【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆传输，具体而言，涉及一种自定位的晶圆夹持机构和晶圆传输装置。
技术介绍
1、集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。
2、晶圆制造过程中，晶圆的夹持和传输至关重要。现有晶圆夹持机构存在以下问题或不足：
3、(1)晶圆夹持机构通常采用真空吸附的方式夹持晶圆，但晶圆的背面直接接触真空吸附面，这会存在颗粒物污染的风险；同时，晶圆与硬质的真空吸附面接触，也存在划伤的风险；
4、(2)晶圆夹持机构对晶圆定位精度要求较高，无法夹持输送机构水平输送的晶圆，如输送机构采用皮带辊传动，输送晶圆的位置精度不高，现有晶圆夹持机构无法夹持皮带辊输送的晶圆；
5、(3)晶圆夹持机构无法调节夹持力，无法适用不同材质晶圆的夹持，极易出现夹持不牢或夹持碎片的问题；同时，晶圆夹持机构也不能适用不同尺寸晶圆的夹持，无法同时适用6英寸、8英寸及12英寸等多种尺寸规格的晶圆夹持。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种自定位的晶圆夹持机构和晶圆传输装置，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、本专利技术实施例的第一方面提供了一种自定位的晶圆夹持机构，其包括：
3、基座；
4、定位辊，其设置于所述基座上，所述定位辊的上部偏心设置有夹持销；
5
6、所述驱动组件包括齿轮和齿条，所述齿轮设置于定位辊的下部，与齿轮啮合的齿条能够水平移动，以驱动定位辊转动。
7、在一些实施例中，所述夹持销设置于所述基座上方，其上部设置有卡接晶圆的沟槽。
8、在一些实施例中，所述驱动组件还包括弹簧，其一端连接于齿条，另一端连接于基座；当夹持销靠近晶圆时，所述弹簧处于压缩状态。
9、在一些实施例中，所述驱动组件还包括限位件、导轨和转接件，所述限位件竖向设置于基座下方，所述导轨水平设置于基座下方，所述转接件的一端连接于所述限位件，其另一端固定于齿条并滑动连接于所述导轨。
10、在一些实施例中，所述限位件的外周侧配置有导向槽，所述转接件配置有活动销，所述活动销卡接于所述导向槽；所述限位件能够沿竖向移动，以带动转接件及齿条沿所述导轨移动。
11、在一些实施例中，所述导向槽倾斜设置于所述限位件的外周侧，所述导向槽对应的水平长度与齿条水平移动的距离相匹配。
12、在一些实施例中，所述基座的下方配置有竖向的导向柱，所述限位件的中心孔套设于导向柱的外侧，使得限位件能够沿所述导向柱的长度方向移动。
13、在一些实施例中，所述限位件的下方配置有直线驱动模块，其能够带动限位件沿竖向移动，使得转接件及齿条水平移动。
14、在一些实施例中，所述定位辊的数量为多个，其分散设置于基座的上方；所述夹持销能够围成一个圆形的支撑区，所述支撑区与所述夹持销的沟槽相切。
15、本专利技术实施例的第二方面提供了一种晶圆传输装置，其包括传输机构和上面所述的晶圆夹持机构，所述晶圆夹持机构连接于所述传输机构，其上装载有待传输的晶圆。
16、本专利技术实施例的第三方面提供了一种晶圆后处理装置，其包括喷液组件和上面所述的晶圆夹持机构，所述喷液组件设置于晶圆夹持机构的上方，以朝向晶圆喷射化学液；还包括旋转升降机构，其与晶圆夹持机构连接，以带动晶圆升降和/或旋转。
17、本专利技术实施例的第四方面提供了一种晶圆后处理系统，其包括：
18、晶圆传输模块；
19、和上面所述的晶圆后处理装置；
20、所述晶圆传输模块包括横向传输组件和滑移组件，所述横向传输组件设置于滑移组件上方；所述横向传输组件通过转动辊横向传送晶圆，并且，其能够沿滑移组件的长度方向移动，以带动横向传输组件及其上的晶圆朝向晶圆后处理装置移动，晶圆夹持机构能够夹持横向传输组件的晶圆，旋转升降机构带动晶圆旋转；喷液组件朝向旋转的晶圆喷射化学液，以实现晶圆的清洗和/或干燥。
21、本专利技术的有益效果包括：
22、a.利用偏置于定位辊的夹持销实现晶圆的夹持与释放，有效降低了晶圆定位精度的要求，能够实现自适应定位，有效扩大了晶圆夹持机构的适用范围；
23、b.晶圆夹持机构采用齿轮、齿条及凸轮滑槽机构等部件组合的机械传动形式，以驱动定位辊顺畅转动，具有运行稳定的优点；
24、c.弹簧设置于齿条与基座之间，通过调节弹簧的初始压缩量，以调整夹持销对晶圆的夹持力，以便适用于不同材质的晶圆夹持；
25、d.利用定位辊的转动来调节其上的夹持销的相位，进而形成不同尺寸的支撑区，以适用于多种尺寸规格晶圆的夹持；
26、e.多个定位辊的夹持销形成的支撑区位于基座的上方，使得夹持的晶圆不会与基座接触，以减少基座对晶圆的污染或物理损伤。
