本发明公开了一种晶圆后处理装置，其包括：箱体；夹持组件，用于水平夹持晶圆并驱动晶圆旋转；喷组件，设置于夹持组件下方并朝上喷射清洗液；所述背喷组件间隙设置于防护件的内部，所述防护件的上端通过转接件固定于驱动电机的转子；上部气封件，罩设于驱...

本申请实施例提供了一种晶圆水平清洗装置，包括夹持盘、动力组件和背喷组件，夹持盘用于水平夹持晶圆，夹持盘的中心区域开设有清洗孔；动力组件位于夹持盘的下方，动力组件的输出轴的端部穿设于清洗孔，输出轴为中空管件且与清洗孔连通；背喷组件设置于输...

本发明公开了一种基板减薄系统和基板减薄方法，所述基板减薄系统包括：转盘，其上设置有多个吸盘工作台；减薄模块，其通过砂轮加工装载于吸盘工作台的基板；防护组件，其设置于转盘上方，以形成减薄作业空间；所述防护组件包括盖板，其罩设于转盘的上方；...

本发明公开了一种翘曲晶圆的搬运装置和晶圆减薄装备，所述搬运装置包括固定座、摆臂和装载头，所述装载头设置于摆臂的端部并绕固定座摆动；所述装载头包括：支撑盘，设置于摆臂的下方；吸附组件，设置于支撑盘的中部，用于真空吸附翘曲的晶圆；限位环，设...

本申请公开了一种晶圆减薄系统、方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：根据各参考数据组的各实际去除形貌与各期望施加压力，估算各参考数据组的各去除形貌误差，根据各期望施加压力与各去除形貌误差，对待优化压力响应系数执行选择性地迭代更新...

本申请实施例公开了一种晶圆减薄系统及方法、电子设备、存储介质，晶圆减薄方法包括：针对一批次待减薄晶圆中的第n片晶圆，根据磨削系数控制磨削模块对第n片晶圆进行磨削，并根据压力响应系数控制抛光模块对磨削后的晶圆进行一次抛光，得到减薄后晶圆，...

本申请实施例提供了一种用于晶圆的金属薄膜厚度测量方法、装置、抛光设备和介质，其中方法包括：根据电涡流传感器采集的测量信号，确定晶圆上金属薄膜的基准厚度，其中，测量信号用于指示金属薄膜上不同位置的测量厚度；根据基准厚度包括的调整参数，确定...

本申请实施例公开了一种抛光压力控制方法、装置、电子设备及晶圆抛光系统，方法包括：确定每个抛光区域的压力响应系数，其中，压力响应系数根据已抛光晶圆中每相邻的两个抛光区域的去除速率形貌得到，用于表征每个抛光区域的期望施加压力和期望去除速率形...

本申请公开了一种用于清洗晶圆磨削工作台的清洗装置以及晶圆磨削装置，用于清洗晶圆磨削工作台的清洗装置，包括：凸轮，其外周包括至少两段半径不同的弧形段；转动件，用于绕凸轮的外周转动并进行水平运动；清洗刷压盘，与转动件通过传动结构连接，用于在...

本发明公开了一种基板磨削装置和基板磨削方法，所述基板磨削装置包括：转盘；装载台，设置于转盘上部，用于承载待磨削基板；磨削模块，设置于装载台上方，用于磨削基板；所述装载台包括陶瓷吸盘和气液集成组件，所述气液集成组件与陶瓷吸盘的下方连通；外...

本发明公开了一种基板承载机构和基板磨削装备，所述基板承载机构包括：吸盘组件，用于承载基板；安装座，连接于吸盘组件下方；驱动件，固定于安装座下方，用于驱动安装座旋转；所述吸盘组件配置有独立于安装座的负压腔室，所述负压腔室与吸盘组件的多孔陶...

本发明公开了一种自定位的晶圆夹持机构和晶圆传输装置，所述自定位的晶圆夹持机构包括：基座；定位辊，其设置于所述基座上，所述定位辊的上部偏心设置有夹持销；驱动组件，其驱动定位辊转动，以带动夹持销靠近或远离晶圆的边缘，实现晶圆的夹持或释放；所...

本发明公开了一种晶圆清洗系统，包括输送单元、刷洗单元、定位单元以及单片清洗单元；其中输送单元包括皮带传送装置，用于将晶圆沿水平方向依次输送至刷洗单元和单片清洗单元；所述刷洗单元包括用于滚刷晶圆上下侧的刷辊；单片清洗单元用于晶圆的清洗和/...

本发明公开了一种晶圆清洗装置，其包括：箱体；夹持组件，其包括水平固持晶圆的转盘，所述转盘的下部连接有旋转驱动件，以驱动转盘及晶圆旋转；喷射体，其位于旋转驱动件的内部并延伸设置于转盘的中心孔，以朝向晶圆背面的中心处喷射流体；所述喷射体至少...

本实用新型公开了一种抛光液供应系统和化学机械抛光系统，所述抛光液供应系统包括：混液器，其通过管路与抛光原液、化学液和超纯水连接；供液器，其通过管路与所述混液器连接，所述供液器还配置有供液管路，以供给抛光液；加湿器，其通过管路与氮气及超纯...

本发明公开了一种晶圆刷洗装置，其包括：箱体；夹持组件，其设置于箱体中，所述夹持组件夹持并带动待处理晶圆旋转；固定座，其设置于箱体中并位于夹持组件的外侧，其上转动连接有摆臂，刷洗组件设置于摆臂的端部并绕固定座摆动，所述刷洗组件包括：壳体；...

本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，其包括：夹持组件，其水平夹持并驱动晶圆旋转；刷洗组件，其设置于所述夹持组件的侧部；所述刷洗组件包括摆臂，所述摆臂能够摆动至夹持组件的上方，其上的清洗刷沿晶圆的半径方向摆动以刷洗晶圆；所述清洗刷随所述摆臂...

本发明公开了一种晶圆清洗装置，其包括：槽体；夹持组件，其设置于槽体中，用于夹持并带动待清洗晶圆旋转；第一活动罩，其设置于所述夹持组件与槽体之间；第二活动罩，其设置于所述第一活动罩与槽体之间；所述槽体中竖向设置有环状的立板，其将槽体分隔为...

本发明公开了一种晶圆后处理装置，其包括：箱体；夹持组件，其设置于所述箱体中，用于夹持并带动晶圆旋转；固定罩，其环绕设置于夹持组件的外侧，所述固定罩的外周侧配置有第一排气孔；排风通道，其设置于所述箱体的外侧，所述排风通道与固定罩的第一排气...

本发明公开了一种晶圆后处理装置、晶圆后处理方法和晶圆后处理装备，所述晶圆后处理装置包括：箱体；夹持组件，其设置于箱体中并水平夹持待处理晶圆，所述夹持组件能够带动晶圆绕中轴线旋转；清洗组件，其朝向待处理晶圆供给流体，以实现晶圆的清洗和/或...