【技术实现步骤摘要】
本申请属于晶圆磨削，具体而言，涉及一种用于晶圆磨削工作台的清洗装置以及晶圆磨削装置。
技术介绍
1、在集成电路/半导体(integrated circuit,ic)的制造中，为了降低晶圆的封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能，以及减轻芯片的加工量，晶圆在后续封装之前需要进行晶圆磨削，磨削后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5％以下。
2、在晶圆磨削加工过程中，磨屑或者用于磨削的砂轮所脱落的微粒等污染物会残留在磨削工作台，而磨削工作台作为晶圆的承载设备，其上残留的污染物会严重影响晶圆磨削加工的质量。例如，磨削工作台会通过多孔陶瓷真空吸附晶圆，若污染物堵塞多孔陶瓷的孔洞，会导致晶圆吸附效果不佳，若多孔陶瓷的上表面有污染物，可能会导致吸附的晶圆划伤甚至断裂。因此，对磨削工作台的清洗尤为重要。
3、一般情况下，会通过清洗刷在磨削工作台上旋转和/或平移的方式，对磨削工作台进行清洗，然而，本领域的技术人员发现这种清洗方式的清理效果差且清洗效率较低。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种清洗装置以及晶圆磨削装置，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、本申请实施例的第一方面提供了一种用于清洗晶圆磨削工作台的清洗装置，包括：凸轮，其外周包括至少两段半径不同的弧形段；转动件，用于绕所述凸轮的外周转动并进行水平运动；清洗刷压盘，与所述转动件通过传动结构连接，用于在所述转动件的水平运动的带动下进行竖直运动，并带动设置在其上
3、在一个实施例中，所述凸轮包括依次连接的至少三段弧形段，所述至少三段弧形段的半径递增。
4、在一个实施例中，所述至少三段弧形段的弧长比例，与所述至少三段弧形段对应清洗力的施加时常比例相同。
5、在一个实施例中，所述转动件包括n个贴合所述凸轮的外周进行水平运动的随动件，多个所述随动件沿所述转动件的周向均匀分布；所述凸轮包括n组与所述随动件配合的弧形段，每组所述弧形段包括所述至少三段弧形段；n为大于1的整数。
6、在一个实施例中，所述凸轮外周至少包括半径递增的第一弧形段和第二弧形段；所述清洗刷为毛刷油石组合盘，所述毛刷油石组合盘上刷毛的高度l1与油石的高度l2符合如下关系：l1＝l2+δl；所述转动件处于与所述第一弧形段抵接的第一状态时，所述刷毛的形变小于δl，以通过所述清洗刷上的刷毛清洗所述晶圆磨削工作台；所述转动件处于与所述第二弧形段抵接的第二状态时，所述刷毛的形变大于或等于δl，以通过所述清洗刷上的刷毛和油石同时清洗所述晶圆磨削工作台。
7、在一个实施例中，所述清洗装置还包括：随所述转动件转动的喷嘴固定件，用于固定设置喷嘴，所述喷嘴固定件与所述清洗刷压盘以及所述清洗刷在水平方向上固定连接，用于带动所述清洗刷转动。
8、在一个实施例中，所述喷嘴固定件和所述转动件之间沿水平方向设置有复位弹簧。
9、在一个实施例中，所述传动结构包括设置于所述转动件上的连接件以及所述清洗刷压盘的上斜面，所述连接件与所述上斜面抵接。
10、在一个实施例中，所述清洗刷压盘为圆盘，所述上斜面为锥形面。
11、在一个实施例中，所述清洗刷压盘与所述清洗刷通过导向柱连接，所述导向柱上在所述清洗刷压盘与所述清洗刷套之间的位置套设有弹簧。
12、本申请实施例的第二方面提供了一种晶圆磨削装置，其包括：转台，其上配置有磨削工作台，用于吸附待磨削的晶圆；磨削组件，其设置于磨削工作台的上方，用于对晶圆进行磨削处理；还包括如上所述的清洗装置，用于对磨削工作台进行清洗。
13、本申请的有益效果：通过清洗装置中凸轮的至少两段半径不同的弧形段，可以使得转动件在转动的同时还沿进行水平运动，并通过传动结构使得清洗刷压盘在该水平运动的带动下进行竖直运动，进而为清洗刷施加不同的清洗力，使得清洗刷在清洗磨削工作台的力不断变化，从而更好地清洗掉磨削工作台上的污染物，提高了清洗效果和清洗效率。
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1.一种用于清洗晶圆磨削工作台的清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述凸轮包括依次连接的至少三段弧形段，所述至少三段弧形段的半径递增。
3.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述至少三段弧形段的弧长比例，与所述至少三段弧形段对应清洗力的施加时常比例相同。
4.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述凸轮外周至少包括半径递增的第一弧形段和第二弧形段；所述清洗刷为毛刷油石组合盘，所述毛刷油石组合盘上刷毛的高度L1与油石的高度L2符合如下关系：L1＝L2+ΔL；
6.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括：喷嘴固定件，用于固定设置喷嘴，所述喷嘴固定件与所述清洗刷压盘以及所述清洗刷在水平方向上固定连接，用于带动所述清洗刷转动。
7.如权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，所述喷嘴固定件和所述转动件之间沿水平方向设置有复位弹簧。
8.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述传动结构包括设
9.如权利要求8所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗刷压盘为圆盘，所述上斜面为锥形面。
10.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗刷压盘与所述清洗刷通过导向柱连接，所述导向柱上在所述清洗刷压盘与所述清洗刷套之间的位置套设有弹簧。
11.一种晶圆磨削装置，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种用于清洗晶圆磨削工作台的清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述凸轮包括依次连接的至少三段弧形段，所述至少三段弧形段的半径递增。
3.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述至少三段弧形段的弧长比例，与所述至少三段弧形段对应清洗力的施加时常比例相同。
4.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述凸轮外周至少包括半径递增的第一弧形段和第二弧形段；所述清洗刷为毛刷油石组合盘，所述毛刷油石组合盘上刷毛的高度l1与油石的高度l2符合如下关系：l1＝l2+δl；
6.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括：喷嘴固定件，...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵长福，马旭，刘远航，
申请(专利权)人：华海清科北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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