一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其结构包括夹持机构、支撑板、底座，支撑板嵌固于底座的上表面位置，夹持机构安装于底座的内部位置，通过缓冲垫能够对收缩块对集成电路芯片的挤压力进行缓冲，通过内置腔能够使集成电路芯片的右侧挤入其内部，再通过集成电路芯片对变形片产生的持续挤压，能够使变形片弯曲带动两个边夹板向中部摆动，从而使两个边夹板能够对集成电路芯片进行夹持，当夹持块复位后，通过变形片带动边夹板复位的过程，能够使集成电路芯片在两个边夹板的固定下保持不掉落一段时间，从而能够争取到足够的时间使人员将集成电路芯片取下。够的时间使人员将集成电路芯片取下。够的时间使人员将集成电路芯片取下。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构


[0001]本专利技术涉及集成电路芯片制造工艺
，具体的是一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构。

技术介绍

[0002]集成电路芯片背胶清理机的芯片固定器主要是用于对集成电路芯片进行位置固定的设备，通过将集成电路芯片有背胶的一面朝上放置在集成电路芯片背胶清理机的芯片固定器上，再通过转动调节杆，从而使夹持块能够对芯片进行夹持固定，以便于对集成电路芯片的背胶进行清理，基于上述描述本专利技术人发现，现有的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构主要存在以下不足，例如：
[0003]由于集成电路芯片背胶清理机的芯片固定器的调节杆是人工转动调节的，若集成电路芯片的厚度较薄，且人工转动速度过快，使集成电路芯片被夹持块快速夹持住，则容易出现集成电路芯片边侧受到的压力过大，导致集成电路芯片断裂损坏的情况。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术提供一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其结构包括夹持机构、支撑板、底座，所述支撑板嵌固于底座的上表面位置，所述夹持机构安装于底座的内部位置；所述夹持机构包括把手、转杆、夹持块，所述夹持块与底座的内部滑动配合，所述转杆嵌入把手的内部位置，所述夹持块的右侧与转杆的左侧相连接。
[0006]作为本专利技术的进一步优化，所述夹持块包括收缩块、反弹片、滑动杆、后置框，所述后置框的右侧靠底部与转杆的左端相连接，所述收缩块与滑动杆的右侧相贴合，所述反弹片安装于收缩块的左侧与后置框的内壁左侧位置，所述滑动杆与后置框的内部活动卡合，通过集成电路芯片的边侧对收缩块产生的反推力，能够使收缩块在滑动杆的配合下沿着后置框向左滑动收缩。
[0007]作为本专利技术的进一步优化，所述收缩块包括缓冲垫、顶块、固定杆、衔固板，所述衔固板的左侧与滑动杆的右端嵌固连接，所述衔固板的左侧与反弹片相连接，所述缓冲垫的左侧与衔固板的右侧相贴合，所述顶块嵌入于缓冲垫的内部位置，所述固定杆固定于顶块的右端位置，所述缓冲垫采用质地柔软的的天然乳胶材质。
[0008]作为本专利技术的进一步优化，所述固定杆包括外摆板、受挤块、板面，所述板面的左侧与顶块的右端嵌固连接，所述外摆板与受挤块的边侧铰链连接，所述受挤块与板面的内部滑动配合，所述外摆板设有两个，且均匀的在板面的右侧呈对称分布。
[0009]作为本专利技术的进一步优化，所述支撑板包括边侧板、中固板、内置腔，所述中固板的底部与底座的上表面嵌固连接，所述边侧板固定于中固板的边侧位置，所述内置腔嵌入于左侧的边侧板的内部位置，所述内置腔呈内凹结构。
[0010]作为本专利技术的进一步优化，所述内置腔包括夹持板、反弹条、内框体，所述内框体嵌入于内置腔的内部位置，所述夹持板与反弹条的左侧相连接，所述反弹条嵌固于内框体的内壁右侧位置，通过集成电路芯片对夹持板中部产生的挤压，能够使反弹条受挤压收缩。
[0011]作为本专利技术的进一步优化，所述夹持板包括边夹板、变形片、保护点块，所述变形片的右侧与反弹条的左端相连接，所述变形片安装于两个边夹板之间，所述保护点块嵌固于边夹板的左端位置，所述变形片采用弹性较强的弹簧钢材质。
[0012]作为本专利技术的进一步优化，所述内框体包括结合框、接触块、抓力槽，所述接触块嵌固于结合框的内壁靠前端位置，所述抓力槽与接触块为一体化结构，所述接触块采用密度较大的丁腈橡胶材质。
[0013]本专利技术具有如下有益效果：
