本发明涉及半导体分立器件芯片技术领域，具体涉及一种凸点芯片及其制作工艺，所述凸点芯片包括芯片本体、位于所述芯片本体表面的金属层以及位于所述金属层表面的钝化层，所述钝化层上设置有焊盘开口，所述焊盘开口内设置有与所述金属层连接的锡合金球；制...