轨,且底座上每一端均设置有调节机构,所述调节机构包括滑块、第一连接杆、第二连接杆、第一弹簧、限位圈、拉杆,所述底座 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高效简便的集成电路封装装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)为十字形状,底座(1)上开设有第一滑轨(3),且底座(1)上每一端均设置有调节机构,所述调节机构包括滑块(2)、第一连接杆(5)、第二连接杆(7)、第一弹簧(6)、限位圈(8)、拉杆(10),所述底座(1)上每一端均设置有滑块(2),滑块(2)均嵌入第一滑轨(3)的内部与底座(1)滑动连接,且滑块(2)的内部均设置有第一连接杆(5),第一连接杆(5)均为中空结构,且第一滑轨(3)的底部设置有第二滑轨(4),第一连接杆(5)的底部均嵌入第二滑轨(4)内与底座(1)滑动连接,且第一连接杆(5)的底部均设置有第二连接杆(7),第二连接杆(7)的顶部嵌入第一连接杆(5)内与第一连接杆(5)滑动连接,且第二连接杆(7)的顶部设置有限位圈(8),第二滑轨(4)的底部均开设有多个卡槽(9),第二连接杆(7)的底部均嵌入卡槽(9)内与其嵌合,且第二连接杆(7)内部设置有第一弹簧(6)。2...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑澎,梁诚,郑曙涛,莫树任,
申请(专利权)人:深圳市比亚泰科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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