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【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于基板减薄,具体而言,涉及一种基板减薄系统和基板减薄方法。
技术介绍
1、集成电路产业是信息技术产业的核心,在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体,芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。
2、在集成电路制造的后道制程阶段,为了降低封装贴装高度,减小芯片封装体积,改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能,以及减轻芯片的加工量,基板在后续封装之前需要进行基板减薄处理,减薄后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5%以下。
3、基板减薄处理是在基板减薄系统中实现的,而基板减薄系统通常包括转盘、多个吸盘工作台及多个减薄模块,以按照工艺要求依次完成粗磨削、精磨削及超精磨削。为了防止相邻加工工序的相互影响,需要将工作工位相对分割,以形成相对独立的作业空间。
4、现有技术中,在转盘的上方设置护罩,再在相邻吸盘工作台之间设置固定于护罩下方的防护板。即防护板和护罩合围形成基板减薄作业空间。
5、但由于转盘需要相对于护罩转动,即防护板与转盘之间需要设置有间隙,而磨削加工形成的磨削屑、废液及废气可能会经由该间隙在护罩内部流动。具体地,磨削屑等污染物可能会在作业空间相互飞散,如粗磨削产生的大尺寸颗粒漂移至精磨削工位,这会影响基板减薄加工的质量。此外,加工产生的微小颗粒可能附着于防护板表面而结晶,结晶可能会在转盘转动时掉落于基板和/或吸盘工作台表面而引起加工缺陷。
技术实现思路
...【技术保护点】
1.一种基板减薄系统,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的基板减薄系统,其特征在于,所述防护组件还包括立板,其设置于吸盘工作台之间并位于挡板的下方,所述立板的设置位置与所述挡板的设置位置相匹配。
3.如权利要求2所述的基板减薄系统,其特征在于,所述挡板由橡胶制成,其与立板之间设置有间隙。
4.如权利要求1所述的基板减薄系统,其特征在于,所述喷淋组件包括喷杆,其与外部的流体源连通;所述喷杆表面配置有朝向所述挡板设置的流体孔。
5.如权利要求4所述的基板减薄系统,其特征在于,所述流体孔的数量为多个,其沿所述喷杆的轴向和/或圆周方向间隔设置。
6.如权利要求4所述的基板减薄系统,其特征在于,所述流体孔的截面形状为圆形、椭圆形或长条形。
7.如权利要求3所述的基板减薄系统,其特征在于,所述喷淋组件朝向挡板喷射的液体,能够在挡板与立板之间的间隙形成液帘。
8.如权利要求4所述的基板减薄系统,其特征在于,所述喷淋组件还包括调速接头,其设置于所述喷杆的端部,以调节喷射流体的流量。
9.如权利要
10.一种基板减薄方法,其特征在于,使用权利要求1至9任一项所述的基板减薄系统,包括:
...【技术特征摘要】
1.一种基板减薄系统,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的基板减薄系统,其特征在于,所述防护组件还包括立板,其设置于吸盘工作台之间并位于挡板的下方,所述立板的设置位置与所述挡板的设置位置相匹配。
3.如权利要求2所述的基板减薄系统,其特征在于,所述挡板由橡胶制成,其与立板之间设置有间隙。
4.如权利要求1所述的基板减薄系统,其特征在于,所述喷淋组件包括喷杆,其与外部的流体源连通;所述喷杆表面配置有朝向所述挡板设置的流体孔。
5.如权利要求4所述的基板减薄系统,其特征在于,所述流体孔的数量为多个,其沿所述喷杆的轴向和/或圆周方向间隔设置。
6.如权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘殿生,付永旭,李森,赵德文,
申请(专利权)人:华海清科北京科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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