一种电子元器件的封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件的封装设备，包括元器件自动化封装设备，元器件自动化封装设备包括输送机一、输送机二、元器件卡合机构、横向位移机构和封装机构，输送机一的尾部与元器件卡合机构相连接，输送机二设置于元器件卡合机构的正上方，元器件卡合机构顶部开设有下料口，下料口内均匀设置有三组卡合器，横向位移机构安装于元器件卡合机构的右端且包括电动推杆一和安装于电动推杆一动力输出端的承载板，承载板的下方设置有托板，承载板滑动设置于托板上。本发明专利技术可以大大提高元器件封装的效率和自动化程度并且通过在横向移动机构的一侧设置有静电消除机构，可以对元器件上可能存在的静电进行外导处理，以保证元器件封装的顺利进行。顺利进行。顺利进行。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的封装设备


[0001]本专利技术涉及电子元器件封装设备
，具体为一种电子元器件的封装设备。

技术介绍

[0002]元件封装或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件，封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，电子元器件的外壳在与元器件本体进行封装时，需要通过专门的封装设备来完成。
[0003]然而，现有的用于电子元器件的封装设备在使用的过程中存在以下的问题：(1)电子元器件在进行封装前，通常需要工作人员辅助对元器件的壳体以及本体进行对接放置，便于后续的封装固定，自动化程度较大，劳动力成本较大；(2)元器件在通过输送带进行输送封装的过程中，由于机体的运作会存在产生静电的可能性，静电可能影响到元器件的完好性。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子元器件的封装设备，解决了电子元器件在进行封装前，通常需要工作人员辅助对元器件的壳体以及本体进行对接放置，便于后续的封装固定，自动化程度较大，劳动力成本较大以及元器件在通过输送带进行输送封装的过程中，由于机体的运作会存在产生静电的可能性，静电可能影响到元器件的完好性，这一技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件的封装设备，包括元器件自动化封装设备，所述元器件自动化封装设备包括输送机一、输送机二、元器件卡合机构、横向位移机构和封装机构，所述输送机一的尾部与元器件卡合机构相连接，所述输送机二设置于元器件卡合机构的正上方，所述元器件卡合机构顶部开设有下料口，所述下料口内均匀设置有三组卡合器，所述横向位移机构安装于元器件卡合机构的右端且包括电动推杆一和安装于电动推杆一动力输出端的承载板，所述承载板的下方设置有托板，所述承载板滑动设置于托板上，所述横向位移机构的一侧设置有静电消除机构，所述静电消除机构固定于托板上，所述封装机构安装于横向位移机构的右侧且包括安装框架和架设于安装框架上的液压缸，所述液压缸动力输出端安装有封装器，所述安装框架的一侧安装有控制台，所述控制台通过线路与元器件自动化封装机构相连接。
[0006]作为本专利技术的一种优选方式，所述元器件卡合机构包括内部开设有导料腔道的主板和固定于主板尾部的坡板，所述主板的左端开设有导入口，所述导入口与输送机一相连接。
[0007]作为本专利技术的一种优选方式，所述主板的顶部安装有推料机构，所述推料机构包括固定于主板上的气缸和安装于气缸动力输出端的推板，所述推板滑动设置于主板上。
[0008]作为本专利技术的一种优选方式，所述卡合器包括外框和对称设置于外框内部的两组托片，两组所述托片的外端均连接有电动推杆二。
[0009]作为本专利技术的一种优选方式，所述承载板呈L型结构且底部均匀内嵌有三组压力传感器，所述压力传感器通过线路与控制台相连接，所述控制台通过线路与电动推杆一相连接。
[0010]作为本专利技术的一种优选方式，所述静电消除机构包括静电导线和安装于静电导线末端的接头，所述接头的下方连接有接地线，所述静电导线的外端连接有三组金属片，两组所述金属片分别与承载板相连接。
