一种高效的硅片夹取转移装置及其转移方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高效的硅片夹取转移装置及其转移方法，包括第一部件、第二部件、第三部件和第四部件，所述第一部件包括安装片，所述安装片的一端一体化成型有凸起块，所述凸起块与安装片表面之间形成弧形沟，所述安装片的上部表面开设有方孔，所述第二部件包括手柄和固定块，所述手柄的一端安装有固定块，所述固定块的底部表面依次均匀开设有安装槽，且安装槽的厚度与安装片表面厚度相匹配，所述安装片的一端插接至固定块上的安装槽处。本发明专利技术能够一次性夹取整篮硅片，有效提高转移效率，检查转移完成后的硅片表面，没有沾污发生，有效保证产品的质量。证产品的质量。证产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种高效的硅片夹取转移装置及其转移方法


[0001]本专利技术属于硅片抛光加工
，具体涉及一种高效的硅片夹取转移装置，还涉及一种高效的硅片夹取转移方法。

技术介绍

[0002]在半导体硅片加工尤其是抛光片加工过程中，经常要进行硅片的夹取与转移作业。比如在花篮与花篮间、在花篮与石英舟等其它工装间进行硅片转移时，往往需要借助工具来实现。现有的夹取工具主要为镊子与真空吸笔，利用镊子双面夹紧硅片，或利用真空吸笔产生的真空对硅片单面吸附来夹取硅片，虽然能达到夹取与转移硅片的目的，但存在不少缺陷。一是效率低，一次只能夹取一片，对于需要批量转移的作业，非常影响效率；二是易对硅片形成伤害，镊子夹取时，因为夹取部位为硅片边缘位置，若用力过大，易造成边缘碎裂，造成硅片报废。三是可能带来沾污，无论镊子还是真空吸笔，都是与硅片的表面相接触，镊子或吸笔表面的颗粒或有机物易转移到硅片表面，形成颗粒或有机物沾污，从而影响硅片品质。在花篮与石英舟间转换的工序，也有采用倒片机来实现，利用特制的带V型槽的模块，将硅片在花篮与石英舟等工装间进行转移。但从实际使用情况看，首先操作复杂，两个工装间的转移需要多次转换才能完成，同时，因为V型槽的槽型尺寸是固定的，一般与标准厚度625或525um的硅片相匹配，当装夹的硅片厚度有偏差时，硅片会形成左偏、直立、右偏三种状态共存的现象，在下一次装换时就容易错位，导致转移失败甚至引发破片，通用性差，不但影响效率，还易造成损失。
[0003]因此，如何实现硅片的批量夹取，既能提高硅片转移效率，同时又能保障产品品质，一直是业内不断钻研的课题。本专利技术的夹具从高效、安全的角度出发，利用三点决定一个平面的原理，以全新的方式，不但解决硅片夹取与转移时的效率问题，还能有效规避对品质的不良影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高效的硅片夹取转移装置及其转移方法，能够一次性夹取整篮硅片，有效提高转移效率，检查转移完成后的硅片表面，没有沾污发生，有效保证产品的质量，以解决上述
技术介绍
中提出现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种高效的硅片夹取转移装置，包括第一部件、第二部件、第三部件和第四部件，所述第一部件包括安装片，所述安装片的一端一体化成型有凸起块，所述凸起块与安装片表面之间形成弧形沟，所述安装片的上部表面开设有方孔，所述第二部件包括手柄和固定块，所述手柄的一端安装有固定块，所述固定块的底部表面依次均匀开设有安装槽，且安装槽的厚度与安装片表面厚度相匹配，所述安装片的一端插接至固定块上的安装槽处；
[0007]所述第四部件包括U型架，所述U型架固定在固定块的顶部表面，所述U型架的两端对称式开设有安装孔，所述U型架上安装有可调节的第三部件；
[0008]所述第三部件包括下压柄、柱形销、压条和限位槽，所述下压柄的表面设有柱形销，所述柱形销活动安装至U型架的安装孔处，所述下压柄的端部安装有压条，所述压条在与安装片相对应位置的表面开设有限位槽，所述限位槽为弧面向下的圆弧，且圆弧直径为100
‑
200mm。
[0009]优选的，所述固定块上插接有方形安装条，且所述安装条的截面积与设置在安装片上的方孔相吻合，所述安装条插接至固定块上，所述安装条依次贯穿设置在固定块上的安装槽，且安装条依次贯穿插接至安装槽内的安装片上的方孔。
[0010]优选的，所述安装条的两端分别一体化成型有螺纹段，所述安装条的两端分别螺接有锁紧螺母。
[0011]优选的，所述固定块为铝合金材料制成的一体化结构，且所述固定块表面设有PFA涂覆的防护层。
[0012]优选的，所述固定块底部开设有有1～30条安装槽，且所述安装槽的间距相同。
[0013]优选的，所述下压柄与压条通过U型架为支点呈翻转式升降调节结构，升降距离在10
‑
50mm。
[0014]优选的，所述凸起块自身表面开设有圆弧沟，且所述圆弧沟的圆弧直径为50
‑
200mm。
[0015]一种高效的硅片夹取转移方法，其特征在于：包括如下步骤：
[0016]S1.握住手柄，手动按压下压柄，使朝下的压条联动上抬；
