一种芯片封装加工用输料设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装加工用输料设备，包括输送机体，所述输送机体的顶部转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端连接有驱动其转动的第一电机，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的上端与输送机体滑动连接，所述螺纹套的底部安装有电动推杆，所述电动推杆的下端安装有第二电机；与现有技术相比，本发明专利技术通过在输送机体上设置柔性夹具

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装加工用输料设备


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装加工用输料设备
。

技术介绍

[0002]芯片封装是指将芯片放置在封装材料中，并通过封装材料的保护和引脚连接来完成芯片的组装和使用
。
芯片封装的主要目的是保护芯片免受外部环境的影响，提供良好的电气和机械性能，并方便芯片与其他电路的连接
。
[0003]目前，在芯片封装时，需要使用输料设备将芯片基板进行夹取
、
移动
、
调位及定位，以满足对芯片不同位置的封胶或加工，然而，执行上述操作的输送夹具一般为机械手完成，虽然其端部设置有防护结构，但在夹取时依然容易对芯片表面造成刮伤，而采用人工移动调位操作虽可避免芯片的损伤，但其存在工作效率低
、
人工劳动强度大等弊端，不利于大规模高效加工，为此，本专利技术提出能够解决上述问题的一种芯片封装加工用输料设备
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装加工用输料设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装加工用输料设备，包括输送机体，所述输送机体的顶部转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端连接有驱动其转动的第一电机，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的上端与输送机体滑动连接，所述螺纹套的底部安装有电动推杆，所述电动推杆的下端安装有第二电机，所述第二电机的下端设有输出轴，所述输出轴的下端固定连接有柔性夹具，所述柔性夹具用于芯片基板的夹取
。
[0006]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述输送机体的底部设有输送机，且柔性夹具位于输送机的上方
。
[0007]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述柔性夹具包括与输出轴固定连接的顶架，所述顶架的底部两侧设有对置的柔性夹板
。
[0008]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述柔性夹板采用硅胶材质
。
[0009]作为本专利技术一种优选的技术方案，两个所述柔性夹板上均设有第一柔性齿牙和第二柔性齿牙
。
[0010]作为本专利技术一种优选的技术方案，两个所述柔性夹板构成倒置的
U
型结构
。
[0011]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述顶架的两侧均转动安装有转动轴杆，所述顶架的内部设有驱动腔，所述驱动腔的中心转动安装有驱动轴，所述驱动轴的两侧设有第一转动座和第二转动座，且第一转动座和第二转动座均与转动轴杆固定连接，所述第一转动座和第二转动座分别与两个所述柔性夹板固定连接，所述驱动轴的外表面设有固定连接有驱动齿轮，所述第一转动座和第二转动座上分别固定连接有第一转动齿轮和第二转动齿轮，所述驱动齿轮分别与第一转动齿轮和第二转动齿轮相啮合
。
[0012]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述驱动齿轮与第一转动齿轮之间通过第一传动齿轮相啮合，所述驱动齿轮靠近第二转动齿轮的一侧啮合有第二传动齿轮，所述第二传动齿轮与第二转动齿轮之间通过第三传动齿轮相啮合
。
[0013]作为本专利技术一种优选的技术方案，还包括固定在柔性夹具上表面的定位板及固定在第二电机下表面的定位卡盘，所述定位板上安装有两组对置的定位件，所述定位卡盘的表面布置有多组对置的定位孔，每组所述定位孔与每组所述定位件的位置相对应
。
[0014]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述定位件包括固定在定位板上的金属套，所述金属套上活动套接有金属柱，所述金属套与金属柱之间连接有弹簧
