【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片点胶，具体为一种芯片封装点胶装置。
技术介绍
1、芯片封装是指将芯片放置在封装材料中，并通过封装材料的保护和引脚连接来完成芯片的组装和使用。芯片封装的主要目的是保护芯片免受外部环境的影响，提供良好的电气和机械性能，并方便芯片与其他电路的连接。
2、目前，在芯片封装的点胶工序中，常会使用到点胶设备，传统的点胶设备才有驱动机构与点胶枪相连接的方式，点胶枪内置用于存储胶水的胶腔，然而，点胶枪的尺寸有限，导致其胶腔的存储空间不足，无法满足大批量的点胶工作，需要中途人工添加胶水，也有一些在点胶机的外部设置用于存储胶水的胶腔，通过连接胶管与点胶枪相连接，但是，其在实际的应用存中亦存在一定的弊端，例如，由于驱动机构位置不停变化，连接胶管不能进行较好的位置梳理，导致连接胶管与驱动机构发生缠绕，甚至卡死等现象，不利于高效生产，为此，本专利技术提出能够解决上述问题的一种芯片封装点胶装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片封装点胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装点胶装置，包括点胶机体和注胶驱动机构，所述点胶机体的上表面安装有储胶盒，所述储胶盒的一端设有进胶管，所述注胶驱动机构包括安装在点胶机体一侧顶部的第一电机，所述第一电机的一端安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹座，所述点胶机体的顶部内壁上开设有胶腔，所述胶腔的底部滑动安装有滑动板，所述滑动板与螺纹座固定连接，且滑
3、作为本专利技术一种优选的技术方案，所述密封件包括固定在胶腔底部两侧的连接块，两个所述连接块与滑动板之间均连接有密封片，所述滑动板的内表面开设有进胶口。
4、作为本专利技术一种优选的技术方案，所述密封片为波纹结构，且密封片为高弹性的热塑性弹性体材质。
5、作为本专利技术一种优选的技术方案，所述点胶机体的底部内壁上安装有夹座，所述夹座包括底座，所述底座的上表面两侧均活动安装有竖夹板，所述竖夹板上活动安装有多个横夹板。
6、作为本专利技术一种优选的技术方案，所述点胶机体的上表面还安装有气泵，所述气泵的一侧设有出气管，所述出气管与进胶管之间通过加压气管固定连接，所述加压气管上安装有电动阀。
7、作为本专利技术一种优选的技术方案，所述螺纹座的内部开设有通腔，所述通腔内部设有螺纹套，所述螺纹套与螺纹杆螺纹连接，所述螺纹套与螺纹座之间通过支撑架固定连接，所述支撑架上开设有通胶口。
8、作为本专利技术一种优选的技术方案，所述螺纹座的底部连接有活动软管，所述活动软管的下端连接有连接座，所述连接座的下端与点胶柱固定连接，所述螺纹座与连接座之间还连接有多个支撑压簧。
9、作为本专利技术一种优选的技术方案，所述连接座的形状为凵字型，所述螺纹座的一侧外壁上固定连接活动支撑杆，且活动支撑杆远离螺纹座的一端连接在连接座上，所述螺纹座的另一侧通过安装座固定安装有第二电机，所述第二电机的上端安装有凸轮件，所述连接座靠近凸轮件的一侧顶部设有调位套，所述调位套内开设有用于容纳凸轮件的顶槽，所述活动支撑杆与螺纹杆之间相互垂直设置。
10、作为本专利技术一种优选的技术方案，所述活动支撑杆包括固定在连接座上的横杆和固定在螺纹座上的横套，所述横套活动套接在横杆的一端外部，所述横套与横杆之间连接有连接弹簧。
11、作为本专利技术一种优选的技术方案，所述点胶机体的底部固定安装有支撑座，所述支撑座的底部设有多个支撑腿。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
13、本专利技术的一种芯片封装点胶装置，通过在点胶机体上设置储胶盒、进胶管和注胶驱动机构，当第一电机带动螺纹座水平移动时，可以将储胶盒内的胶水稳定通过螺纹座输送至点胶柱内，无需设置及梳理连接胶管，既可以通过外置储胶盒以提升储胶空间，也可以避免传统输送胶水的连接软管与驱动机构相互干扰而出现的缠绕或卡死的情况，从而保障了点胶的稳定持续进行，可以满足大批量的点胶工作。
14、本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式中予以详细说明。
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1.一种芯片封装点胶装置，其特征在于，包括点胶机体(1)和注胶驱动机构，所述点胶机体(1)的上表面安装有储胶盒(2)，所述储胶盒(2)的一端设有进胶管(3)，所述注胶驱动机构包括安装在点胶机体(1)一侧顶部的第一电机(4)，所述第一电机(4)的一端安装有螺纹杆(5)，所述螺纹杆(5)的外表面螺纹连接有螺纹座(6)，所述点胶机体(1)的顶部内壁上开设有胶腔(7)，所述胶腔(7)的底部滑动安装有滑动板(8)，所述滑动板(8)与螺纹座(6)固定连接，且滑动板(8)与螺纹座(6)相连通，所述胶腔(7)与进胶管(3)相连通，所述螺纹座(6)的底部安装有与其相连通的点胶柱(10)，所述点胶柱(10)的下端设有出胶头(11)，所述滑动板(8)与胶腔(7)之间设有密封件(80)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述密封件(80)包括固定在胶腔(7)底部两侧的连接块