[0017]S2.在步骤一的基础上，移动夹具，使第一部件的各个安装片部分插入待移取的硅片间隙，并沿硅片表面平行下探，不触碰硅片，至朝上的凸起块伸出硅片下部圆弧顶，再平移夹具，使朝上的凹型弧形沟对准硅片；
[0018]S3.上抬夹具，使朝上的凸起块托住硅片的外圆，再松开下压柄，使压条下降，直至压在硅片上部的外圆上，此时压条上各个限位槽压住硅片，并与朝上的凸起块部分相配合一起夹持住硅片；
[0019]S4.竖直上抬夹具，夹具带动硅片一起上升，脱离花篮；
[0020]S5.用夹具携带硅片到石英舟上方，对准石英舟上的硅片放置槽位，下降夹具，使硅片进入槽位，再按压下压柄，使朝下的压条上抬，下降夹具，使夹具与硅片脱离，与夹取时反方向侧移夹具，使安装片与硅片完全脱开，上抬夹具，硅片留存在石英舟上，完成硅片从花篮到石英舟的转移。
[0021]本专利技术的技术效果和优点：本专利技术提出的一种高效的硅片夹取转移装置及其转移方法，与现有技术相比，具有以下优点：
[0022]1、本专利技术通过提供一种高效的硅片夹取转移装置，能够一次性夹取整篮硅片，完成从花篮到石英舟的转移，用时10
‑
15秒，传统的单片夹取式转移25片硅片，用时在150
‑
200秒，采用本专利技术的工作效率明显提高，检查转移完成后的硅片表面，没有沾污发生，有效保证产品的质量。
[0023]2、下压柄与压条以U型架为支点做翻转升降调节，升降距离在10
‑
50mm，所述的下压柄与压条间的夹角可调，可根据升降空间的需要调整夹角大小，设置限位槽结构来起到对硅片的固定效果，能够在夹取过程中配合安装片上的弧形沟来完成对硅片的卡位，既能够起到辅助固定的效果，又能够纠正硅片不竖直的情况，使得夹取、放置动作更加稳定。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术的主视图结构示意图；
[0026]图3为安装片安装部分结构示意图；
[0027]图4为本专利技术的第一部件结构示意图；
[0028]图5为本专利技术的第二部件结构示意图；
[0029]图6为本专利技术的第三部件结构示意图；
[0030]图7为本专利技术的第四部件结构示意图。
[0031]图中：1、第一部件；101、安装片；102、凸起块；103、方孔；2、第二部件；201、手柄；202、固定块；203、安装条；204、锁紧螺母；3、第三部件；301、下压柄；302、柱形销；303、压条；304、限位槽；4、第四部件；401、U型架；402、安装孔；5、硅片。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效的硅片夹取转移装置，包括第一部件(1)、第二部件(2)、第三部件(3)和第四部件(4)，其特征在于：所述第一部件(1)包括安装片(101)，所述安装片(101)的一端一体化成型有凸起块(102)，所述凸起块(102)与安装片(101)表面之间形成弧形沟，所述安装片(101)的上部表面开设有方孔(103)，所述第二部件(2)包括手柄(201)和固定块(202)，所述手柄(201)的一端安装有固定块(202)，所述固定块(202)的底部表面依次均匀开设有安装槽，且安装槽的厚度与安装片(101)表面厚度相匹配，所述安装片(101)的一端插接至固定块(202)上的安装槽处；所述第四部件(4)包括U型架(401)，所述U型架(401)固定在固定块(202)的顶部表面，所述U型架(401)的两端对称式开设有安装孔(402)，所述U型架(401)上安装有可调节的第三部件(3)；所述第三部件(3)包括下压柄(301)、柱形销(302)、压条(303)和限位槽(304)，所述下压柄(301)的表面设有柱形销(302)，所述柱形销(302)活动安装至U型架(401)的安装孔(402)处，所述下压柄(301)的端部安装有压条(303)，所述压条(303)在与安装片(101)相对应位置的表面开设有限位槽(304)，所述限位槽(304)为弧面向下的圆弧，且圆弧直径为100
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200mm。2.根据权利要求1所述的一种高效的硅片夹取转移装置，其特征在于：所述固定块(202)上插接有方形安装条(203)，且所述安装条(203)的截面积与设置在安装片(101)上的方孔(103)相吻合，所述安装条(203)插接至固定块(202)上，所述安装条(203)依次贯穿设置在固定块(202)上的安装槽，且安装条(203)依次贯穿插接至安装槽内的安装片(101)上的方孔(103)。3.根据权利要求2所述的一种高效的硅片夹取转移装置，其特征在于：所述安装条(203)的两端分别一体化成型有螺纹段，所述安装条(203)的两端分别螺接有锁紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴雄杰，潘金平，肖世豪，沈益军，饶伟星，张立安，肖春柳，冯小娟，苏文霞，白超，
申请(专利权)人：浙江海纳半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：