一种晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及夹持装置技术领域，且并提出了一种晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置，包括固定夹、夹块、固定筒、晶圆柱，所述固定筒的内部转动连接有小螺杆，所述固定筒的内部插接有从上端插入并与小螺杆螺纹连接的螺纹柱，所述螺纹柱的上端固定连接有支撑柱，所述支撑柱的侧面插接有四个扩展块，所述支撑柱的内部设置有伸缩杆二，所述伸缩杆二的上端设置有与扩展块连接的连杆。该晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置，通过设置小螺杆、螺纹柱、支撑柱、夹块、伸缩杆二、连杆、扩展块，从而达到了方便在夹持装置内移动晶圆柱，细微的调节晶圆柱伸出夹持装置的长度，方便了将晶圆柱减薄加工成超薄晶圆片的效果。工成超薄晶圆片的效果。工成超薄晶圆片的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置


[0001]本技术涉及夹持装置
，具体为一种晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆的加工的过程中需要使用夹持装置将晶圆固定，但是现有的夹持装置通常只能固定夹持晶圆，不便于夹持时移动晶圆柱将其加工成超薄的晶圆片。

技术实现思路

[0004]为解决上述现有的夹持装置通常只能固定夹持晶圆，不便于夹持时移动晶圆柱将其加工成超薄的晶圆片的问题，实现以上方便在夹持装置内移动晶圆柱，细微的调节晶圆柱伸出夹持装置的长度，方便了加工将晶圆柱减薄加工成超薄晶圆片的目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置，包括固定夹、夹块、固定筒、晶圆柱，所述固定筒的内部转动连接有小螺杆，与动力源连接，所述固定筒的内部插接有从上端插入并与小螺杆螺纹连接的螺纹柱，可与小螺杆配合进行升降，所述螺纹柱的上端固定连接有支撑柱，用于放置晶圆柱，所述支撑柱的侧面插接有四个扩展块，用于与晶圆柱的侧边对齐将晶圆柱托起，所述支撑柱的内部设置有伸缩杆二，所述伸缩杆二的上端设置有与扩展块连接的连杆，配合伸缩杆二带动扩展块伸缩。
[0005]进一步的，所述固定夹的顶部设置有关于固定夹中心轴线旋转对称的伸缩杆一，每个伸缩杆一靠近固定夹中心的一端设置有夹块，用于将晶圆柱夹紧固定稳定。
[0006]进一步的，所述夹块的顶部与固定夹的顶部平齐，方便将晶圆柱伸出固定夹的部分打磨掉。
[0007]进一步的，所述固定筒固定连接在固定夹的底部的中心轴线上，所述固定筒的内壁转动连接有关于固定筒轴线旋转对称的小螺杆。所述固定筒的底部固定连接有用于限制螺纹柱转动的矩形杆，所述矩形杆与固定筒和螺纹柱平行，且下端与固定夹固定连接，矩形杆与螺纹柱插接，使得小螺杆转动时能缓慢的带动螺纹柱上升或下降，且能细微的调节螺纹柱上升的高度。
[0008]进一步的，所述伸缩杆二的上端固定连接有铰接头，所述铰接头上铰接有四个关于其轴线转动相同角度对称的连杆。所述扩展块有四个，分别通过一个连杆与铰接头连接，所述伸缩杆二通过铰接头与连杆铰接，使得伸缩杆二伸缩能带动扩展块相对支撑柱侧面伸缩。
[0009]本技术提供了一种晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置。
[0010]具备以下有益效果：
[0011]1、该晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置，通过设置小螺杆、螺纹柱、支撑柱、夹块，使得小螺杆能带动螺纹柱缓慢上升，使得放置在螺纹柱顶部固定连接的支撑柱上的晶圆柱可以细微的调节升降的距离，方便伸出固定夹的晶圆柱打磨，从而达到了方便在夹持装置内移动晶圆柱，细微的调节晶圆柱伸出夹持装置的长度，方便了加工将晶圆柱减薄加工成超薄晶圆片的效果。
[0012]2、该晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置，通过设置伸缩杆二、连杆、扩展块，使得可以根据放置的晶圆柱的不同的直径来通过伸缩杆二带动连杆调节扩展块伸出支撑柱的长度，使得扩展块刚好不超出晶圆柱并将其托起，从而不会影响夹块夹持的同时，还能防止夹块夹持过紧损坏晶圆柱。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术图1的A部放大图；
