一种晶圆加工减薄设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆加工减薄设备，包括：设备主体、加工台、防护罩、研磨头、驱动机构、警示灯、照明灯、操作面板、安装架以及吸附机构，所述防护罩安装在设备主体上端前侧，所述防护罩前表面开设有开口，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：通过设置加工台和矫正杆，便于将待加工的晶圆中心矫正到吸附机构的中心，避免晶圆中心与吸附机构中心不同，导致晶圆部分位置加工不到，降低晶圆加工的合格率，吸附机构的设计，避免晶圆在加工时碎裂后无法将碎裂的晶圆固定，使得晶圆无法从加工台掉落。加工台掉落。加工台掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工减薄设备


[0001]本技术属于晶圆加工设备领域，特别涉及一种晶圆加工减薄设备。

技术介绍

[0002]晶圆制造工艺中，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定厚度，这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机，在减薄过程中，晶圆由于表面中间和边缘的厚度不一致，在去除其中间厚度的时候会因为其强度不同，导致破裂，吸盘无法吸附，直接掉落工作台，变得碎裂，清理麻烦。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种晶圆加工减薄设备，解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本技术通过以下的技术方案实现：一种晶圆加工减薄设备，包括：设备主体、加工台、防护罩、研磨头、驱动机构、警示灯、照明灯、操作面板、安装架以及吸附机构，所述防护罩安装在设备主体上端前侧，所述防护罩前表面开设有开口，所述加工台安装在设备主体上端前侧，所述加工台位于防护罩内部，所述滑槽对称设置在加工台上表面，所述加工台通过滑槽安装有矫正杆，所述吸附机构安装在加工台内部，所述吸附机构包括通气腔、连接气管、海绵圈、软胶垫板、连接板、底板以及主气管，所述设备主体内部安装有主气管，所述主气管上端与底板下表面固定连接，所述连接板安装在底板上表面，所述连接板上表面安装有软胶垫板，所述通气腔分别开设在软胶垫板、连接板内部，所述通气腔延伸到底板上端，所述通气腔下端与主气管连通，所述连接气管活动安装在通气腔内，所述海绵圈安装在连接气管上端，所述海绵圈上端与软胶垫板上表面齐平；
[0005]所述驱动机构安装在设备主体上端前表面，所述驱动机构下端活动安装有研磨头，所述研磨头位于防护罩上端内部，所述照明灯安装在设备主体上端前表面右侧，所述安装架安装在设备主体右表面上侧，所述安装架上端安装有操作面板，所述警示灯安装在设备主体上端右侧。
[0006]作为一优选的实施方式，所述抽气真空泵安装在设备主体内部，多个气缸安装在所述设备主体内部，多个气缸成环形分布在加工台下方，所述矫正杆下端与气缸的活塞杆前端固定连接，橡胶软套安装在所述矫正杆上端。
[0007]作为一优选的实施方式，六个滑槽等距设置在所述加工台上表面，每一个所述滑槽内均安装有一个矫正杆，安装圆孔开设在所述加工台内部，所述吸附机构上端通过安装圆孔安装在加工台内。
[0008]作为一优选的实施方式，所述通气腔设有多个，连接板和软胶垫板内部垂直方向开设有多个所述通气腔。
[0009]作为一优选的实施方式，所述底板上端的相同位置开设有相同数量的通气腔，汇集腔设置在所述底板下端，主气管通过汇集腔与多个所述通气腔下端连通。
[0010]作为一优选的实施方式，所述连接气管设有多个，且连接气管的数量与通气腔的数量相同，软胶垫板、连接板以及底板内通过通气腔安装有所述连接气管。
[0011]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：通过设置加工台和矫正杆，便于将待加工的晶圆中心矫正到吸附机构的中心，避免晶圆中心与吸附机构中心不同，导致晶圆部分位置加工不到，降低晶圆加工的合格率，吸附机构的设计，避免晶圆在加工时碎裂后无法将碎裂的晶圆固定，使得晶圆无法从加工台掉落。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术一种晶圆加工减薄设备的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术一种晶圆加工减薄设备的加工台与吸附机构连接的示意图。
[0015]图3为本技术一种晶圆加工减薄设备的吸附机构侧视的示意图。
[0016]图中，1
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设备主体、2
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加工台、3
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开口、4
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防护罩、5
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研磨头、6