[0014]1、通过集成电路芯片对收缩块产生的挤压，能够使收缩块在滑动杆的配合下沿着后置框向左滑动收缩，从而使收缩块能够避免对集成电路芯片的边侧产生直接挤压，再通过缓冲垫能够对收缩块对集成电路芯片的挤压力进行缓冲，有效的避免了集成电路芯片被夹持块快速夹持住，容易出现集成电路芯片边侧受到的压力过大，导致集成电路芯片断裂损坏的情况。
[0015]2、通过内置腔能够使集成电路芯片的右侧挤入其内部，再通过集成电路芯片对变形片产生的持续挤压，能够使变形片弯曲带动两个边夹板向中部摆动，从而使两个边夹板能够对集成电路芯片进行夹持，当夹持块复位后，通过变形片带动边夹板复位的过程，能够使集成电路芯片在两个边夹板的固定下保持不掉落一段时间，从而能够争取到足够的时间使人员将集成电路芯片取下，有效的避免了夹持块复位后，体积偏小集成电路芯片会掉落入底座的内部难以取出的情况。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构的结构示意图。
[0017]图2为本专利技术夹持机构俯视半剖面的结构示意图。
[0018]图3为本专利技术夹持块俯视半剖面的结构示意图。
[0019]图4为本专利技术收缩块俯视半剖面的结构示意图。
[0020]图5为本专利技术固定杆俯视半剖面的结构示意图。
[0021]图6为本专利技术支撑板侧视半剖面的结构示意图。
[0022]图7为本专利技术内置腔侧视半剖面的结构示意图。
[0023]图8为本专利技术夹持板侧视半剖面的结构示意图。
[0024]图9为本专利技术内框体侧视半剖面的结构示意图。
[0025]图中：夹持机构
‑
1、支撑板
‑
2、底座
‑
3、把手
‑
11、转杆
‑
12、夹持块
‑
13、收缩块
‑
a1、反弹片
‑
a2、滑动杆
‑
a3、后置框
‑
a4、缓冲垫
‑
a11、顶块
‑
a12、固定杆
‑
a13、衔固板
‑
a14、外摆板
‑
b 1、受挤块
‑
b2、板面
‑
b3、边侧板
‑
c 1、中固板
‑
c2、内置腔
‑
c3、夹持板
‑
c31、反弹条
‑
c32、内框体
‑
c33、边夹板
‑
d1、变形片
‑
d2、保护点块
‑
d3、结合框
‑
e1、接触块
‑
e2、抓力槽
‑
e3。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]如例图1
‑
例图5所展示：
[0029]本专利技术提供一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其结构包括夹持机构1、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其结构包括夹持机构(1)、支撑板(2)、底座(3)，所述支撑板(2)嵌固于底座(3)的上表面位置，其特征在于：所述夹持机构(1)安装于底座(3)的内部位置；所述夹持机构(1)包括把手(11)、转杆(12)、夹持块(13)，所述夹持块(13)与底座(3)的内部滑动配合，所述转杆(12)嵌入把手(11)的内部位置，所述夹持块(13)的右侧与转杆(12)的左侧相连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其特征在于：所述夹持块(13)包括收缩块(a1)、反弹片(a2)、滑动杆(a3)、后置框(a4)，所述后置框(a4)的右侧靠底部与转杆(12)的左端相连接，所述收缩块(a1)与滑动杆(a3)的右侧相贴合，所述反弹片(a2)安装于收缩块(a1)的左侧与后置框(a4)的内壁左侧位置，所述滑动杆(a3)与后置框(a4)的内部活动卡合。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其特征在于：所述收缩块(a1)包括缓冲垫(a11)、顶块(a12)、固定杆(a13)、衔固板(a14)，所述衔固板(a14)的左侧与滑动杆(a3)的右端嵌固连接，所述衔固板(a14)的左侧与反弹片(a2)相连接，所述缓冲垫(a11)的左侧与衔固板(a14)的右侧相贴合，所述顶块(a12)嵌入于缓冲垫(a11)的内部位置，所述固定杆(a13)固定于顶块(a12)的右端位置。4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，其特征在于：所述固定杆(a13)包括外摆板(b1)、受挤块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹志能，
申请(专利权)人：詹志能，
类型：发明
国别省市：