本实用新型专利技术公开了一种用于自动化封装的装置，包括：下模块，下模块上设有圆形的安装通孔A，位于安装通孔A的所述下模块设有圆形的沉槽，沉槽侧边设有定位槽；上模板，上模板上设有矩形的操作通孔，上模板经安装组件与下模块盖合；位于操作通孔侧边的所述上模板上可拆卸安装有弹性固定指。封装产品的主体与通过安装通孔A安装在沉槽内，封装产品的外圆凸起与定位槽定位配合，上模板经安装组件与下模块盖合，弹性固定指贯穿操作通孔对封装产品顶边施加弹性压紧，实现对封装产品的烧结、键合，解决了封装产品需在不同夹具上拆卸安装效率低的问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
一种用于自动化封装的装置
[0001]本技术涉及一种用于自动化封装的装置，属于封装装置
技术介绍
[0002]在对封装产品进行生产时，需要进行烧结、键合等工序(参见中国专利公开号CN101859703A的低开启电压二极管及其制备方法)。而目前的对封装产品进行烧结、键合等工序是在单独的夹具上进行，虽然，能实现对封装产品进行烧结、键合等工序，但是，存在封装产品需在不同夹具上拆卸安装效率低的问题。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题，本技术提供了一种用于自动化封装的装置。
[0004]本技术通过以下技术方案得以实现。
[0005]本技术提供的一种用于自动化封装的装置，包括：
[0006]下模块，下模块上设有圆形的安装通孔A，位于安装通孔A的所述下模块设有圆形的沉槽，沉槽侧边设有定位槽；
[0007]上模板，上模板上设有矩形的操作通孔，上模板经安装组件与下模块盖合；
[0008]位于操作通孔侧边的所述上模板上可拆卸安装有弹性固定指，两个弹性固定指贯穿操作通孔对封装产品顶边施加弹性压紧，使每个封装产品顶部侧边均能受到两个弹性固定指施加压紧弹性力。
[0009]所述弹性固定指采用弹性金属铜制成。
[0010]所述下模块两侧边对应设有沉台，上模板宽度大于沉台中部的下模块，在上模板与下模块盖合后形成便于对上模板与下模块进行分离的拆装缺口。
[0011]所述安装通孔A两侧安装透明塑料等透明材质制成的观察体。
[0012]所述安装组件，包括：一体或螺纹连接在下模块顶面的配合柱，所述上模板设有配合通孔与配合柱配合。
[0013]所述安装组件，还包括：嵌合安装在下模块顶面中部和两侧边的磁体，所述上模板为能磁吸的铁材。
[0014]所述下模块两端设有凹口。
[0015]所述安装通孔A为间隔分布的多个构成两排；所述操作通孔为间隔的两条与两排安装通孔A对应。
[0016]本技术的有益效果在于：封装产品的主体与通过安装通孔A安装在沉槽内，封装产品的外圆凸起与定位槽定位配合，上模板经安装组件与下模块盖合，弹性固定指贯穿操作通孔对封装产品顶边施加弹性压紧，实现对封装产品的烧结、键合，解决了封装产品需在不同夹具上拆卸安装效率低的问题。
附图说明
[0017]图1是本技术使用装配后的结构示意图；
[0018]图2是本技术使用装配后下模块的结构示意图；
[0019]图3是图2中A处的放大示意图；
[0020]图中：1
‑
下模块；11
‑
安装通孔A；12
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沉槽；13
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定位槽；14
‑
沉台；15
‑
配合柱；16
‑
观察体；17
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磁体；18
‑
凹口；2
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上模板；21
‑
操作通孔；22
‑
弹性固定指；3
‑
封装产品。
具体实施方式
[0021]下面进一步描述本技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0022]如图1至图3所示。
[0023]本申请的一种用于自动化封装的装置，包括：
[0024]由金属等刚性材质制成的下模块1，下模块1上设有圆形的安装通孔A11，所述安装通孔A11为间隔分布的多个构成两排，位于每个安装通孔A11的所述下模块1设有圆形的沉槽12，沉槽12侧边设有定位槽13，封装产品3的主体与通过安装通孔A11安装在沉槽12内，封装产品3的外圆凸起与定位槽13定位配合；
[0025]由金属等刚性材质制成的上模板2，上模板2上设有矩形的操作通孔21，操作通孔21为间隔的两条与两排安装通孔A11对应，上模板2经安装组件与下模块1盖合；
[0026]位于操作通孔21侧边的所述上模板2上可拆卸安装有弹性固定指22，两个弹性固定指22贯穿操作通孔21对封装产品3顶边施加弹性压紧，使每个封装产品3顶部侧边均能受到两个弹性固定指22施加压紧弹性力。
[0027]封装产品3的主体与通过安装通孔A11安装在沉槽12内，封装产品3的外圆凸起与定位槽13定位配合，上模板2经安装组件与下模块1盖合，弹性固定指22贯穿操作通孔21对封装产品3顶边施加弹性压紧，实现对封装产品3的烧结、键合，解决了封装产品需在不同夹具上拆卸安装效率低的问题。
[0028]所述弹性固定指22采用弹性金属铜制成，使其本身具备弹性力。所述弹性固定指22经螺钉可拆卸安装在上模板2上。
[0029]所述下模块1两侧边对应设有沉台14，上模板2宽度大于沉台14中部的下模块1，在上模板2与下模块1盖合后形成便于对上模板2与下模块1进行分离的拆装缺口。
[0030]所述安装通孔A11两侧安装透明塑料等透明材质制成的观察体16，便于通过观察体16对封装产品3安装在安装通孔A11是否构成干涉进行观察。
[0031]所述安装组件，包括：一体或螺纹连接在下模块1顶面的配合柱15，所述上模板2设有配合通孔与配合柱15配合，所述配合柱15和配合通孔均为分布在两端的两个。
[0032]所述安装组件，还包括：嵌合安装在下模块1顶面中部和两侧边的磁体17，所述上模板2为能磁吸的铁材，使得下模块1的磁体17产生磁力吸住上模板2，实现上模板2与下模块1的紧密盖合。
[0033]所述下模块1两端设有凹口18，便于对上模板2与下模块1紧密盖合的状态进行操作。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于自动化封装的装置，其特征在于，包括：下模块(1)，下模块(1)上设有圆形的安装通孔A(11)，位于安装通孔A(11)的所述下模块(1)设有圆形的沉槽(12)，沉槽(12)侧边设有定位槽(13)；上模板(2)，上模板(2)上设有矩形的操作通孔(21)，上模板(2)经安装组件与下模块(1)盖合；位于操作通孔(21)侧边的所述上模板(2)上可拆卸安装有弹性固定指(22)，两个弹性固定指(22)贯穿操作通孔(21)对封装产品(3)顶边施加弹性压紧，使每个封装产品(3)顶部侧边均能受到两个弹性固定指(22)施加压紧弹性力。2.如权利要求1所述的用于自动化封装的装置，其特征在于：所述弹性固定指(22)采用弹性金属铜制成。3.如权利要求1所述的用于自动化封装的装置，其特征在于：所述下模块(1)两侧边对应设有沉台(14)，上模板(2)宽度大于沉台(14)中部的下模块(1)，在上模板(2)与...
【专利技术属性】
技术研发人员：章涛，许云奕，李忠丽，彭文忠，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：
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