一种晶圆料盘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆料盘装置，包括安装板，以及设于安装板上方的升降板；安装板上沿竖直方向设有升降组件，升降组件的驱动端连接有升降板；升降板的中部开设有第一贯穿孔，升降板的上端面设有张紧盘组件；安装板的上端面设有张紧基准环，张紧基准环的上端部伸入于第一贯穿孔。工作时，将晶元盘放置于张紧盘组件上，升降组件运行，以驱动升降板沿竖直方向向下运动，升降板的高度下降，则张紧基准环会相对于第一贯穿孔向上运动至与晶圆盘相抵，从而实现对晶圆盘的张紧工作；本晶圆料盘装置能够通过张紧基准环的顶升作用，顶紧晶圆盘，从而保证晶圆盘有足够的张力，处于张紧的状态，从而保证晶圆取料的精度。从而保证晶圆取料的精度。从而保证晶圆取料的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆料盘装置


[0001]本技术涉及领域，尤其涉及一种晶圆料盘装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，半导体行业成为了支撑社会发展的重要基石之一，在半导体后端封装设备中，如固晶机，晶圆蓝膜从料盒中取出后需放置于支撑装置上进行固定，从而进行后续的工序。
[0003]现有技术中的晶圆固定装置是采用一环形的夹紧盘来定位晶圆盘，然后晶圆盘下方的顶针组件刺穿蓝膜进行取料；这种装置的缺点在于，夹紧盘主要定位夹紧晶圆盘的周缘部分，中间的蓝膜处于松弛状态，导致晶圆取料的位置精度较差。
[0004]鉴于此，需要对现有技术中的张紧装置加以改进，以解决晶圆盘的张力不够，导致晶圆取料的位置精度较差的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆料盘装置，解决以上的技术问题。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种晶圆料盘装置，包括安装板，以及设于所述安装板上方的升降板；
[0008]所述安装板上沿竖直方向设有升降组件，所述升降组件的驱动端与所述升降板连接，所述升降组件用于驱动所述升降板沿竖直方向直线运动；
[0009]所述升降板的中部开设有第一贯穿孔，所述升降板的上端面设有环绕于所述第一贯穿孔的张紧盘组件；
[0010]所述安装板的上端面设有张紧基准环，所述张紧基准环的上端部伸入于所述第一贯穿孔。
[0011]可选的，所述升降组件包括升降电机，所述升降电机的输出轴连接有第一同步带组件，所述第一同步带组件的一端连接有螺母，所述螺母转动连接于所述安装板上；
[0012]所述螺母沿竖直方向螺纹连接有丝杆，所述丝杆的上端部与所述升降板连接；所述升降电机运行，以带动所述螺母转动，从而带动所述丝杆相对于所述螺母沿竖直方向直线运动。
[0013]可选的，所述安装板的至少两个周角处设有所述螺母，每个所述螺母分别与所述第一同步带组件连接。
[0014]可选的，所述张紧盘组件包括用于收纳晶圆盘的张紧盘本体，以及设于所述张紧盘本体下端面的连接环；
[0015]所述连接环的外环与所述升降板连接，所述张紧基准环的上端部伸入于所述连接环的内环。
[0016]可选的，所述第一贯穿孔的内侧壁上可转动连接有转动环，所述转动环的上端面开设有若干连接孔，所述连接环通过所述连接孔可拆卸连接于所述转动环上。
[0017]可选的，所述张紧基准环包括延伸环，所述延伸环的内环沿竖直方向延伸地设有顶升部，所述顶升部的上端部伸入于所述第一贯穿孔。
[0018]可选的，还包括旋转驱动环，所述安装板的中部开设有第二贯穿孔，所述旋转驱动环转动连接于所述第二贯穿孔内；
[0019]所述旋转驱动环的上端部与所述张紧基准环连接，所述旋转驱动环的下端部连接有第二同步带组件，所述第二同步带组件的一端连接有旋转电机，所述旋转电机安装于所述安装板上。
[0020]可选的，还包括底座，所述底座的上端面设有X轴直线模组，所述X轴直线模组的驱动端连接有Y轴直线模组，所述X轴直线模组用于带动所述Y轴直线模组沿X轴直线运动；
[0021]所述Y轴直线模组的驱动端与所述安装板连接，所述Y轴直线模组用于驱动所述安装板沿Y轴方向直线运动。
