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本发明公开了一种电子元器件的封装设备，包括元器件自动化封装设备，元器件自动化封装设备包括输送机一、输送机二、元器件卡合机构、横向位移机构和封装机构，输送机一的尾部与元器件卡合机构相连接，输送机二设置于元器件卡合机构的正上方，元器件卡合机构顶...
该专利属于徐州领测半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州领测半导体科技有限公司授权不得商用。

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