[0015]图3为本技术图1的B部放大图；
[0016]图4为本技术支撑柱部分顶部视图。
[0017]图中：1、固定夹；2、伸缩杆一；3、夹块；4、固定筒；5、小螺杆；6、螺纹柱；7、支撑柱；8、扩展块；9、伸缩杆二；10、铰接头；11、连杆；12、矩形杆；13、晶圆柱。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]该晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置的实施例如下：
[0020]请参阅图1
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图4，一种晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置，包括固定夹1、夹块3、固定筒4、晶圆柱13，固定筒4的内部转动连接有小螺杆5，与动力源连接，固定筒4的内部插接有从上端插入并与小螺杆5螺纹连接的螺纹柱6，可与小螺杆5配合进行升降，螺纹柱6的上端固定连接有支撑柱7，用于放置晶圆柱13，支撑柱7的侧面插接有四个扩展块8，用于与晶圆柱13的侧边对齐将晶圆柱13托起，支撑柱7的内部设置有伸缩杆二9，伸缩杆二9的上端设置有与扩展块8连接的连杆11，配合伸缩杆二9带动扩展块8伸缩。
[0021]固定夹1的顶部设置有关于固定夹1中心轴线旋转对称的伸缩杆一2，每个伸缩杆一2靠近固定夹1中心的一端设置有夹块3，用于将晶圆柱13夹紧固定稳定。夹块3的顶部与固定夹1的顶部平齐，方便将晶圆柱13伸出固定夹1的部分打磨掉。
[0022]固定筒4固定连接在固定夹1的底部的中心轴线上，固定筒4的内壁转动连接有关于固定筒4轴线旋转对称的小螺杆5。固定筒4的底部固定连接有用于限制螺纹柱6转动的矩形杆12，矩形杆12与固定筒4和螺纹柱6平行，且下端与固定夹1固定连接，矩形杆12与螺纹柱6插接，使得小螺杆5转动时能缓慢的带动螺纹柱6上升或下降，且能细微的调节螺纹柱6上升的高度。
[0023]伸缩杆二9的上端固定连接有铰接头10，铰接头10上铰接有四个关于其轴线转动
相同角度对称的连杆11。扩展块8有四个，分别通过一个连杆11与铰接头10连接，伸缩杆二9通过铰接头10与连杆11铰接，使得伸缩杆二9伸缩能带动扩展块8相对支撑柱7侧面伸缩。
[0024]工作原理：将晶圆柱13放置在固定夹1内部的支撑柱7上，然后调节伸缩杆二9的长度，使得伸缩杆二9通过铰接头10、连杆11带动扩展块8，调节扩展块8伸出支撑柱7的长度，使得晶圆柱13放置在支撑柱7上时扩展块8不伸出晶圆柱13。然后固定筒4内转动连接的小螺杆5开始转动，使得与之螺纹连接的并被矩形杆12插接且限制转动的螺纹柱6沿固定筒4移动，带动放置在支撑柱7上的晶圆柱13向上移动，使得晶圆柱13的一部分慢慢伸出固定夹1，然后伸缩杆一2带动夹块3将晶圆柱13固定柱，方便加打薄加工，且根据之前可知支撑柱7和扩展块8的直径不大于晶圆柱13的直径不会影响夹块3夹持晶圆柱13。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置，包括固定夹(1)、夹块(3)、固定筒(4)、晶圆柱(13)，其特征在于：所述固定筒(4)的内部转动连接有小螺杆(5)，所述固定筒(4)的内部插接有从上端插入并与小螺杆(5)螺纹连接的螺纹柱(6)，所述螺纹柱(6)的上端固定连接有支撑柱(7)，所述支撑柱(7)的侧面插接有四个扩展块(8)，所述支撑柱(7)的内部设置有伸缩杆二(9)，所述伸缩杆二(9)的上端设置有与扩展块(8)连接的连杆(11)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置，其特征在于：所述固定夹(1)的顶部设置有关于固定夹(1)中心轴线旋转对称的伸缩杆一(2)，每个伸缩杆一(2)靠近固定夹(1)中心的一端设置有夹块(3)。3.根据权利要求1所述的一种晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置，其特征在于：所述夹块(3)的顶部与固定夹(1)的顶部平齐。4.根据权利要求1所述的一种晶圆超薄片减薄加工用的无损夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈爱军，王小波，高叶，
申请(专利权)人：苏州芯汇晶成半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：