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本发明公开了一种用于半导体先进封装的限位装置，包括束缚框架和安装板，安装板滑动套接于束缚框架内腔的顶部，承载模座通过固定组件固定安装于安装板的顶部，顶出组件设置于承载模座的底部，两个定位组件分别设置于束缚框架和安装板之间的两侧，承载模座内腔...
该专利属于徐州领测半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州领测半导体科技有限公司授权不得商用。

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