【技术实现步骤摘要】
一种用于测试IGBT模块的装置
[0001]本专利技术涉及IGBT模块测试
,尤其涉及一种用于测试IGBT模块的装置。
技术介绍
[0002]IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET(金氧半场效晶体管)的高输入阻抗和GTR(电力晶体管)的低导通压降两方面的优点。
[0003]IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。
[0004]LGBT模块在进行加工时对LGBT模块的夹持不稳定,在进行测试时不能够将不合格的模块快速回收,需要人工进行模块的回收,较为麻烦,不便于加工使用。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于测试IGBT模块的装置,包括工作台(1),所述工作台(1)的底部具有用于对工作台(1)进行支撑的支撑架(2),所述工作台(1)的内侧具有检测头(3),其特征在于,所述检测头(3)的外侧具有控制部,所述控制部用于对检测头(3)的位置进行控制,所述工作台(1)的外侧具有夹持部,所述夹持部的底部连通回收部;所述夹持部包括:夹板(22),固定于所述工作台(1)外表面,所述夹板(22)的内侧具有定位片(21);连接杆(23),活动地设置于所述夹板(22)内部,且所述连接杆(23)外侧具有夹块(24);涡簧(26),安装于所述夹块(24)与连接杆(23)之间;以及用于对夹块(24)进行限位的限位凸起(25),所述限位凸起(25)位于所述夹块(24)外表面。2.根据权利要求1所述的一种用于测试IGBT模块的装置,其特征在于,所述夹板(22)的外表面具有橡胶片(27),所述橡胶片(27)固定于所述夹板(22)外表面,所述定位贯穿所述夹板(22)并延伸至夹板(22)内部,且所述定位片(21)固定于所述连接杆(23)外表面,所述夹块(24)套设于所述连接杆(23)外侧,所述涡簧(26)的外侧以及内侧分别固定于所述连接杆(23)外表面以及夹块(24)内壁。3.根据权利要求2所述的一种用于测试IGBT模块的装置,其特征在于,所述限位凸起(25)的外表面与所述夹板(22)接触,限位凸起(25)能够对夹块(24)进行限位,所述定位片(21)的底部具有支撑弹簧(28),所述支撑弹簧(28)一端固定于所述工作台(1)外表面,所述支撑弹簧(28)的另一端固定于所述定位片(21)外表面。4.根据权利要求1所述的一种用于测试IGBT模块的装置,其特征在于,所述回收部包括:收卷盘(31),活动地设置于所述工作台(1)的内部,所述收卷盘(31)的内侧具有电机(32);连接绳(33),固定于所述收卷盘(31)内部,所述连接绳(33)的外侧具有推板(34);顶杆(36),活动地插接于所述工作台(1)的内部。5.根据权利要求4所述的一种用于测试IGBT模块的装置,...
【专利技术属性】
技术研发人员:张哲民,肖步文,
申请(专利权)人:无锡惠吉通半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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