本发明专利技术涉及半导体晶圆生产技术领域，公开了一种半导体晶圆检测装置，包括对接环、顶升杆、连接螺栓、辨识组件与检测组件，对接环上通过螺纹连接的方式对称设有顶升杆，顶升杆上端面通过连接螺栓安装有辨识组件，辨识组件下方设有检测组件，本发明专利技术在对半导体晶圆的平整度进行检测时，能够快速的通过痕迹判断半导体晶圆的平整情况，在半导体晶圆检测结束后，能够对半导体晶圆表面的脏污以及标识板上的痕迹进行清除，在提高半导体晶圆的检测效率的同时，能够避免半导体晶圆在进行检测时导致脏污附着的情况发生。附着的情况发生。附着的情况发生。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆检测装置
[0001]本专利技术涉及半导体晶圆生产领域，更具体地说，它涉及一种半导体晶圆检测装置。
技术介绍
[0002]半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，并且随着现在工业水平的进步，现有的半导体晶圆越做越大，大尺寸的半导体晶圆能够制作出更多的硅晶粒，能够起到提高品质与降低成本的作用，其中半导体晶圆在生产过程中自身平整度的好坏直接影响着半导体晶圆的质量，并且为了保证半导体晶圆的生产品质，避免出现大批量的不良品，在进行半导体晶圆生产时，常会对切片后的半导体晶圆进行平整度抽检。
[0003]现有的半导体晶圆在进行平整度检测时常存在着以下的问题：a：现有的半导体晶圆在进行平整度检测时，检测装置会与半导体晶圆表面接触，容易将脏污粘附在半导体晶圆表面，易对半导体晶圆后续加工产生影响；b：现有的半导体晶圆在进行平整度检测时，常因半导体晶圆发生晃动，导致检测结果出现误差，影响判断。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种半导体晶圆检测装置，解决相关技术中半导体晶圆检测时的技术问题。
[0005]根据本专利技术的一个方面，提供了一种半导体晶圆检测装置，包括对接环、顶升杆、连接螺栓、辨识组件与检测组件，对接环上通过螺纹连接的方式对称设有顶升杆，顶升杆上端面通过连接螺栓安装有辨识组件，辨识组件下方设有检测组件。
[0006]辨识组件包括连接框、标识板、压料滑块与抵推弹簧，顶升杆上端面通过连接螺栓安装有连接框，连接框中心处开设有C放置通槽，C放置通槽的孔径从上到下逐渐减小，连接框上的顶面沿其周向均匀开设有D滑槽，C放置通槽内部设有与其相适配的标识板，标识板上端面沿其周向均匀设有压料滑块，压料滑块通过滑动连接的方式安装在D滑槽中，压料滑块与D滑槽之间通过抵推弹簧相连。
[0007]检测组件包括引导边板、滑动架、一号标记块、二号标记块、牵引杆、平滑块、擦除块与手拉杆，连接框下端面对称设有引导边板，引导边板的相近端均上下对称设有T形滑槽，下方T形滑槽之间通过前后滑动的方式安装有滑动架，滑动架上从左到右均匀设有多组标记件，标记件包括一号标记块与二号标记块，二号标记块位于一号标记块的前方，滑动架前后端面上均设有牵引杆，两个牵引杆之间交错设置，上方T形滑槽之间通过滑动连接的方式前后对称设有平滑块，平滑块上从左往右均匀开设有I螺纹孔，平滑块上方设有擦除块，平滑块远离顶升杆的端面上安装有手拉杆。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，对接环侧壁上对称安装有连接块，连接块上开
设有与顶升杆相适配的A螺纹孔，对接环下端面均匀设有B插接孔，对接环的下方设有调节环，对接环与调节环的内侧壁上包裹有橡胶套。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，调节环上端面沿其周向均匀安装有与B插接孔相适配的插接柱，调节环上沿其周向均匀开设有K让位槽，K让位槽内壁上通过滑动连接的方式安装有推挤滑杆，推挤滑杆与调节环之间通过复位弹簧相连，推挤滑杆远离橡胶套的端面上抵靠有调节螺杆，调节螺杆通过螺纹连接的方式安装在调节环上。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，推挤滑杆靠近橡胶套的端面呈弧形。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，滑动架由连接板与安装块构成，连接板的前后端面从左往右均匀安装有安装块，相邻的安装块之间前后交错布置，连接板上从左到右均匀开设有G放置孔，连接板上开设有H通过孔，G放置孔与H通过孔的孔径一致，且均与一号标记块与二号标记块相适配，G放置孔与H通过孔的侧壁上沿其周向从上往下均匀设有球形滚珠，安装块远离滑动架的端面上安装有去尘毛刷。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，一号标记块的下端通过滚动连接的方式安装有一号滚珠，一号标记块的上端开设有F让位沉孔，F让位沉孔内部通过上下滑动的方式安装有一号标记笔，一号标记笔与F让位沉孔的底面之间通过收缩弹簧相连，一号标记笔的上端面抵靠着标识板的下端面。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，二号标记块上端面通过上下滑动的方式安装有二号标记笔，二号标记笔与二号标记块之间通过辅助弹簧相连，二号标记块的下端通过滚动连接的方式安装有二号滚珠。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，二号标记块的高度低于一号标记块的高度，二号标记笔与一号标记笔的颜色不同，二号标记笔的线条粗于一号标记笔的线条。
