一种抛光液供给装置和化学机械抛光设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种抛光液供给装置和化学机械抛光设备，其中抛光液供给装置包括：转轴，其连接驱动机构以实现双向的自动旋转；基座组件，套设于所述转轴的外周侧，起到支撑固定作用；摆臂，其连接于所述转轴的顶部并可由转轴驱动实现双向摆动；抛光液供给管，其经由所述转轴向上延伸并沿所述摆臂的长度方向设置；限位组件，用于在工作位和维护位限定所述摆臂的位置；标尺机构，用于在所述摆臂位于工作位时指示由所述抛光液供给管流下的抛光液落点的位置信息。位置信息。位置信息。

【技术实现步骤摘要】
一种抛光液供给装置和化学机械抛光设备


[0001]本专利技术涉及化学机械抛光
，尤其涉及一种抛光液供给装置和化学机械抛光设备。

技术介绍

[0002]集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光属于晶圆制造工序。
[0003]化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。化学机械抛光通常将晶圆吸合于承载头的底面，晶圆具有沉积层的一面抵压于抛光垫上表面，承载头在驱动组件的致动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷；同时，抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间，使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。
[0004]抛光液供给装置是化学机械抛光的重要组成部分，其将抛光液供给至抛光垫的上表面。抛光液滴落位置与晶圆的去除速率及抛光液的利用率有关，需要通过调节抛光液供给臂的摆动角度来调整抛光液供给位置。
[0005]现有技术的抛光液供给臂是由手动实现摆动，停机后才能由人工将其从工作位移回维护位，会影响其他机构工作。抛光液供给臂与固定基座通过定位柱销实现连接与脱开，由于定位柱销与固定基座的槽孔之间需要设置较大的间隙，当外部环境变化或机台有震动时，因间隙的存在，抛光液供给臂会产生晃动而使抛光液滴落位置不准确，并且抛光液供给臂复位位置的一致性存在偏差，即每次复位都不在同一个位置，导致抛光液落点位置不统一而影响抛光效果。