(83)，两个所述连接块(83)与滑动板(8)之间均连接有密封片(82)，所述滑动板(8)的内表面开设有进胶口(81)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述点胶机体(1)的底部内壁上安装有夹座(13)，所述夹座(13)包括底座(14)，所述底座(14)的上表面两侧均活动安装有竖夹板(15)，所述竖夹板(15)上活动安装有多个横夹板(16)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述点胶机体(1)的上表面还安装有气泵(17)，所述气泵(17)的一侧设有出气管(18)，所述出气管(18)与进胶管(3)之间通过加压气管(19)固定连接，所述加压气管(19)上安装有电动阀(20)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述螺纹座(6)的内部开设有通腔(64)，所述通腔(64)内部设有螺纹套(61)，所述螺纹套(61)与螺纹杆(5)螺纹连接，所述螺纹套(61)与螺纹座(6)之间通过支撑架(62)固定连接，所述支撑架(62)上开设有通胶口(63)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述螺纹座(6)的底部连接有活动软管(65)，所述活动软管(65)的下端连接有连接座(9)，所述连接座(9)的下端与点胶柱(10)固定连接，所述螺纹座(6)与连接座(9)之间还连接有多个支撑压簧(66)。
8.根据权利要求7所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述连接座(9)的形状为凵字型，所述螺纹座(6)的一侧外壁上固定连接活动支撑杆(67)，且活动支撑杆(67)远离螺纹座(6)的一端连接在连接座(9)上，所述螺纹座(6)的另一侧通过安装座(93)固定安装有第二电机(94)，所述第二电机(94)的上端安装有凸轮件(95)，所述连接座(9)靠近凸轮件(95)的一侧顶部设有调位套(91)，所述调位套(91)内开设有用于容纳凸轮件(95)的顶槽(92)，所述活动支撑杆(67)与螺纹杆(5)之间相互垂直设置。
9.根据权利要求8所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述活动支撑杆(67)包括固定在连接座(9)上的横杆(68)和固定在螺纹座(6)上的横套(69)，所述横套(69)活动套接在横杆(68)的一端外部，所述横套(69)与横杆(68)之间连接有连接弹簧(60)。
10.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述点胶机体(1)的底部固定安装有支撑座(12)，所述支撑座(12)的底部设有多个支撑腿。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装点胶装置，其特征在于，包括点胶机体(1)和注胶驱动机构，所述点胶机体(1)的上表面安装有储胶盒(2)，所述储胶盒(2)的一端设有进胶管(3)，所述注胶驱动机构包括安装在点胶机体(1)一侧顶部的第一电机(4)，所述第一电机(4)的一端安装有螺纹杆(5)，所述螺纹杆(5)的外表面螺纹连接有螺纹座(6)，所述点胶机体(1)的顶部内壁上开设有胶腔(7)，所述胶腔(7)的底部滑动安装有滑动板(8)，所述滑动板(8)与螺纹座(6)固定连接，且滑动板(8)与螺纹座(6)相连通，所述胶腔(7)与进胶管(3)相连通，所述螺纹座(6)的底部安装有与其相连通的点胶柱(10)，所述点胶柱(10)的下端设有出胶头(11)，所述滑动板(8)与胶腔(7)之间设有密封件(80)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述密封件(80)包括固定在胶腔(7)底部两侧的连接块(83)，两个所述连接块(83)与滑动板(8)之间均连接有密封片(82)，所述滑动板(8)的内表面开设有进胶口(81)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述密封片(82)为波纹结构，且密封片(82)为高弹性的热塑性弹性体材质。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述点胶机体(1)的底部内壁上安装有夹座(13)，所述夹座(13)包括底座(14)，所述底座(14)的上表面两侧均活动安装有竖夹板(15)，所述竖夹板(15)上活动安装有多个横夹板(16)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述点胶机体(1)的上表面还安装有气泵(17)，所述气泵(17)的一侧设有出气管(18)，所述出气管(18)与进胶管(3)之间通过加压气管(19)固定连接，所述加压气管(19...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑澎，梁诚，郑曙涛，莫树任，
申请(专利权)人：深圳市比亚泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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