【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及限位装置领域，特别涉及一种用于半导体先进封装的限位装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
2、在对半导体进行封装加工时，通常是在封装机上安装一个半导体承载座，然后将单个半导体放入承载座中，然后利用封装机对其进行封装加工，但是单个承载座的设置方式，需要半导体依次放入承载座内部，然后利用封装机对其进行封装加工，不便于对多个半导体进行同时封装加工。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于半导体先进封装的限位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于半导体先进封装的限位装置，包括：
3、束缚框架和安装板，所述安装板滑动套接于束缚框架内腔的顶部；
4、多个承载模座和多个固定组件，所述承载模座通过固定组件固定安装于安装板的顶部；
5、多个顶出组件，所述顶出组件设置于承载模座的底部；
6、两个定位组件，两个所述定位组件分别设置于束缚框架和安装板之间的两侧。
7、优选的，所述顶出组件包括顶板和顶杆，所述承载模座内腔的底部开设有承载槽，所述顶板的外壁与承载槽的内腔滑动套接，所述顶杆的顶部与顶板固定连接，所述顶杆的底部固定连接有限位板，所述安装板的顶部开设有多个与顶杆相匹配的通孔，所述顶杆的
8、优选的，所述固定组件包括两个定位板，两个所述定位板分别固定连接于承载模座底部的两侧，所述安装板的顶部开设有多个连接孔，所述定位板的外壁与连接孔的内腔滑动套接。
9、优选的，所述连接孔内壁两侧的顶部均开设有安装槽，所述安装槽内腔的底部滑动套接有卡块，所述定位板的两侧均开设有卡槽，所述卡块外壁的一端与卡槽内腔的底部滑动卡接，所述安装槽的内腔倾斜设置有导向杆，所述导向杆的外壁与卡块滑动穿插套接。
10、优选的，所述导向杆的外壁滑动套接有第一限位弹簧，所述第一限位弹簧位于卡块的顶部，所述导向杆的两端均固定连接有定位块，所述安装槽内部的一侧设置有三角架，所述三角架的一侧设置有两个连接螺栓，所述三角架通过连接螺栓与安装板固定连接，所述三角架的底部和安装槽内壁的底部均开设有定位槽，所述定位块的外壁与定位槽滑动卡接。
11、优选的，所述安装板的底部设置有多个连接板，所述连接板顶部的两侧均固定连接有连接线，所述安装槽内壁的底部开设有排线孔，所述安装槽内壁的一侧固定连接有过线轮，所述连接线的一端经过过线轮与卡块固定连接，所述连接板顶部的两侧均固定连接有限位杆，所述安装板的底部开设有多个限位槽，所述限位杆的外壁与限位槽的内腔滑动套接。
12、优选的，所述定位组件包括固定板和定位杆，所述固定板顶部的一侧设置有两个固定螺栓，所述固定板通过固定螺栓与安装板固定连接，所述固定板的底部固定连接有导向柱，所述束缚框架顶部的两侧均开设有导向孔，所述导向柱的外壁与导向孔的内腔滑动套接。
13、优选的，所述导向柱的正面开设有定位孔，所述定位杆外壁的一端与定位孔滑动套接，所述束缚框架底部的两侧均开设有开槽，所述开槽的内腔与导向孔的内腔相互连通，所述定位杆位于开槽内腔的顶部，所述定位杆的外壁滑动套接有第二限位弹簧。
14、优选的，所述开槽内腔的顶部固定套接有固定套环，所述定位杆的外壁与固定套环滑动套接，所述开槽内壁一侧的顶部开设有滑孔，所述滑孔的内腔滑动套接有把柄，所述定位杆的外壁与把柄固定穿插套接，所述第二限位弹簧位于把柄和固定套环之间。
15、本专利技术的技术效果和优点：
16、(1)本专利技术利用束缚框架、安装板、多个承载模座和多个顶出组件，多个承载模座固定安装于安装板的顶部，就可以使其安装在封装机上进行作业，从而使其同步对多个半导体进行封装加工，且在多个顶出组件的作用下，就可以将承载模座中的封装半导体顶出，从而提高其加工效率；
17、(2)本专利技术利用安装板、承载模座和固定组件的设置方式，固定组件包括定位板、卡块、导向杆、第一限位弹簧、连接板和连接线，在第一限位弹簧的作用下，卡块可以对定位板进行锁定，从而保证承载模组座安装的稳定性，向下劳动连接板，使连接线带动卡块倾斜向下滑动，就可以使卡块与定位板分离，从而对承载模座进行拆卸更换或维护。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，所述顶出组件(4)包括顶板(41)和顶杆(42)，所述承载模座(3)内腔的底部开设有承载槽，所述顶板(41)的外壁与承载槽的内腔滑动套接，所述顶杆(42)的顶部与顶板(41)固定连接，所述顶杆(42)的底部固定连接有限位板(44)，所述安装板(2)的顶部开设有多个与顶杆(42)相匹配的通孔(43)，所述顶杆(42)的外壁滑动套接有复位弹簧(45)，所述复位弹簧(45)位于限位板(44)和承载模座(3)之间。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，所述固定组件(5)包括两个定位板(51)，两个所述定位板(51)分别固定连接于承载模座(3)底部的两侧，所述安装板(2)的顶部开设有多个连接孔(52)，所述定位板(51)的外壁与连接孔(52)的内腔滑动套接。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，所述连接孔(52)内壁两侧的顶部均开设有安装槽(53)，所述安装槽(
