一种高度集成的芯片检测装置制造方法及图纸

技术编号:35372161 阅读:20 留言:0更新日期:2022-10-29 18:15
本实用新型专利技术属于芯片检测技术领域,具体公开了一种高度集成的芯片检测装置,包括底板,所述底板的顶部设置有自适应定位装置,所述底板的顶部设置有第一连接板,第一连接板的顶部设置有第一连接轴,第一连接轴的一侧设置有第一弹簧,第一弹簧远离第一连接轴的一端设置有第一夹板,且第一夹板的一侧设置有第二夹板,第二夹板的顶部设置有第二连接轴,第二连接轴的一侧设置有第二弹簧,第二弹簧远离第二连接轴的一端设置有第二夹板,且第二连接板的底部设置有滑块,底板的顶部开设有滑槽,滑块的一侧设置有螺纹杆,且螺纹杆与滑块的连接处设置有轴承;本实用新型专利技术对固定装置做出改进,可以自适应控制夹持的力度,可对不同大小的芯片进行固定。行固定。行固定。

【技术实现步骤摘要】
一种高度集成的芯片检测装置


[0001]本技术涉及芯片检测
,具体为一种高度集成的芯片检测装置。

技术介绍

[0002]集成电路是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;芯片某个线路不通时需要对其进行检查,需要将芯片进行定位固定,现有的定位装置不便于对不同大小的芯片进行固定,且固定时不易控制力度易损坏芯片。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高度集成的芯片检测装置以解决芯片某个线路不通时需要对其进行检查,需要将芯片进行定位固定,现有的定位装置不便于对不同大小的芯片进行固定,且固定时不易控制力度易损坏芯片的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高度集成的芯片检测装置,其特征在于:包括底板,所述底板的顶部设置有自适应定位装置,所述自适应定位装置包括第一连接板、第一弹簧、第一夹板、第二连接板、第二弹簧、第二夹板、滑块、螺纹杆,所述底板的顶部设置有第一连接板,第一连接板的顶部设置有第一连接轴,第一连接轴的一侧设置有第一弹簧,第一弹簧远离第一连接轴的一端设置有第一夹板,且第一夹板的一侧设置有第二夹板,第二夹板的顶部设置有第二连接轴,第二连接轴的一侧设置有第二弹簧,第二弹簧远离第二连接轴的一端设置有第二夹板,第二连接轴的另一侧设置有连接杆,且第二连接板的底部设置有滑块,底板的顶部开设有滑槽,滑块嵌入滑槽内与底板滑动连接,且底板的一侧设置有螺纹孔,滑块的一侧设置有螺纹杆,螺纹杆远离滑块的一端穿过螺纹孔延伸至底板外侧,且螺纹杆与滑块的连接处设置有轴承,螺纹杆远离轴承的一端设置有转盘。
[0005]优选的,所述滑块的两侧对称设置有限位块,且滑槽的两侧对称设置有限位槽,限位块嵌入限位槽内与底板滑动连接。
[0006]优选的,所述底板的顶部设置有放大镜。
[0007]优选的,所述放大镜的一侧设置有转动轴,转动轴远离放大镜的一端设置有滑杆,且放大镜通过转动轴与滑杆转动连接。
[0008]优选的,所述底板的顶部设置有支柱,支柱的内部开设凹槽,且滑杆为“T”字形状,滑杆的其中两端均嵌入凹槽内与支柱滑动连接。
[0009]优选的,所述凹槽的内部对称设置有第三弹簧,第三弹簧的顶部均连接至支柱底部。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0011]本技术提供一种高度集成的芯片检测装置有效的解决了现有的定位装置不便于对不同大小的芯片进行固定,且固定时不易控制力度易损坏芯片的问题;本技术
对固定装置做出改进,可以自适应控制夹持的力度,可对不同大小的芯片进行固定。
附图说明
[0012]图1为本技术立体结构示意图;
[0013]图2为本技术侧面剖视结构示意图;
[0014]图3为本技术正面剖视结构示意图;
[0015]图4为本技术背面剖视结构示意图;
[0016]图5为本技术图2中A部放大结构示意图。
[0017]图中:1、底板;2、第一连接板;3、第一连接轴;4、第一弹簧;5、第一夹板;6、第二连接板;7、第二连接轴;8、第二弹簧;9、第二夹板;10、连接杆;11、滑块;12、限位块;13、轴承;14、螺纹杆;15、滑槽;16、限位槽;17、转盘;18、螺纹孔;19、放大镜;20、转动轴;21、滑杆;22、支柱;23、凹槽;24、第三弹簧。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]请参阅图1

