本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片检测辅助设备，包括第一驱动座，所述第一驱动座内安装有水平驱动机构，所述水平驱动机构的一端安装有由其驱动的第一转动机构，所述水平驱动机构驱动第一转动机构在第一驱动座内水平移动，所述第一转动机构的上...

本发明提供了一种芯片检测方法及芯片检测系统，用于快速、准确地检测芯片的质量和性能。该方法包括：将待检测的芯片定位在检测装置上；通过多组传感器采集芯片的各项指标数据；通过数据处理模块将采集的数据进行处理分析；通过比对算法将处理后的数据与预...

本发明的一种用于芯片检测的芯片支撑结构，包括底板，底板的顶部中心设置有丝杆壳体，丝杆壳体的顶部两端设置有滑动杆，底板的顶部正面和背面设置有限位杆，滑动杆和限位杆的表面设置有连接块，四个连接块的另一端与滑动板相连接，本发明通过在大型旋转板...

本发明涉及芯片点胶技术领域，具体为一种芯片封装点胶装置，包括点胶机体和注胶驱动机构，所述点胶机体的上表面安装有储胶盒，所述储胶盒的一端设有进胶管，所述注胶驱动机构包括安装在点胶机体一侧顶部的第一电机，所述第一电机的一端安装有螺纹杆；与现...

本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种芯片封装制造设备，包括工作台、滑动焊接装置、滑动限位装置、限位装置、焊接台，所述工作台的底部四个顶角处设置有支撑腿，所述工作台的顶部两端设置有输送装置，所述工作台的顶部中心设置有焊接台，所述焊接台的...

本实用新型涉及载带技术领域，具体公开了一种封装载带，包括固定板；所述固定板一侧固定有连接轴，所述连接轴上设置有转动套，所述连接轴贯穿所述转动套，所述连接轴远离所述固定板的一侧设置有移动板，所述移动板与所述固定板一侧均加工有滑槽；所述转动...

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装加工用输料设备，包括输送机体，所述输送机体的顶部转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端连接有驱动其转动的第一电机，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的上端与输送机体滑动连接，所述螺纹...

本实用新型属于检测装置技术领域，具体公开了一种芯片表面缺陷检测结构，包括箱体，所述箱体上方开设有空腔，空腔内设有放置板，放置板侧边设有连接板，箱体侧边设置有伺服电机，放置板上均匀开设有多个放置槽，放置槽侧边设置有第一伸缩电机，第一伸缩电...

本实用新型属于芯片检测技术领域，具体公开了一种高度集成的芯片检测装置，包括底板，所述底板的顶部设置有自适应定位装置，所述底板的顶部设置有第一连接板，第一连接板的顶部设置有第一连接轴，第一连接轴的一侧设置有第一弹簧，第一弹簧远离第一连接轴...

本实用新型属于集成电路技术领域，具体公开了一种高效简便的集成电路封装装置，包括底座，所述底座为十字形状，底座上开设有第一滑轨，且底座上每一端均设置有调节机构，所述底座上每一端均设置有滑块，且滑块的内部均设置有第一连接杆，第一连接杆均为中...

本实用新型属于集成电路技术领域，具体公开了一种用于集成电路测试的定位夹具，包括底板、转板、驱动电机和定位组件；所述底板水平放置，底板表面中心开设有圆槽，所述圆槽内设置有转板，所述转板底面中心固定连接有转动轴，所述转动轴另一端贯穿底板与驱...

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体公开了一种低成本芯片封装装置，包括固定底座、顶盖和芯片本体；所述固定底座内部底端中心开设有固定槽，所述固定槽内部安装固定有芯片本体，所述固定底座内部位于固定槽四角位置处设置有限位杆，所述固定底座上方设...

本实用新型属于芯片检测技术领域，具体公开了一种芯片检测装置，包括底座以及检测器；底座的顶部设有安装架，检测器设置在安装架上，顶板与检测器之间设置有气缸；检测器的底部设有探针固定板，探针固定板的底部设有若干检测探针；底座的顶部设有放置板，...

本实用新型涉及芯片检测领域，具体为一种便携式常用芯片检测仪，包括保护壳、固定板、芯片检测仪本体和连接板，本实用新型通过在保护壳上设置固定块和减震装置，且保护壳内部设置有海绵防撞层，从而可以极大减少芯片检测仪本体在移动时产生震动，增加了防...

本实用新型属于检测设备技术领域，具体公开了一种背光芯片检测装置，包括定位机构和检测机构；所述定位机构包括固定板和限位框；所述固定板表面中心开设有条形开口，条形开口内设置有限位框，限位框与固定板为可拆卸连接，所述限位框中心开设有第一通孔；...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构，包括封装壳体和封装顶盖，封装壳体两侧设有若干引脚体，封装壳体内部设有基板，基板顶部设有芯片，芯片两侧通过导线连接引脚体，基板底部两侧设有支撑架，支撑架一侧固定连接减震底板，减震...