本发明专利技术涉及IGBT模块测试技术领域，且公开了一种用于测试IGBT模块的装置，包括工作台，所述工作台的底部具有用于对工作台进行支撑的支撑架，所述工作台的内侧具有检测头，所述检测头的外侧具有控制部，所述控制部用于对检测头的位置进行控制，所述工作台的外侧具有夹持部，所述夹持部的底部连通回收部；所述夹持部包括：夹板，固定于所述工作台外表面，所述夹板的内侧具有定位片；连接杆，活动地设置于所述夹板内部，且所述连接杆外侧具有夹块。通过本发明专利技术所提供的一种用于测试IGBT模块的装置，能够用于对IGBT模块进行测试，且相对于普通的测试装置，本发明专利技术所提供的测试装置具备能够便于对模块进行固定夹持，在出现不合格的等优点。点。点。
【技术实现步骤摘要】
一种用于测试IGBT模块的装置
[0001]本专利技术涉及IGBT模块测试
，尤其涉及一种用于测试IGBT模块的装置。
技术介绍
[0002]IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET(金氧半场效晶体管)的高输入阻抗和GTR(电力晶体管)的低导通压降两方面的优点。
[0003]IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。
[0004]LGBT模块在进行加工时对LGBT模块的夹持不稳定，在进行测试时不能够将不合格的模块快速回收，需要人工进行模块的回收，较为麻烦，不便于加工使用。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于测试IGBT模块的装置，具备能够便于对模块进行固定夹持，在出现不合格的等优点，用于解决现有技术中LGBT模块在进行加工时对LGBT模块的夹持不稳定，在进行测试时不能够将不合格的模块快速回收，需要人工进行模块的回收，较为麻烦，不便于加工使用的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]本专利技术提供如下技术方案：一种用于测试IGBT模块的装置，包括工作台，所述工作台的底部具有用于对工作台进行支撑的支撑架，所述工作台的内侧具有检测头，所述检测头的外侧具有控制部，所述控制部用于对检测头的位置进行控制，所述工作台的外侧具有夹持部，所述夹持部的底部连通回收部；
[0009]所述夹持部包括：
[0010]夹板，固定于所述工作台外表面，所述夹板的内侧具有定位片；
[0011]连接杆，活动地设置于所述夹板内部，且所述连接杆外侧具有夹块；
[0012]涡簧，安装于所述夹块与连接杆之间；以及
[0013]用于对夹块进行限位的限位凸起，所述限位凸起位于所述夹块外表面。
[0014]通过本专利技术所提供的一种用于测试IGBT模块的装置，能够用于对IGBT模块进行测试，且相对于普通的测试装置，本专利技术所提供的测试装置具备能够便于对模块进行固定夹持，在出现不合格的等优点，用于解决现有技术中LGBT模块在进行加工时对LGBT模块的夹持不稳定，在进行测试时不能够将不合格的模块快速回收，需要人工进行模块的回收，较为麻烦，不便于加工使用的问题。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述夹板的外表面具有橡胶片，所述橡胶片固定于所
述夹板外表面，所述定位贯穿所述夹板并延伸至夹板内部，且所述定位片固定于所述连接杆外表面，所述夹块套设于所述连接杆外侧，所述涡簧的外侧以及内侧分别固定于所述连接杆外表面以及夹块内壁。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述限位凸起的外表面与所述夹板接触，限位凸起能够对夹块进行限位，所述定位片的底部具有支撑弹簧，所述支撑弹簧一端固定于所述工作台外表面，所述支撑弹簧的另一端固定于所述定位片外表面。
[0017]在一种可能的实施方式中，所述回收部包括：
[0018]收卷盘，活动地设置于所述工作台的内部，所述收卷盘的内侧具有电机；
[0019]连接绳，固定于所述收卷盘内部，所述连接绳的外侧具有推板；
[0020]顶杆，活动地插接于所述工作台的内部。
[0021]在一种可能的实施方式中，所述电机固定于所述工作台内部，所述收卷盘套设于所述电机输出端，所述推板固定于所述连接绳外表面，所述连接绳缠绕与所述收卷盘外表面，且所述连接绳的一端固定于所述夹块外表面。
[0022]在一种可能的实施方式中，所述推板与顶杆之间具有液压管，所述液压管固定于所述工作台内部，且所述推板与顶杆均插接在液压管内部，所述推板到顶杆之间具有液压油，所述推板在连接绳收卷能够带动推板运动，所述推板运动能够推动顶杆运动，所述顶杆设置于所述夹板之间。
[0023]在一种可能的实施方式中，所述工作台的内侧具有回收架，所述回收架固定于所述工作台内壁，所述回收架的一侧具有导轨，所述导轨开设于所述工作台内部。
[0024]在一种可能的实施方式中，所述控制部包括：
[0025]检测架，设置于所述工作台的内侧，所述检测架与工作台之间具有升降杆；
[0026]定位块，固定于所述检测架外表面，用于接触IGBT模块。