5,本技术提供一种技术方案:一种高度集成的芯片检测装置,包括底板1,所述底板1的顶部设置有自适应定位装置,所述自适应定位装置包括第一连接板2、第一弹簧4、第一夹板5、第二连接板6、第二弹簧8、第二夹板9、滑块11、螺纹杆14,所述底板1的顶部设置有第一连接板2,第一连接板2的顶部设置有第一连接轴3,第一连接轴3的一侧设置有第一弹簧4,第一弹簧4远离第一连接轴3的一端设置有第一夹板5,且第一夹板5的一侧设置有第二夹板9,第二夹板9的顶部设置有第二连接轴7,第二连接轴7的一侧设置有第二弹簧8,第二弹簧8远离第二连接轴7的一端设置有第二夹板9,第二连接轴9的另一侧设置有连接杆10,且第二连接板6的底部设置有滑块11,底板1的顶部开设有滑槽15,滑块11嵌入滑槽15内与底板1滑动连接,且底板1的一侧设置有螺纹孔18,滑块11的一侧设置有螺纹杆14,螺纹杆14远离滑块11的一端穿过螺纹孔18延伸至底板1外侧,且螺纹杆14与滑块11的连接处设置有轴承13,螺纹杆14远离轴承13的一端设置有转盘17。
[0022]进一步的,所述滑块11的两侧对称设置有限位块12,且滑槽15的两侧对称设置有
限位槽16,限位块12嵌入限位槽16内与底板1滑动连接。
[0023]进一步的,所述底板1的顶部设置有放大镜19。
[0024]进一步的,所述放大镜19的一侧设置有转动轴20,转动轴20远离放大镜19的一端设置有滑杆21,且放大镜19通过转动轴20与滑杆21转动连接。
[0025]进一步的,所述底板1的顶部设置有支柱22,支柱22的内部开设凹槽23,且滑杆21为“T”字形状,滑杆21的其中两端均嵌入凹槽23内与支柱22滑动连接。
[0026]进一步的,所述凹槽23的内部对称设置有第三弹簧24,第三弹簧24的顶部均连接至支柱22底部。
[0027]工作原理:使用时,将芯片一侧放置于第一夹板5上方,转动转盘17使得螺纹杆14转动,从而通过螺纹杆14推动滑块11在滑槽15内移动,使得第二连接板6在底板1上移动,使得第二夹板9同步移动,通过第一夹本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高度集成的芯片检测装置,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)的顶部设置有自适应定位装置,所述自适应定位装置包括第一连接板(2)、第一弹簧(4)、第一夹板(5)、第二连接板(6)、第二弹簧(8)、第二夹板(9)、滑块(11)、螺纹杆(14),所述底板(1)的顶部设置有第一连接板(2),第一连接板(2)的顶部设置有第一连接轴(3),第一连接轴(3)的一侧设置有第一弹簧(4),第一弹簧(4)远离第一连接轴(3)的一端设置有第一夹板(5),且第一夹板(5)的一侧设置有第二夹板(9),第二夹板(9)的顶部设置有第二连接轴(7),第二连接轴(7)的一侧设置有第二弹簧(8),第二弹簧(8)远离第二连接轴(7)的一端设置有第二夹板(9),第二连接轴(7)的另一侧设置有连接杆(10),且第二连接板(6)的底部设置有滑块(11),底板(1)的顶部开设有滑槽(15),滑块(11)嵌入滑槽(15)内与底板(1)滑动连接,且底板(1)的一侧设置有螺纹孔(18),滑块(11)的一侧设置有螺纹杆(14),螺纹杆(14)远离滑块(11)的一端穿过螺纹孔(18)延伸至底板(1)外侧,且螺纹杆(14)与滑块(11)的连接处设置有轴...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑澎梁诚郑曙涛莫树任
申请(专利权)人:深圳市比亚泰科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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