。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]本专利技术的一种芯片封装加工用输料设备，通过在输送机体上设置柔性夹具
、
顶架和柔性夹板，可以为输料设备增加良好的芯片基板的夹取结构，当需要夹取输送机上的芯片基板时，驱动柔性夹具下移，柔性夹板抵靠在输送机的表面，且柔性夹板受力后发生形变，使得两个柔性夹板发生弯折而相对打开，使得第一柔性齿牙可以紧贴芯片基板的表面，而当柔性夹具上移时，柔性夹板因材质特效而形变复位，从而在形变复位时可以形成对芯片基板的两侧进行夹取的动作，并且复位合并后的两个柔性夹板底部距离缩小，可以完成对芯片基板的夹持，而后利用第一电机或第二电机可以完成对芯片基板加工位置的调整，上述过程中，无需人工操作的麻烦，自动化程度高，并且不会对芯片基板的表面造成任何损伤，杜绝输料加工时的刮伤，有利于芯片封装的大规模高效加工
。
[0017]本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式中予以详细说明
。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本专利技术的柔性夹具的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术的柔性夹具在输送机上夹取芯片基板时的结构示意图；
[0021]图4为本专利技术的顶架的内部示意图；
[0022]图5为本专利技术的定位结构的结构示意图；
[0023]图6为本专利技术的定位卡盘的结构示意图；
[0024]图中：
1、
输送机体；
2、
第一电机；
3、
螺纹杆；
4、
螺纹套；
5、
电动推杆；
6、
第二电机；
61、
输出轴；
7、
柔性夹具；
71、
顶架；
72、
柔性夹板；
73、
导向头；
74、
第一柔性齿牙；
741、
回勾斜齿；
75、
第二柔性齿牙；
76、
驱动腔；
761、
驱动轴；
762、
驱动齿轮；
763、
第一转动座；
764、
第一转动齿轮；
765、
第二转动座；
766、
第二转动齿轮；
767、
第一传动齿轮；
768、
第二传动齿轮；
769、
第三传动齿轮；
77、
转动轴杆；
8、
输送机；
91、
定位板；
92、
定位卡盘；
93、
定位孔；
94、
定位件；
941、
金属柱；
942、
弹簧；
943、
金属套；
95、
通电触片；
96、
灯圈；
97、
定位信号灯；
10、
芯片基板
。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片封装加工用输料设备，其特征在于，包括输送机体
(1)
，所述输送机体
(1)
的顶部转动安装有螺纹杆
(3)
，所述螺纹杆
(3)
的一端连接有驱动其转动的第一电机
(2)
，所述螺纹杆
(3)
的外表面螺纹连接有螺纹套
(4)
，所述螺纹套
(4)
的上端与输送机体
(1)
滑动连接，所述螺纹套
(4)
的底部安装有电动推杆
(5)
，所述电动推杆
(5)
的下端安装有第二电机
(6)
，所述第二电机
(6)
的下端设有输出轴
(61)
，所述输出轴
(61)
的下端固定连接有柔性夹具
(7)
，所述柔性夹具
(7)
用于芯片基板
(10)
的夹取
。2.
根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用输料设备，其特征在于，所述输送机体
(1)
的底部设有输送机
(8)
，且柔性夹具
(7)
位于输送机
(8)
的上方
。3.
根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用输料设备，其特征在于，所述柔性夹具
(7)
包括与输出轴
(61)
固定连接的顶架
(71)
，所述顶架
(71)
的底部两侧设有对置的柔性夹板
(72)。4.
根据权利要求3所述的一种芯片封装加工用输料设备，其特征在于，所述柔性夹板
(72)
采用硅胶材质
。5.
根据权利要求4所述的一种芯片封装加工用输料设备，其特征在于，两个所述柔性夹板
(72)
上均设有第一柔性齿牙
(74)
和第二柔性齿牙
(75)。6.
根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用输料设备，其特征在于，两个所述柔性夹板
(72)
构成倒置的
U
型结构
。7.
根据权利要求3所述的一种芯片封装加工用输料设备，其特征在于，所述顶架
(71)
的两侧均转动安装有转动轴杆
(77)
，所述顶架
(71)
的内部设有驱动腔
(76)
，所述驱动腔
(76)
的中心转动安装有驱动轴
(761)
，所述驱动轴
(761)
的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑澎，梁诚，郑曙涛，莫树任，
申请(专利权)人：深圳市比亚泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：