【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆减薄，具体而言，涉及一种翘曲晶圆的搬运装置和晶圆减薄装备。
技术介绍
1、集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。在集成电路制造的后道制程阶段，为了降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能，以及减轻芯片的加工量，晶圆在后续封装之前需要进行晶圆减薄处理，减薄后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5％以下。
2、晶圆减薄处理是在晶圆减薄装备上实现的，而晶圆搬运装置是晶圆减薄装备的关键部件之一，晶圆传输的稳定性和精确度直接关系到装备的生产效率。
3、由于材料不均匀性及热应力的影响，晶圆会出现翘曲现象，因此，在晶圆减薄处理过程中，不可避免地要对翘曲的晶圆进行搬运及加工。
4、当晶圆出现较大翘曲时，会产生如下问题：由于晶圆朝上或朝下翘曲，晶圆的翘曲部分无法与平坦的吸盘工作台贴合，致使晶圆无法可靠吸附。具体的，在晶圆减薄过程中，晶圆翘曲部分发生真空泄露而致使晶圆在吸盘工作台发生位置移动，这严重影响晶圆的加工质量。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种翘曲晶圆的搬运装置和晶圆减薄装备，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、本专利技术实施例的第一方面提供了一种翘曲晶圆的搬运装置，其包括固定座、摆臂和装载头，所述装载头设置于摆臂的端部并绕固定座摆动；所述装载头包括：
3、支撑盘，设置于摆臂的下方；
4、吸附组
5、限位环，设置于支撑盘的外缘，其至少部分抵压于晶圆边缘；
6、装载头与吸盘工作台交互晶圆时，对晶圆翘曲部分、限位环和吸盘工作台形成的边缘空间抽真空，在晶圆上下表面压力差的作用下，翘曲的晶圆贴合于吸盘工作台。
7、在一些实施例中，所述限位环配置有限位台，其底面为平面，以抵压翘曲晶圆的边缘。
8、在一些实施例中，所述限位环还包括倾斜部，其设置于限位台的外侧；所述倾斜部配置有朝外向下设置的倾斜面。
9、在一些实施例中，所述限位环的内部配置有流体孔，所述流体孔的一个端口位于所述倾斜面，其另一端口与外部的流体源连通。
10、在一些实施例中，所述流体孔的数量为多个，其沿所述限位环的周向均匀设置。
11、在一些实施例中，所述限位环由耐磨塑料制成，其底面为平面。
12、在一些实施例中，所述支撑盘配置有至少一个贯通孔，并且，所述贯通孔位于所述限位环的内侧。
13、在一些实施例中，所述吸附组件包括吸附盘和导向杆，所述吸附盘设置于导向杆的下端，其能够沿竖向移动。
14、在一些实施例中，所述吸附组件还包括弹性件，其套设于导向杆的外周侧并抵压于吸附盘与支撑盘之间。
15、本专利技术实施例的第二方面提供了一种晶圆装载方法，其使用上面所述的搬运装置，包括：
16、s1，摆臂带动装载头绕固定座摆动至待装载晶圆的上方，装载头下移，吸附组件装载晶圆；
17、s2，装载有晶圆的装载头上移并随摆臂移动至吸盘工作台的上方，装载头下移，以将晶圆放置于吸盘工作台；
18、s3，限位环的流体孔朝向边缘空间喷射液体，对吸盘工作台的多孔陶瓷抽真空，使得该边缘空间形成负压；在晶圆上下表面压力差的作用下，翘曲的晶圆贴合于吸盘工作台。
19、本专利技术实施例的第三方面提供了一种晶圆减薄装备，其包括减薄单元和上面所述的搬运装置，所述搬运装置临近减薄单元的吸盘工作台设置，以实现晶圆的传输。
20、本专利技术的有益效果包括：
21、a.搬运装置的装载头配置有限位环，其至少部分抵压于翘曲晶圆的边缘，以对装载晶圆进行限位；
22、b.晶圆翘曲部分、限位环和吸盘工作台能够形成边缘空间，在装载头与吸盘工作台交互时，对边缘空间抽真空，使得晶圆上下表面形成压力差，进而促进翘曲晶圆紧密贴合于吸盘工作台的表面；
23、c.限位环配置有与边缘空间连通的流体孔，以在晶圆装载时朝向边缘空间喷射液体，在液膜张力的作用下，促使晶圆w的翘曲部分紧密贴合于吸盘工作台的表面。
24、d.装载头的中部配置有吸附组件，其尺寸相对较小并能够吸附晶圆的中心位置；再者，吸附组件配置有弹性件，以提高装载头的柔性，防止装载的晶圆与吸盘工作台硬性接触而致使晶圆破损。
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1.一种翘曲晶圆的搬运装置，其特征在于，包括固定座、摆臂和装载头，所述装载头设置于摆臂的端部并绕固定座摆动；所述装载头包括：
2.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，所述限位环配置有限位台，其底面为平面，以抵压翘曲晶圆的边缘。
3.如权利要求2所述的搬运装置，其特征在于，所述限位环还包括倾斜部，其设置于限位台的外侧；所述倾斜部配置有朝外向下设置的倾斜面。
4.如权利要求3所述的搬运装置，其特征在于，所述限位环的内部配置有流体孔，所述流体孔的一个端口位于所述倾斜面，其另一端口与外部的流体源连通。
5.如权利要求4所述的搬运装置，其特征在于，所述流体孔的数量为多个，其沿所述限位环的周向均匀设置。
6.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，所述限位环由耐磨塑料制成，其底面为平面。
7.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，所述支撑盘配置有至少一个贯通孔，并且，所述贯通孔位于所述限位环的内侧。
8.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，所述吸附组件包括吸附盘和导向杆，所述吸附盘设置于导向杆的下端
9.如权利要求8所述的搬运装置，其特征在于，所述吸附组件还包括弹性件，其套设于导向杆的外周侧并抵压于吸附盘与支撑盘之间。
10.一种晶圆装载方法，其特征在于，使用权利要求1至9任一项所述的搬运装置，包括：
11.一种晶圆减薄装备，其特征在于，包括减薄单元和权利要求1至9任一项所述的搬运装置，所述搬运装置临近减薄单元的吸盘工作台设置，以实现晶圆的传输。
...【技术特征摘要】
1.一种翘曲晶圆的搬运装置，其特征在于，包括固定座、摆臂和装载头，所述装载头设置于摆臂的端部并绕固定座摆动；所述装载头包括：
2.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，所述限位环配置有限位台，其底面为平面，以抵压翘曲晶圆的边缘。
3.如权利要求2所述的搬运装置，其特征在于，所述限位环还包括倾斜部，其设置于限位台的外侧；所述倾斜部配置有朝外向下设置的倾斜面。
4.如权利要求3所述的搬运装置，其特征在于，所述限位环的内部配置有流体孔，所述流体孔的一个端口位于所述倾斜面，其另一端口与外部的流体源连通。
5.如权利要求4所述的搬运装置，其特征在于，所述流体孔的数量为多个，其沿所述限位环的周向均匀设置。
6.如权利要求1所述的搬运装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘远航，付永旭，赵德文，路新春，
申请(专利权)人：华海清科北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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