[0015]作为本专利技术的一种优选技术方案，擦除块包括连接架、固定螺栓、金属底板、擦除海绵与调节螺栓，平滑块左右两端通过固定螺栓连接有连接架，连接架的相近端对称设有J滑槽，J滑槽内部通过上下滑动的方式安装有金属底板，金属底板的上方安装有擦除海绵，金属底板的下端面抵靠有与I螺纹孔相适配的调节螺栓，调节螺栓通过螺纹连接方式安装在平滑块上。
[0016]作为本专利技术的一种优选技术方案，标识板为透明玻璃材质。
[0017]根据本专利技术的一个方面，提供了一种半导体晶圆检测装置的使用方法，包括以下步骤：步骤S1、人工将装置套在半导体晶圆外侧，之后人工拧动调节螺杆，带动推挤滑杆运动，对半导体晶圆的侧壁进行夹紧，从而完成半导体晶圆固定作业。
[0018]步骤S2.完成半导体晶圆固定作业之后，人工将标识板放置到C放置通槽中，C放置通槽将标识板卡住，并且压料滑块在抵推弹簧的作用下，将标识板上端压住，完成检测前准备作业。
[0019]步骤S3.人工推动滑动架沿着引导边板上的T形滑槽运动，带动一号标记块与二号标记块运动，在标识板上画出痕迹，之后检测人员观察标识板上一号标记笔与二号标记笔痕迹，对半导体晶圆的平整度进行判断，从而完成半导体晶圆平整度检测作业。
[0020]本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过设置调节环，人工拧动调节螺杆，带动推挤滑杆运动，对半导体晶圆的侧壁进行夹紧，保证了半导体晶圆的稳定性，避免了检测过程中，半导体晶圆自身晃动影响检测准确性的情况发生，并且因推挤滑杆与半导体晶圆之间设有
橡胶套，橡胶套起到缓冲作用，避免了推挤滑杆夹紧半导体晶圆时，挤压力过大导致半导体晶圆破损的情况发生，同时因推挤滑杆靠近橡胶套的端面呈弧形，推挤滑杆在对半导体晶圆侧壁进行固定时，弧形的推挤滑杆有着更大的接触面积，进一步提升了半导体晶圆夹紧时的稳定性。
[0021]本专利技术中通过设置去尘毛刷，当一号标记块与二号标记块经过半导体晶圆对齐进行平整度检测之后，去尘毛刷跟随滑动架一起运动能够对半导体晶圆表面的脏污进行扫除，避免了半导体晶圆表面粘附有脏污，影响后续加工的情况出现。
附图说明
[0022]图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的对接环、顶升杆与连接框连接示意图；图3是本专利技术的主视图；图4是本专利技术的图3的A
‑
A方向的剖面示意图；图5是本专利技术的图3的B
‑
B方向的剖面示意图；图6是本专利技术的滑动架的结构示意图；图7本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测装置，其特征在于，包括对接环（1）、顶升杆（2）、连接螺栓（3）、辨识组件（4）与检测组件（5），所述对接环（1）上通过螺纹连接的方式对称设有顶升杆（2），顶升杆（2）上端面通过连接螺栓（3）安装有辨识组件（4），辨识组件（4）下方设有检测组件（5），其中：所述辨识组件（4）包括连接框（41）、标识板（42）、压料滑块（43）与抵推弹簧（44），顶升杆（2）上端面通过连接螺栓（3）安装有连接框（41），连接框（41）中心处开设有C放置通槽（45），C放置通槽（45）的孔径从上到下逐渐减小，连接框（41）的顶面沿其周向均匀开设有D滑槽（46），C放置通槽（45）内部设有与其相适配的标识板（42），标识板（42）上端面沿其周向均匀设有压料滑块（43），压料滑块（43）通过滑动连接的方式安装在D滑槽（46）中，压料滑块（43）与D滑槽（46）之间通过抵推弹簧（44）相连；所述检测组件（5）包括引导边板（51）、滑动架（52）、一号标记块（53）、二号标记块（54）、牵引杆（55）、平滑块（56）、擦除块（57）与手拉杆（58），连接框（41）下端面对称设有引导边板（51），引导边板（51）的相近端均上下对称设有T形滑槽（59），下方T形滑槽（59）之间通过前后滑动的方式安装有滑动架（52），滑动架（52）上从左到右均匀设有多组标记件，标记件包括一号标记块（53）与二号标记块（54），二号标记块（54）位于一号标记块（53）的前方，滑动架（52）前后端面均设有牵引杆（55），两个牵引杆（55）之间交错设置，上方T形滑槽（59）之间通过滑动连接的方式前后对称设有平滑块（56），平滑块（56）上从左往右均匀开设有I螺纹孔（50），平滑块（56）上方设有擦除块（57），平滑块（56）远离顶升杆（2）的端面安装有手拉杆（58）。2.根据权利要求1的所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于，所述对接环（1）侧壁上对称安装有连接块（11），连接块（11）上开设有与顶升杆（2）相适配的A螺纹孔（12），对接环（1）下端面均匀设有B插接孔（13），对接环（1）的下方设有调节环（14），对接环（1）与调节环（14）的内侧壁上包裹有橡胶套（15）。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于，所述调节环（14）上端面沿其周向均匀安装有与B插接孔（13）相适配的插接柱（141），调节环（14）上沿其周向均匀开设有K让位槽（142），K让位槽（142）内壁上通过滑动连接的方式安装有推挤滑杆（143），推挤滑杆（143）与调节环（14）之间通过复位弹簧（144）相连，推挤滑杆（143）远离橡胶套（15）的端面上抵靠有调节螺杆（145），调节螺杆（145）通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙军，
申请(专利权)人：徐州领测半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。