【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片制造，具体为一种芯片封装制造设备。
技术介绍
1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，在将芯片本体与壳体上的引脚焊接后，通过粘合剂将芯片本体与壳体连接，完成封装。
2、然而现有技术的对芯片进行封装时，在封装的每一个步骤都需要工人，虽然现在拥有对芯片进行封装的制造设备，但是基本上每一个步骤都需要工人，导致生产成本较高且自动化程度也不高并且工人将芯片本体和壳体进行拼接时，容易产生一定的偏差，最终会导致合格率较低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片封装制造设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装制造设备，包括工作台、滑动焊接装置、滑动限位装置、限位装置、焊接台，所述工作台的底部四个顶角处设置有支撑腿，所述工作台的顶部两端设置有输送装置，所述工作台的顶部中心设置有焊接台，所述焊接台的顶部设置有滑动焊接装置，所述焊接台的内部设置有滑动限位装置，所述焊接台的后侧设置有限位装置，所述焊接台的前侧设置有输出装置；
3、所述焊接台的内部设置有内腔，所述焊接台的顶部一顶角处开设有第二通孔，所述焊接台的底部一顶角处设置有第一通孔，所述焊接台的顶部两侧设置有限位块，两个所述限位块的两侧开设有竖直放
4、滑动焊接装置包括螺纹杆、第一限位杆、第一滑动板，所述螺纹杆的底部位于第二通孔处，所述焊接台的另一侧顶角设置有第一限位杆，所述螺纹杆和第一限位杆滑动连接有第一滑动板，所述螺纹杆和第一限位杆的另一端设置有限位块；
5、滑动限位装置包括旋转杆、第二限位杆、第二滑动板、连接杆、大型滑动块，所述焊接台的第一通孔处设置有旋转杆，所述旋转杆的另一端与焊接台内腔的顶部面相连接，所述焊接台的另外三个顶角处设置有第二限位杆，所述第二限位杆的另一端与焊接台内腔的顶部面相连接，所述旋转杆和第二限位杆的表面滑动连接有第二滑动板；
6、限位装置包括支撑杆、电动伸缩杆、连接板，所述支撑杆的底部位于工作台顶部的背面中心，所述支撑杆的正面设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的另一端与连接板相连接。
7、优选的，所述第一滑动板的底部中心设置有焊接装置，所述第一滑动板的底部四个顶角处设置有红外传感器，所红外传感器位于第一滑动板的四个顶角旁。
8、优选的，所述螺纹杆的底部与第一驱动电机的输出端相连接，所述第一驱动电机固定在焊接台内腔的顶部面。
9、优选的，所述第二限位杆的底部与焊接台内腔的底部面相连接，所述旋转杆的另一端与工作台的底部面处于同一水平面。
10、优选的，所述旋转杆的底部与第二驱动电机的输出端相连接，所述第二驱动电机固定在工作台的底部。
11、优选的，所述第二滑动板的上方设置有沿竖直面互相平行的大型滑动块，所述大型滑动块的形状与第一通槽的形状相匹配，两个所述大型滑动块的底部两端设置有连接杆，所述连接杆的另一端与第二滑动板相连接。
12、优选的，所述旋转杆和第二限位杆的表面固定套接有同步轮，所述同步轮的底部固定连接在焊接台的底部面，所述同步轮之间通过同步皮带进行连接。
13、优选的，所述连接板的正面两端开设有第二通槽，所述第二通槽的两侧之间设置有丝杆，所述丝杆的一端通过轴承与第二通槽的一侧面相连接，所述丝杆的另一端与第三驱动电机相连接。两个所述第三驱动电机固定在连接板的两侧。
14、优选的，所述丝杆的表面滑动连接有滑动块，所述滑动块的形状与第二通槽的横截面相匹配，所述滑动块的正面与限位板相连接。
15、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
16、本专利技术通过两个输送装置分别输送壳体和芯片主体，其中壳体和芯片主体将在焊接台上进行组装，在组装过程中将会通过限位装置对位置进行固定，防止因为位置出现偏差导致焊接的合格率降低，当壳体和芯片主体到达合适的位置后，首先将会启动滑动限位装置，从而对壳体和芯片主体进行限位，接着将启动滑动焊接装置进行焊接，当焊接完成后在等待一段时间后，限位装置将会推动壳体和芯片主体的组合体，使组合体进入到输出装置，在封装过程中，只有放置壳体和芯片主体和回收壳体和芯片主体的组合体需要用到工作人员，其他步骤均是使用自动化设备进行，这样做可以减少封装成本，有一定的实用性。