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驱动机构、7
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警示灯、8
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照明灯、9
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操作面板、10
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安装架、11
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滑槽、12
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吸附机构、13
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通气腔、14
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矫正杆、15
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连接气管、16
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海绵圈、17
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软胶垫板、18
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连接板、19
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底板、20
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主气管。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种晶圆加工减薄设备，包括：设备主体1、加工台2、防护罩4、研磨头5、驱动机构6、警示灯7、照明灯8、操作面板9、安装架10以及吸附机构12，防护罩4安装在设备主体1上端前侧，防护罩4前表面开设有开口3，加工台2安装在设备主体1上端前侧，加工台2位于防护罩4内部，滑槽11对称设置在加工台2上表面，加工台2通过滑槽11安装有矫正杆14，吸附机构12安装在加工台2内部，吸附机构12包括通气腔13、连接气管15、海绵圈16、软胶垫板17、连接板18、底板19以及主气管20，设备主体1内部安装有主气管20，主气管20上端与底板19下表面固定连接，连接板18安装在底板19上表面，连接板18上表面安装有软胶垫板17，通气腔13分别开设在软胶垫板17、连接板18内部，通气腔13延伸到底板19上端，通气腔13下端与主气管20连通，连接气管15活动安装在通气腔13内，海绵圈16安装在连接气管15上端，海绵圈16上端与软胶垫板17上表面齐平；
[0019]驱动机构6安装在设备主体1上端前表面，驱动机构6下端活动安装有研磨头5，研磨头5位于防护罩4上端内部，照明灯8安装在设备主体1上端前表面右侧，安装架10安装在设备主体1右表面上侧，安装架10上端安装有操作面板9，警示灯7安装在设备主体1上端右
侧。
[0020]抽气真空泵安装在设备主体1内部，多个气缸安装在设备主体1内部，多个气缸成环形分布在加工台2下方，矫正杆14下端与气缸的活塞杆前端固定连接，橡胶软套安装在矫正杆14上端，矫正杆14用于矫正晶圆的位置。
[0021]六个滑槽11等距设置在加工台2上表面，每一个滑槽11内均安装有一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工减薄设备，包括：设备主体、加工台、防护罩、研磨头、驱动机构、警示灯、照明灯、操作面板、安装架以及吸附机构，其特征在于：所述设备主体上端前侧安装有防护罩，所述防护罩前表面开设有开口，所述设备主体上端前侧安装有加工台，所述加工台位于防护罩内部，所述加工台上表面对称设置有滑槽，所述加工台通过滑槽安装有矫正杆，所述加工台内部安装有吸附机构，所述吸附机构包括通气腔、连接气管、海绵圈、软胶垫板、连接板、底板以及主气管，所述主气管安装在设备主体内部，所述主气管上端与底板下表面固定连接，所述底板上表面安装有连接板，所述连接板上表面安装有软胶垫板，所述软胶垫板、连接板内部均开设有通气腔，所述通气腔延伸到底板上端，所述通气腔下端与主气管连通，所述通气腔内活动安装有连接气管，所述连接气管上端安装有海绵圈，所述海绵圈上端与软胶垫板上表面齐平；所述设备主体上端前表面安装有驱动机构，所述驱动机构下端活动安装有研磨头，所述研磨头位于防护罩上端内部，所述设备主体上端前表面右侧安装有照明灯，所述设备主体右表面上侧安装有安装架，所述安装架上端安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈爱军，杨天生，
申请(专利权)人：苏州芯汇晶成半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：