一种低成本芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于芯片封装技术领域，具体公开了一种低成本芯片封装装置，包括固定底座、顶盖和芯片本体；所述固定底座内部底端中心开设有固定槽，所述固定槽内部安装固定有芯片本体，所述固定底座内部位于固定槽四角位置处设置有限位杆，所述固定底座上方设置有顶盖，所述顶盖底面对应限位杆位置处设置有限位套杆，限位杆底端位于限位套杆内部，所述固定槽底端和顶盖表面对应芯片本体位置处设置有散热结构；本实用新型专利技术通过设置散热结构，能够将芯片本体在工作时产生的热量散发至外部空气中，并且通过在第一散热板和第二散热板表面开设的若干散热槽，能够极大地扩大散热面积，从而维持温度的稳定，延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本芯片封装装置


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种低成本芯片封装装置。

技术介绍

[0002]半导体广泛应用于各种智能电子产品中，智能系统的集成对电子元器件产品在单位面积下的功能密度和性能要求不断地提高，这对元件尺寸不断缩小的芯片封装制造工艺提出更高的要求。
[0003]然而，现有芯片封装由于芯片与塑封料之间的热膨胀系数存在差异，导致塑封翘曲，且封装空间密度利用率低，散热效果差，难以满足智能化产品功能的日益需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种低成本芯片封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低成本芯片封装装置，包括固定底座、顶盖和芯片本体；所述固定底座内部底端中心开设有固定槽，所述固定槽内部安装固定有芯片本体，所述固定底座内部位于固定槽四角位置处设置有限位杆，所述固定底座上方设置有顶盖，所述顶盖底面对应限位杆位置处设置有限位套杆，限位杆底端位于限位套杆内部，所述固定槽底端和顶盖表面对应芯片本体位置处设置有散热结构；所述固定底座内部位于固定槽两侧对称设置有若干接片，所述接片另一端贯穿固定底座向外延伸。
[0006]优选的，所述散热结构包括第一散热板、第二散热板和散热槽；所述固定槽内部底端固定有导热板，所述固定底座内部对应导热板位置处设置有第一散热板。
[0007]优选的，所述顶盖表面对应芯片本体位置处设置有第二散热板，所述第一散热板和第二散热板表面等间距开设有若干散热槽。
[0008]优选的，所述顶盖表面对应限位套杆位置处开设有螺纹孔，所述螺纹孔内部设置有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓底端伸入限位杆内部且与限位杆螺纹连接。
[0009]优选的，所述顶盖表面位于螺纹孔一侧设置有密封板，所述密封板一端通过弹性带与顶盖表面连接。
[0010]优选的，所述固定底座两侧对应接片位置处设置有保护管，所述保护管外侧设置有滑管，且滑管与保护管滑动连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置散热结构，能够将芯片本体在工作时产生的热量散发至外部空气中，并且通过在第一散热板和第二散热板表面开设的若干散热槽，能够极大地扩大散热面积，从而维持温度的稳定，延长使用寿命。
附图说明
[0012]图1为本技术整体的结构示意图；
[0013]图2为图1中A处的放大示意图。
[0014]图中：1、固定底座；2、散热槽；3、芯片本体；4、限位杆；5、顶盖；6、限位套杆；7、接片；8、导热板；9、第一散热板；10、第二散热板；11、锁紧螺栓；12、密封板；13、弹性带；14、保护管；15、滑管。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种低成本芯片封装装置，包括固定底座1、顶盖5和芯片本体3；所述固定底座1内部底端中心开设有固定槽，所述固定槽内部安装固定有芯片本体3，所述固定底座1内部位于固定槽四角位置处设置有限位杆4，所述固定底座1上方设置有顶盖5，所述顶盖5底面对应限位杆4位置处设置有限位套杆6，限位杆4底端位于限位套杆6内部，所述固定槽底端和顶盖5表面对应芯片本体3位置处设置有散热结构；所述固定底座1内部位于固定槽两侧对称设置有若干接片7，所述接片7另一端贯穿固定底座1向外延伸。
[0019]进一步的，所述散热结构包括第一散热板9、第二散热板10和散热槽2；所述固定槽内部底端固定有导热板8，所述固定底座1内部对应导热板8位置处设置有第一散热板9。
[0020]进一步的，所述顶盖5表面对应芯片本体3位置处设置有第二散热板10，所述第一散热板9和第二散热板10表面等间距开设有若干散热槽2。
[0021]进一步的，所述顶盖5表面对应限位套杆6位置处开设有螺纹孔，所述螺纹孔内部设置有锁紧螺栓11，所述锁紧螺栓11底端伸入限位杆4内部且与限位杆4螺纹连接。
[0022]进一步的，所述顶盖5表面位于螺纹孔一侧设置有密封板12，所述密封板12一端通过弹性带13与顶盖5表面连接。
[0023]进一步的，所述固定底座1两侧对应接片7位置处设置有保护管14，所述保护管14外侧设置有滑管15，且滑管15与保护管14滑动连接。
[0024]工作原理：本技术提供了一种低成本芯片封装装置，包括固定底座1、顶盖5和芯片本体3；在安装时，使用者将芯片本体3安装固定于固定槽内部，之后将顶盖5闭合，顶盖5在闭合时由限位套杆6套于限位杆4表面使顶盖5与固定底座1之间对应闭合，之后将锁紧螺栓11旋入螺纹孔和限位杆4内部，使顶盖5与固定底座1锁死，而在顶盖5表面位于螺纹孔
侧面设置有密封板12，密封板12能够在锁紧螺栓11旋入后将锁紧螺栓11进行封盖，避免锁紧螺栓11与外界接触，减少其氧化速度，延长使用寿命，固定底座1和顶盖5对应芯片本体3位置处设置有散热结构，散热结构包括第一散热板9、第二散热板10和散热槽2；芯片本体3在工作时产生大量热量，此时芯片本体3表面与第二散热板10接触进行散热，芯片本体3底面与导热板8接触，导热板8将热量传导至第一散热板9表面进行散热，而在第一散热板9和第二散热板10表面开设的若干散热槽2则能够极大的扩大散热面积，使之具有更好的散热效果。
[0025]值得注意的是：整个装置通过总控制按钮对其实现控制，由于控制按钮匹配的设备为常用设备，属于现有常识技术，在此不再赘述其电性连接关系以及具体的电路结构。
[0026]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本芯片封装装置，其特征在于：包括固定底座(1)、顶盖(5)和芯片本体(3)；所述固定底座(1)内部底端中心开设有固定槽，所述固定槽内部安装固定有芯片本体(3)，所述固定底座(1)内部位于固定槽四角位置处设置有限位杆(4)，所述固定底座(1)上方设置有顶盖(5)，所述顶盖(5)底面对应限位杆(4)位置处设置有限位套杆(6)，限位杆(4)底端位于限位套杆(6)内部，所述固定槽底端和顶盖(5)表面对应芯片本体(3)位置处设置有散热结构；所述固定底座(1)内部位于固定槽两侧对称设置有若干接片(7)，所述接片(7)另一端贯穿固定底座(1)向外延伸。2.根据权利要求1所述的一种低成本芯片封装装置，其特征在于：所述散热结构包括第一散热板(9)、第二散热板(10)和散热槽(2)；所述固定槽内部底端固定有导热板(8)，所述固定底座(1)内部对应导热板(8)位置处设置有第一散热板(9)。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑澎，梁诚，郑曙涛，莫树任，
申请(专利权)人：深圳市比亚泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：