[0027]在一种可能的实施方式中，所述活动地卡接于所述检测架内侧，所述检测头与检测架之间具有电磁铁，所述电磁铁固定于所述检测架内部，所述检测头的一侧具有控制板，所述控制板固定于所述检测头外表面。
[0028]在一种可能的实施方式中，所述电磁铁能够吸合控制板，所述定位块内侧为倾斜设置，且所述检测架活动地套设于在升降杆外表面，所述升降杆固定于所述工作台内壁。
[0029]与现有技术相比，本专利技术提供了一种用于测试IGBT模块的装置，具备以下有益效果：
[0030]1、本专利技术通过设置在使用过程中对模块进行夹持固定的夹持部，能够便于稳定的对模块进行夹持，从而能够确保在进行检测过程中的稳定性，保证能够稳定的进行检测，在还能够极为便捷的对模块进行安装固定，进一步的能够缩短在夹持拆装时所消耗的时间。
[0031]2、本专利技术通过设置能够在对模块进行检测之后能够快速的将不合格的零部件进行回收的回收部，能够便于对不合格的模块进行稳定的回收，从而能够保证在出现不合格的模块时，能够自动将其进行回收，以减少人工进行回收的麻烦，进一步的能够保证。
[0032]3、本专利技术通过设置能够在使用过程中与模块稳定的对中检测的控制部，能够便于在对模块进行检测时，利用定位块对检测头的位置进行定位，还能够便于在使用的过程中对检测头的位置进行控制，进而能够稳定的进行加工检测
[0033]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本
专利技术。
附图说明
[0034]图1为本专利技术所提供的一种用于测试IGBT模块的装置的整体结构示意图；
[0035]图2为本专利技术所提供的一种用于测试IGBT模块的装置的检测架剖视图；
[0036]图3为本专利技术所提供的一种用于测试IGBT模块的装置的夹板结构剖视图；
[0037]图4为本专利技术所提供的一种用于测试IGBT模块的装置的局部结构侧剖图；
[0038]图5为本专利技术所提供的一种用于测试IGBT模块的装置的回收架结构位置示意图；
[0039]图6为本专利技术所提供的一种用于测试IGBT模块的装置的夹板结构局部侧剖图。
[0040]其中：1工作台、2支撑架、3检测头、21定位片、22夹板、23连接杆、24夹块、25限位凸起、26涡簧、27橡胶片、28支撑弹簧、31收卷盘、32电机、33连接绳、34推板、35液压管本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于测试IGBT模块的装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)的底部具有用于对工作台(1)进行支撑的支撑架(2)，所述工作台(1)的内侧具有检测头(3)，其特征在于，所述检测头(3)的外侧具有控制部，所述控制部用于对检测头(3)的位置进行控制，所述工作台(1)的外侧具有夹持部，所述夹持部的底部连通回收部；所述夹持部包括：夹板(22)，固定于所述工作台(1)外表面，所述夹板(22)的内侧具有定位片(21)；连接杆(23)，活动地设置于所述夹板(22)内部，且所述连接杆(23)外侧具有夹块(24)；涡簧(26)，安装于所述夹块(24)与连接杆(23)之间；以及用于对夹块(24)进行限位的限位凸起(25)，所述限位凸起(25)位于所述夹块(24)外表面。2.根据权利要求1所述的一种用于测试IGBT模块的装置，其特征在于，所述夹板(22)的外表面具有橡胶片(27)，所述橡胶片(27)固定于所述夹板(22)外表面，所述定位贯穿所述夹板(22)并延伸至夹板(22)内部，且所述定位片(21)固定于所述连接杆(23)外表面，所述夹块(24)套设于所述连接杆(23)外侧，所述涡簧(26)的外侧以及内侧分别固定于所述连接杆(23)外表面以及夹块(24)内壁。3.根据权利要求2所述的一种用于测试IGBT模块的装置，其特征在于，所述限位凸起(25)的外表面与所述夹板(22)接触，限位凸起(25)能够对夹块(24)进行限位，所述定位片(21)的底部具有支撑弹簧(28)，所述支撑弹簧(28)一端固定于所述工作台(1)外表面，所述支撑弹簧(28)的另一端固定于所述定位片(21)外表面。4.根据权利要求1所述的一种用于测试IGBT模块的装置，其特征在于，所述回收部包括：收卷盘(31)，活动地设置于所述工作台(1)的内部，所述收卷盘(31)的内侧具有电机(32)；连接绳(33)，固定于所述收卷盘(31)内部，所述连接绳(33)的外侧具有推板(34)；顶杆(36)，活动地插接于所述工作台(1)的内部。5.根据权利要求4所述的一种用于测试IGBT模块的装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张哲民，肖步文，
申请(专利权)人：无锡惠吉通半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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