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1.一种芯片封装制造设备，包括工作台(1)、滑动焊接装置、滑动限位装置、限位装置、焊接台(15)，其特征在于：所述工作台(1)的底部四个顶角处设置有支撑腿(2)，所述工作台(1)的顶部两端设置有输送装置(3)，所述工作台(1)的顶部中心设置有焊接台(15)，所述焊接台(15)的顶部设置有滑动焊接装置，所述焊接台(15)的内部设置有滑动限位装置，所述焊接台(15)的后侧设置有限位装置，所述焊接台(15)的前侧设置有输出装置(4)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述第一滑动板(9)的底部中心设置有焊接装置(13)，所述第一滑动板(9)的底部四个顶角处设置有红外传感器(14)，所红外传感器(14)位于第一滑动板(9)的四个顶角旁。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述螺纹杆(5)的底部与第一驱动电机(19)的输出端相连接，所述第一驱动电机(19)固定在焊接台(15)内腔的顶部面。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述第二限位杆(20)的底部与焊接台(15)内腔的底部面相
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述旋转杆(26)的底部与第二驱动电机(25)的输出端相连接，所述第二驱动电机(25)固定在工作台(1)的底部。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述第二滑动板(22)的上方设置有沿竖直面互相平行的大型滑动块(10)，所述大型滑动块(10)的形状与第一通槽(18)的形状相匹配，两个所述大型滑动块(10)的底部两端设置有连接杆(21)，所述连接杆(21)的另一端与第二滑动板(22)相连接。
7.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述旋转杆(26)和第二限位杆(20)的表面固定套接有同步轮(23)，所述同步轮(23)的底部固定连接在焊接台(15)的底部面，所述同步轮(23)之间通过同步皮带(24)进行连接。
8.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述连接板(27)的正面两端开设有第二通槽(29)，所述第二通槽(29)的两侧之间设置有丝杆(30)，所述丝杆(30)的一端通过轴承与第二通槽(29)的一侧面相连接，所述丝杆(30)的另一端与第三驱动电机(28)相连接。两个所述第三驱动电机(28)固定在连接板(27)的两侧。
9.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述丝杆(30)的表面滑动连接有滑动块(31)，所述滑动块(31)的形状与第二通槽(29)的横截面相匹配，所述滑动块(31)的正面与限位板(32)相连接。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装制造设备，包括工作台(1)、滑动焊接装置、滑动限位装置、限位装置、焊接台(15)，其特征在于：所述工作台(1)的底部四个顶角处设置有支撑腿(2)，所述工作台(1)的顶部两端设置有输送装置(3)，所述工作台(1)的顶部中心设置有焊接台(15)，所述焊接台(15)的顶部设置有滑动焊接装置，所述焊接台(15)的内部设置有滑动限位装置，所述焊接台(15)的后侧设置有限位装置，所述焊接台(15)的前侧设置有输出装置(4)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述第一滑动板(9)的底部中心设置有焊接装置(13)，所述第一滑动板(9)的底部四个顶角处设置有红外传感器(14)，所红外传感器(14)位于第一滑动板(9)的四个顶角旁。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述螺纹杆(5)的底部与第一驱动电机(19)的输出端相连接，所述第一驱动电机(19)固定在焊接台(15)内腔的顶部面。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述第二限位杆(20)的底部与焊接台(15)内腔的底部面相连接，所述旋转杆(26)的另一端与工作台(1)的底部面处于同一水平面。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述旋转杆(26)的底部与第二驱动电机(25)的输出端相连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑澎，梁诚，郑曙涛，莫树任，
申请(专利权)人：深圳市比亚泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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