一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构，包括封装壳体和封装顶盖，封装壳体两侧设有若干引脚体，封装壳体内部设有基板，基板顶部设有芯片，芯片两侧通过导线连接引脚体，基板底部两侧设有支撑架，支撑架一侧固定连接减震底板，减震底板平行设置于基板底部，基板和减震底板之间对称设有套杆，两个套杆之间套接设有弹簧，封装壳体顶部一侧通过铰链铰接封装顶盖，封装顶盖一端中部设有安装块，封装壳体一端中部设有安装槽；本实用新型专利技术结构紧凑，封装结构具备一定的减震作用，使用效果好；封装结构可便捷拆卸，便于维修，适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装结构。
技术介绍
芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。现有的芯片封装后内部芯片出现损坏的情况下，封装结构不便于拆卸维修、更换，且封装结构减震效果不理想，遇到碰撞容易损坏芯片，为了解决上述问题，因此，设计一种芯片封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括封装壳体和封装顶盖，所述封装壳体两侧设有若干引脚体，所述封装壳体内部设有基板，所述基板顶部设有芯片，所述芯片两侧通过导线连接引脚体，所述基板底部两侧设有支撑架，所述支撑架一侧固定连接减震底板，所述减震底板平行设置于基板底部，所述基板和减震底板之间对称设有套杆，两个所述套杆之间套接设有弹簧，所述封装壳体顶部一侧通过铰链铰接封装顶盖，所述封装顶盖一端中部设有安装块，所述封装壳体一端中部设有安装槽。进一步的，所述封装顶盖的安装块和封装壳体的安装槽对称设置，所述封装顶盖的安装块安装于封装壳体的安装槽内部且封装顶盖和封装壳体之间通过紧固件固定连接。进一步的，所述支撑架为L字型结构，所述支撑架通过连接件固定连接封装壳体。进一步的，所述封装壳体的开口表面设有密封贴。进一步的，所述封装顶盖的结构尺寸和封装壳体的结构尺寸配套设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构紧凑，封装结构具备一定的减震作用，使用效果好；封装结构可便捷拆卸，便于维修，适合推广使用。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的封装壳体内部结构示意图。图中：1、封装壳体；2、引脚体；3、导线；4、基板；5、芯片；6、支撑架；7、套杆；8、弹簧；9、减震底板；10、封装顶盖；11、安装槽；12、安装块；13、紧固件；14、铰链；15、密封贴。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种芯片封装结构，包括封装壳体1和封装顶盖10，所述封装壳体1两侧设有若干引脚体2，所述封装壳体1内部设有基板4，所述基板4顶部设有芯片5，所述芯片5两侧通过导线3连接引脚体2，所述基板4底部两侧设有支撑架6，所述支撑架6一侧固定连接减震底板9，所述减震底板9平行设置于基板4底部，所述基板4和减震底板9之间对称设有套杆7，两个所述套杆7之间套接设有弹簧8，所述封装壳体1顶部一侧通过铰链14铰接封装顶盖10，所述封装顶盖10一端中部设有安装块12，所述封装壳体1一端中部设有安装槽11。进一步的，所述封装顶盖10的安装块12和封装壳体1的安装槽11对称设置，所述封装顶盖10的安装块12安装于封装壳体1的安装槽11内部且封装顶盖10和封装壳体1之间通过紧固件13固定连接。进一步的，所述支撑架6为L字型结构，所述支撑架6通过连接件固定连接封装壳体1。进一步的，所述封装壳体1的开口表面设有密封贴15。进一步的，所述封装顶盖10的结构尺寸和封装壳体1的结构尺寸配套设置。工作原理：在实际的使用过程中，当芯片5受到外界冲击、震感时，基板4和减震底板9之间设置的套杆7上套接的弹簧8受力压缩，且结合减震底板9的设置，缓解一定的震动感，降低芯片5的损坏；当芯片5长时间使用需要定期维修、检测时，手动操作拧下封装顶盖10的安装块12和封装壳体1的安装槽11之间连接的紧固件13，封装壳体1顶部一侧通过铰链14铰接封装顶盖10，手动打开封装顶盖10，对封装壳体1内部的结构进行维修、检测，结束后闭合封装顶盖10，然后按照上述步骤反向操作，将封装顶盖10和封装壳体1之间进行固定安装；封装壳体1的开口表面设有密封贴15，密封贴15贴合、吸附于封装顶盖10表面，增加封装壳体1和封装顶盖10之间的安装密封性能；本技术结构紧凑，封装结构具备一定的减震作用，使用效果好；封装结构可便捷拆卸，便于维修，适合推广使用。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，包括封装壳体(1)和封装顶盖(10)，其特征在于，所述封装壳体(1)两侧设有若干引脚体(2)，所述封装壳体(1)内部设有基板(4)，所述基板(4)顶部设有芯片(5)，所述芯片(5)两侧通过导线(3)连接引脚体(2)，所述基板(4)底部两侧设有支撑架(6)，所述支撑架(6)一侧固定连接减震底板(9)，所述减震底板(9)平行设置于基板(4)底部，所述基板(4)和减震底板(9)之间对称设有套杆(7)，两个所述套杆(7)之间套接设有弹簧(8)，所述封装壳体(1)顶部一侧通过铰链(14)铰接封装顶盖(10)，所述封装顶盖(10)一端中部设有安装块(12)，所述封装壳体(1)一端中部设有安装槽(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括封装壳体(1)和封装顶盖(10)，其特征在于，所述封装壳体(1)两侧设有若干引脚体(2)，所述封装壳体(1)内部设有基板(4)，所述基板(4)顶部设有芯片(5)，所述芯片(5)两侧通过导线(3)连接引脚体(2)，所述基板(4)底部两侧设有支撑架(6)，所述支撑架(6)一侧固定连接减震底板(9)，所述减震底板(9)平行设置于基板(4)底部，所述基板(4)和减震底板(9)之间对称设有套杆(7)，两个所述套杆(7)之间套接设有弹簧(8)，所述封装壳体(1)顶部一侧通过铰链(14)铰接封装顶盖(10)，所述封装顶盖(10)一端中部设有安装块(12)，所述封装壳体(1)一端中部设有安装槽(11)。


2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑澎，罗旺宝，郑曙涛，莫树任，
申请(专利权)人：深圳市比亚泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44