[0022]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：工作时，将晶元盘放置于张紧盘组件上，升降组件运行，以驱动升降板沿竖直方向向下运动，升降板的高度下降，则张紧基准环会相对于第一贯穿孔向上运动至与晶圆盘相抵，从而实现对晶圆盘的张紧工作；本晶圆料盘装置能够通过张紧基准环的顶升作用，顶紧晶圆盘，从而保证晶圆盘有足够的张力，处于张紧的状态，从而保证晶圆取料的精度。第一贯穿孔。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0025]图1为晶圆料盘装置的整体结构示意图；
[0026]图2为晶圆料盘装置的俯视结构示意图；
[0027]图3为晶圆料盘装置的图2中A
‑
A处的结构示意图；
[0028]图4为晶圆料盘装置的图2中B
‑
B处的结构示意图；
[0029]图5为晶圆料盘装置的驱动结构的示意图；
[0030]图6为晶圆料盘装置的底座的结构示意图；
[0031]图7为晶圆料盘装置的张紧盘组件的结构示意图；
[0032]图8为晶圆料盘装置的张紧基准环的结构示意图。
[0033]图示说明：安装板1、升降板2、升降组件3、第一贯穿孔21、张紧盘组件4、张紧基准环5、升降电机31、第一同步带组件32、螺母33、丝杆34、张紧盘本体41、连接环42、转动环22、延伸环51、顶升部52、旋转驱动环6、第二同步带组件61、旋转电机62、底座7、X轴直线模组71、Y轴直线模组72。
具体实施方式
[0034]为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
[0036]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0037]本技术实施例提供了一种晶圆料盘装置，包括安装板1，以及设于所述安装板1上方的升降板2；
[0038]所述安装板1上沿竖直方向设有升降组件3，所述升降组件3的驱动端与所述升降板2连接，所述升降组件3用于驱动所述升降板2沿竖直方向直线运动；
[0039]所述升降板2的中部开设有第一贯穿孔21，所述升降板2的上端面设有环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆料盘装置，其特征在于，包括安装板(1)，以及设于所述安装板(1)上方的升降板(2)；所述安装板(1)上沿竖直方向设有升降组件(3)，所述升降组件(3)的驱动端与所述升降板(2)连接，所述升降组件(3)用于驱动所述升降板(2)沿竖直方向直线运动；所述升降板(2)的中部开设有第一贯穿孔(21)，所述升降板(2)的上端面设有环绕于所述第一贯穿孔(21)的张紧盘组件(4)；所述安装板(1)的上端面设有张紧基准环(5)，所述张紧基准环(5)的上端部伸入于所述第一贯穿孔(21)。2.根据权利要求1所述的晶圆料盘装置，其特征在于，所述升降组件(3)包括升降电机(31)，所述升降电机(31)的输出轴连接有第一同步带组件(32)，所述第一同步带组件(32)的一端连接有螺母(33)，所述螺母(33)转动连接于所述安装板(1)上；所述螺母(33)沿竖直方向螺纹连接有丝杆(34)，所述丝杆(34)的上端部与所述升降板(2)连接；所述升降电机(31)运行，以带动所述螺母(33)转动，从而带动所述丝杆(34)相对于所述螺母(33)沿竖直方向直线运动。3.根据权利要求2所述的晶圆料盘装置，其特征在于，所述安装板(1)的至少两个周角处设有所述螺母(33)，每个所述螺母(33)分别与所述第一同步带组件(32)连接。4.根据权利要求1所述的晶圆料盘装置，其特征在于，所述张紧盘组件(4)包括用于收纳晶圆盘的张紧盘本体(41)，以及设于所述张紧盘本体(41)下端面的连接环(42)；所述连接环(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈树斌，张勇，
申请(专利权)人：东莞触点智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：