[0011]作为本专利技术的一种优选方式，所述封装器包括顶板和安装于顶板下方的三组卡合板，所述卡合板的内部形成有内腔且边缘形成有压板。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0013]1.本方案设计了一种专门用于电子元器件进行封装的自动化设备，该元器件自动化封装设备包括输送机一、输送机二、元器件卡合机构、横向位移机构和封装机构，通过输送机一可以将元器件本体进行输送并移动至元器件卡合机构内，通过输送机二将元器件本体的封装外壳进行输送并移动至元器件卡合机构的正上方，并通过卡合器将元器件外壳进行纵向移动并卡合于元器件本体上，完成对元器件封装前的预处理，预处理好的元器件通过横向位移机构将元器件移动至封装机构处，并通过封装机构上的液压缸推动下方的封装器对元器件进行封装处理，这样的设计方式可以大大提高元器件封装的效率和自动化程度。
[0014]2.本方案通过在横向移动机构的一侧设置有静电消除机构，可以对元器件上可能存在的静电进行外导处理，以保证元器件封装的顺利进行。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的整体结构图；
[0016]图2为本专利技术所述元器件卡合机构结构图；
[0017]图3为本专利技术所述承载板结构图；
[0018]图4为本专利技术所述静电消除机构结构图；
[0019]图5为本专利技术所述封装器结构图。
[0020]图中:1、输送机一；2、输送机二；3、元器件卡合机构；4、横向位移机构；5、封装机构；6、下料口；7、卡合器；8、电动推杆一；9、承载板；10、托板；11、静电消除机构；12、安装框架；13、液压缸；14、封装器；15、控制台；16、导料腔道；17、主板；18、坡板；19、导入口；20、气缸；21、推板；22、外框；23、托片；24、电动推杆二；25、压力传感器；26、静电导线；27、接头；28、接地线；29、金属片；30、顶板；31、卡合板；32、内腔；33、压板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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5，本专利技术提供一种技术方案：一种电子元器件的封装设备，包括元器件自动化封装设备，元器件自动化封装设备包括输送机一1、输送机二2、元器件卡合机构3、横向位移机构4和封装机构5，输送机一1的尾部与元器件卡合机构3相连接，输送机二2设置于元器件卡合机构3的正上方，元器件卡合机构3顶部开设有下料口6，下料口6内均匀设置有三组卡合器7，横向位移机构4安装于元器件卡合机构3的右端且包括电动推杆一8和安装于电动推杆一8动力输出端的承载板9，承载板9的下方设置有托板10，承载板9滑动设置于托板10上，横向位移机构4的一侧设置有静电消除机构11，静电消除机构11固定于托板10上，封装机构5安装于横向位移机构4的右侧且包括安装框架12和架设于安装框架12上的液压缸13，液压缸13动力输出端安装有封装器14，安装框架12的一侧安装有控制台15，控制台15通过线路与元器件自动化封装机构5相连接。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的封装设备，包括元器件自动化封装设备，其特征在于：所述元器件自动化封装设备包括输送机一(1)、输送机二(2)、元器件卡合机构(3)、横向位移机构(4)和封装机构(5)，所述输送机一(1)的尾部与元器件卡合机构(3)相连接，所述输送机二(2)设置于元器件卡合机构(3)的正上方，所述元器件卡合机构(3)顶部开设有下料口(6)，所述下料口(6)内均匀设置有三组卡合器(7)，所述横向位移机构(4)安装于元器件卡合机构(3)的右端且包括电动推杆一(8)和安装于电动推杆一(8)动力输出端的承载板(9)，所述承载板(9)的下方设置有托板(10)，所述承载板(9)滑动设置于托板(10)上，所述横向位移机构(4)的一侧设置有静电消除机构(11)，所述静电消除机构(11)固定于托板(10)上，所述封装机构(5)安装于横向位移机构(4)的右侧且包括安装框架(12)和架设于安装框架(12)上的液压缸(13)，所述液压缸(13)动力输出端安装有封装器(14)，所述安装框架(12)的一侧安装有控制台(15)，所述控制台(15)通过线路与元器件自动化封装机构(5)相连接。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装设备，其特征在于：所述元器件卡合机构(3)包括内部开设有导料腔道(16)的主板(17)和固定于主板(17)尾部的坡板(18)，所述主板(17)的左端开设有导入口(19)，所述导入口(19)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：史伟，梁天宇，钦礼辉，
申请(专利权)人：徐州领测半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：