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，所述导向杆(56)的外壁滑动套接有第一限位弹簧(510)，所述第一限位弹簧(510)位于卡块(54)的顶部，所述导向杆(56)的两端均固定连接有定位块(59)，所述安装槽(53)内部的一侧设置有三角架(57)，所述三角架(57)的一侧设置有两个连接螺栓(58)，所述三角架(57)通过连接螺栓(58)与安装板(2)固定连接，所述三角架(57)的底部和安装槽(53)内壁的底部均开设有定位槽，所述定位块(59)的外壁与定位槽滑动卡接。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，所述安装板(2)的底部设置有多个连接板(511)，所述连接板(511)顶部的两侧均固定连接有连接线(512)，所述安装槽(53)内壁的底部开设有排线孔，所述安装槽(53)内壁的一侧固定连接有过线轮，所述连接线(512)的一端经过过线轮与卡块(54)固定连接，所述连接板(511)顶部的两侧均固定连接有限位杆(513)，所述安装板(2)的底部开设有多个限位槽，所述限位杆(513)的外壁与限位槽的内腔滑动套接。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，所述定位组件(6)包括固定板(61)和定位杆(66)，所述固定板(61)顶部的一侧设置有两个固定螺栓(62)，所述固定板(61)通过固定螺栓(62)与安装板(2)固定连接，所述固定板(61)的底部固定连接有导向柱(63)，所述束缚框架(1)顶部的两侧均开设有导向孔，所述导向柱(63)的外壁与导向孔的内腔滑动套接。
8.根据权利要求7所述的一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，所述导向柱(63)的正面开设有定位孔(64)，所述定位杆(66)外壁的一端与定位孔(64)滑动套接，所述束缚框架(1)底部的两侧均开设有开槽(65)，所述开槽(65)的内腔与导向孔的内腔相互连通，所述定位杆(66)位于开槽(65)内腔的顶部，所述定位杆(66)的外壁滑动套接有第二限位弹簧(610)。
9.根据权利要求8所述的一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，所述开槽(65)内腔的顶部固定套接有固定套环(67)，所述定位杆(66)的外壁与固定套环(67)滑动套接，所述开槽(65)内壁一侧的顶部开设有滑孔(68)，所述滑孔(68)的内腔滑动套接有把柄(69)，所述定位杆(66)的外壁与把柄(69)固定穿插套接，所述第二限位弹簧(610)位于把柄(69)和固定套环(67)之间。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，所述顶出组件(4)包括顶板(41)和顶杆(42)，所述承载模座(3)内腔的底部开设有承载槽，所述顶板(41)的外壁与承载槽的内腔滑动套接，所述顶杆(42)的顶部与顶板(41)固定连接，所述顶杆(42)的底部固定连接有限位板(44)，所述安装板(2)的顶部开设有多个与顶杆(42)相匹配的通孔(43)，所述顶杆(42)的外壁滑动套接有复位弹簧(45)，所述复位弹簧(45)位于限位板(44)和承载模座(3)之间。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，所述固定组件(5)包括两个定位板(51)，两个所述定位板(51)分别固定连接于承载模座(3)底部的两侧，所述安装板(2)的顶部开设有多个连接孔(52)，所述定位板(51)的外壁与连接孔(52)的内腔滑动套接。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，所述连接孔(52)内壁两侧的顶部均开设有安装槽(53)，所述安装槽(53)内腔的底部滑动套接有卡块(54)，所述定位板(51)的两侧均开设有卡槽(55)，所述卡块(54)外壁的一端与卡槽(55)内腔的底部滑动卡接，所述安装槽(53)的内腔倾斜设置有导向杆(56)，所述导向杆(56)的外壁与卡块(54)滑动穿插套接。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体先进封装的限位装置，其特征在于，所述导向杆(56)的外壁滑动套接有第一限位弹簧(510)，所述第一限位弹簧(510)位于卡块(54)的顶部，所述导向杆(56)的两端均固定连接有定位块(59)，所述安装槽(53)内部的一侧设置有三角架(57)，所述三角架(57)的一侧设置有两个连接螺栓(58)，所述三角架(57)通过连接螺栓(58)与安装板(2)固定连接，所述三角架(57)的底部和安装槽(53)内壁的底部均开设有定位槽，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：史伟，钦礼辉，梁天宇，
申请(专利权)人：徐州领测半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。