27、f.晶圆传输模块通过横向传输组件和滑移组件实现晶圆的横向及纵向传输，并且，晶圆夹持机构能够自适应夹持横向传输组件上的晶圆，有效降低了晶圆夹持对晶圆位置精度的影响，有利于提高晶圆后处理系统使用的便捷性。
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1.一种自定位的晶圆夹持机构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述夹持销设置于所述基座上方，其上部设置有卡接晶圆的沟槽。
3.如权利要求1所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述驱动组件还包括弹簧，其一端连接于齿条，另一端连接于基座；当夹持销靠近晶圆时，所述弹簧处于压缩状态。
4.如权利要求1所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述驱动组件还包括限位件、导轨和转接件，所述限位件竖向设置于基座下方，所述导轨水平设置于基座下方，所述转接件的一端连接于所述限位件，其另一端固定于齿条并滑动连接于所述导轨。
5.如权利要求4所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述限位件的外周侧配置有导向槽，所述转接件配置有活动销，所述活动销卡接于所述导向槽；所述限位件能够沿竖向移动，以带动转接件及齿条沿所述导轨移动。
6.如权利要求5所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述导向槽倾斜设置于所述限位件的外周侧，所述导向槽对应的水平长度与齿条水平移动的距离相匹配。
7.如权利要求4所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述基
8.如权利要求4所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述限位件的下方配置有直线驱动模块，其能够带动限位件沿竖向移动，使得转接件及齿条水平移动。
9.如权利要求2所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述定位辊的数量为多个，其分散设置于基座的上方；所述夹持销能够围成一个圆形的支撑区，所述支撑区与所述夹持销的沟槽相切。
10.一种晶圆传输装置，其特征在于，包括传输机构和权利要求1至9任一项所述的晶圆夹持机构，所述晶圆夹持机构连接于所述传输机构，其上装载有待传输的晶圆。
11.一种晶圆后处理装置，其特征在于，包括喷液组件和权利要求1至9任一项所述的晶圆夹持机构，所述喷液组件设置于晶圆夹持机构的上方，以朝向晶圆喷射化学液；还包括旋转升降机构，其与晶圆夹持机构连接，以带动晶圆升降和/或旋转。
12.一种晶圆后处理系统，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种自定位的晶圆夹持机构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述夹持销设置于所述基座上方，其上部设置有卡接晶圆的沟槽。
3.如权利要求1所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述驱动组件还包括弹簧，其一端连接于齿条，另一端连接于基座；当夹持销靠近晶圆时，所述弹簧处于压缩状态。
4.如权利要求1所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述驱动组件还包括限位件、导轨和转接件，所述限位件竖向设置于基座下方，所述导轨水平设置于基座下方，所述转接件的一端连接于所述限位件，其另一端固定于齿条并滑动连接于所述导轨。
5.如权利要求4所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述限位件的外周侧配置有导向槽，所述转接件配置有活动销，所述活动销卡接于所述导向槽；所述限位件能够沿竖向移动，以带动转接件及齿条沿所述导轨移动。
6.如权利要求5所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述导向槽倾斜设置于所述限位件的外周侧，所述导向槽对应的水平长度与齿条水平移动的距离相匹配。
7.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘丰迪，杨雪梅，徐俊成，张国铭，
申请(专利权)人：华海清科北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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