技术实现思路

[0006]本专利技术实施例提供了一种抛光液供给装置和化学机械抛光设备，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0007]本专利技术实施例的第一方面提供了一种抛光液供给装置，包括：
[0008]转轴，其连接驱动机构以实现双向的自动旋转；
[0009]基座组件，套设于所述转轴的外周侧，起到支撑固定作用；
[0010]摆臂，其连接于所述转轴的顶部并可由转轴驱动实现双向摆动；
[0011]抛光液供给管，其经由所述转轴向上延伸并沿所述摆臂的长度方向设置；
[0012]限位组件，用于在工作位和维护位限定所述摆臂的位置；
[0013]标尺机构，用于在所述摆臂位于工作位时指示由所述抛光液供给管流下的抛光液落点的位置信息。
[0014]在一个实施例中，所述基座组件具有沿其长度方向贯通的基座孔，转轴同轴设置于所述基座孔中，转轴的顶部伸出所述基座孔并具有向外延伸的悬臂，悬臂与摆臂连接。
[0015]在一个实施例中，所述限位组件包括用于在工作位限定所述摆臂的第一限位机构和用于在维护位限定所述摆臂的第二限位机构。
[0016]在一个实施例中，所述第一限位机构包括定位件和落点调节件，落点调节件为可调件，通过调节落点调节件与定位件之间的相对位置能够改变摆臂的旋转角度。
[0017]在一个实施例中，所述落点调节件可调节伸缩量从而调节转轴的旋转范围进而改变抛光液的落点。
[0018]在一个实施例中，所述定位件固定于所述基座组件的顶部，落点调节件与所述悬臂连接并可随转轴旋转，落点调节件移动至与定位件接触以进行限位。
[0019]在一个实施例中，所述落点调节件安装在所述基座组件的顶部，定位件与所述悬臂连接。
[0020]在一个实施例中，所述标尺机构包括分别设于所述摆臂和基座组件上的指示线和刻度线。
[0021]在一个实施例中，所述驱动机构为气动摆台。
[0022]本专利技术实施例的第二方面提供了一种化学机械抛光设备，包括：抛光盘、粘接在抛光盘上的抛光垫、吸附晶圆并带动晶圆旋转的承载头、修整抛光垫的修整器、以及向抛光垫表面提供抛光液的如上所述的抛光液供给装置。
[0023]本专利技术实施例的有益效果包括：解决了抛光液落点晃动和复位后抛光液落点位置不一致的问题。
附图说明
[0024]通过结合以下附图所作的详细描述，本专利技术的优点将变得更清楚和更容易理解，但这些附图只是示意性的，并不限制本专利技术的保护范围，其中：
[0025]图1为本专利技术一实施例提供的化学机械抛光设备的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术一实施例提供的抛光液供给装置的立体图；
[0027]图3为本专利技术一实施例提供的不含壳体及抛光液供给管的抛光液供给装置的立体图；
[0028]图4为图3的俯视图；
[0029]图5为图3的剖视图；
[0030]图6示出了抛光液供给装置的工作过程；
[0031]图7示出了抛光液供给装置位于维护位的一实施例；
[0032]图8示出了抛光液供给装置位于工作位的一实施例；
[0033]图9示出了抛光液供给装置位于工作位的另一实施例；
[0034]图10示出了抛光液供给装置位于工作位的又一实施例。
具体实施方式
[0035]下面结合具体实施例及其附图，对本专利技术所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本专利技术的特定的具体实施方式，用于说明本专利技术的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本专利技术实施方式及本专利技术保护范围的限制。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。除在此记载的实施例
外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。应当理解的是，除非特别予以说明，为了便于理解，以下对本专利技术具体实施方式的描述都是建立在相关设备、装置、部件等处于原始静止的未给与外界控制信号和驱动力的自然状态下描述的。
[0036]此外，还需要说明的是，本申请中使用的例如前、后、上、下、左、右、顶、底、正、背、水平、垂直等表示方位的术语仅仅是为了便于说明，用以帮助对相对位置或方向的理解，并非旨在限制任何装置或结构的取向。
[0037]为了说明本专利技术所述的技术方案，下面将参考附图并结合实施例来进行说明。
[0038]在本申请中，化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)也称为化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)，晶圆(wafer)也称为晶片、硅片、基片或基板(substrate)，其含义和实际作用等同。
[0039]如图1所示，本专利技术一实施例提供的化学机械抛光设备1包括抛光盘10、粘接在抛光盘10上的抛光垫20、吸附晶圆并带动晶圆旋转的承载头30、修整抛光垫20的修整器40、以及向抛光垫20表面提供抛光液的抛光液供给装置50。
[0040]在抛光开始前，机械手将晶圆搬运至存片部处，承载头30从存片部装载晶圆后沿抛光盘10的径向移动至抛光盘10的上方。在化学机械抛光过程中，承载头30将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光液供给装置，其特征在于，包括：转轴，其连接驱动机构以实现双向的自动旋转；基座组件，套设于所述转轴的外周侧，起到支撑固定作用；摆臂，其连接于所述转轴的顶部并可由转轴驱动实现双向摆动；抛光液供给管，其经由所述转轴向上延伸并沿所述摆臂的长度方向设置；限位组件，用于在工作位和维护位限定所述摆臂的位置；标尺机构，用于在所述摆臂位于工作位时指示由所述抛光液供给管流下的抛光液落点的位置信息。2.如权利要求1所述的抛光液供给装置，其特征在于，所述基座组件具有沿其长度方向贯通的基座孔，转轴同轴设置于所述基座孔中，转轴的顶部伸出所述基座孔并具有向外延伸的悬臂，悬臂与摆臂连接。3.如权利要求1所述的抛光液供给装置，其特征在于，所述限位组件包括用于在工作位限定所述摆臂的第一限位机构和用于在维护位限定所述摆臂的第二限位机构。4.如权利要求3所述的抛光液供给装置，其特征在于，所述第一限位机构包括定位件和落点调节件，落点调节件为可调件，通过调节落点调节件与定...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁清波，王春龙，
申请(专利权)人：华海清科北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：