本实用新型专利技术涉及晶圆清洗技术领域，且公开了一种避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置，包括用于放置清洗设备的框架、以及在框架内部的上方固定安装有用于清洗晶圆的清洗机构，所述框架的内部且在清洗机构下方设置有清洗台，所述清洗台上开设有均匀分布的楔形滑槽，且楔形滑槽的内部滑动连接有凸出清洗台端面的楔形滑块，所述楔形滑块的上方固定安装有用于夹持固定晶圆的定位杆。该避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置，控制楔形滑块在楔形滑槽的内部向外滑动，楔形滑块向外扩展，定位杆之间的距离增加，从而可以将晶圆放入到定位杆中间，然后利用连接弹簧的拉力作用，可以将晶圆进行固定，从而实现了四个方向的定位效果，可以让晶圆在清洗时，更加稳定。更加稳定。更加稳定。
【技术实现步骤摘要】
一种避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置
[0001]本技术涉及晶圆清洗
，具体为一种避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置。
技术介绍
[0002]清洗工艺在半导体制作过程中，需要重复多次，清洗效果的好坏直接影响到芯片制作以及电路特性等质量问题，因为晶圆大部分都是圆形的，所以在夹持固定时，颇为不方便，而且为了避免晶圆表面在清洗时与清洗装置的接触污染，所以在清洗时，需要尽可能地减小晶圆与清洗装置接触的面积。
[0003]因此针对上述提出的问题，现在需要一种可以在清洗过程中，方便对晶圆夹持固定的清洗装置，而且在清洗时，减小清洗装置与晶圆表面接触的面积，避免晶圆损伤污染，所以，一种避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置应运而生。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置，具备避免晶圆损伤污染，且夹持固定方便等优点。
[0005]为实现上述避免晶圆损伤污染，且夹持固定方便等目的，本技术提供如下技术方案：一种避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置，包括用于放置清洗设备的框架、以及在框架内部的上方固定安装有用于清洗晶圆的清洗机构，所述框架的内部且在清洗机构下方设置有清洗台，所述清洗台上开设有均匀分布的楔形滑槽，且楔形滑槽的内部滑动连接有凸出清洗台端面的楔形滑块，所述楔形滑块的上方固定安装有用于夹持固定晶圆的定位杆，所述楔形滑块的外侧与楔形滑槽之间设置有用于提供拉力的连接弹簧；
[0006]所述清洗台的中心固定安装有圆形放置台，在使用时，控制楔形滑块在楔形滑槽的内部向外滑动，楔形滑块向外扩展，定位杆之间的距离增加，从而可以将晶圆放入到定位杆中间，然后利用连接弹簧的拉力作用，可以将晶圆进行固定，从而实现了四个方向的定位效果，可以让晶圆在清洗时，更加稳定。
[0007]进一步，所述定位杆的内部设置有与晶圆侧边接触的弧形槽，所述弧形槽的内部设置有缓冲垫，所述定位杆与楔形滑槽的个数均为四个，四个方向上都设置有定位杆，可以更好对晶圆进行固定，同时在设置的弧形槽作用下，晶圆的侧壁可以在被夹紧固定的时候，进入到弧形槽中与缓冲垫接触，保护了晶圆不被硬性接触影响质量。
[0008]进一步，所述楔形滑槽下方设置有贯穿清洗台的槽体，所述槽体的内部设置有与楔形滑块固定连接的伸出杆，所述伸出杆在远离楔形滑块的一侧上铰接有连接杆，所述清洗台的下方设置与框架底部转动连接的转动杆，所述转动杆的在靠近清洗台的端面上啮合连接有转动环，且转动环与转动杆铰接，通过调节转动杆在固定板上转动，转动杆带动转动环运动，待转动环向上运动时，会配合上连接杆的作用，套环二在转动轴二上转动，同时套环一在转动轴一上转动，从而可以带动楔形滑块在楔形滑槽的内部向外侧滑动，此时定位
杆相互远离，可以将晶圆放入，相反在转动环朝下运动时，则楔形滑块向内侧滑动，此时定位杆相互靠近，可以对晶圆进行定位固定，从而实现了方便控制晶圆固定清洗，以及清洗完毕之后方便取下的效果。
[0009]进一步，所述伸出杆的下方开设有连接槽一，所述连接槽一的内部固定安装有转动轴一，且在转动轴一转动连接有与连接杆固定连接的套环一。
[0010]进一步，所述转动环的侧边上固定安装有均匀分布的固定块，所述固定块开设有连接槽二，所述连接槽二的内部转动连接有与连接杆固定连接的套环二，所述连接槽二的内部固定安装有供套环二转动的转动轴二。
[0011]进一步，所述框架内部的底端固定安装有固定板，所述转动杆在固定板上转动。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置，具备以下有益效果：
[0013]1、该避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置，通过在使用时，控制楔形滑块在楔形滑槽的内部向外滑动，楔形滑块向外扩展，定位杆之间的距离增加，从而可以将晶圆放入到定位杆中间，然后利用连接弹簧的拉力作用，可以将晶圆进行固定，从而实现了四个方向的定位效果，可以让晶圆在清洗时，更加稳定。
[0014]2、该避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置，通过调节转动杆在固定板上转动，转动杆带动转动环运动，待转动环向上运动时，会配合上连接杆的作用，套环二在转动轴二上转动，同时套环一在转动轴一上转动，从而可以带动楔形滑块在楔形滑槽的内部向外侧滑动，此时定位杆相互远离，可以将晶圆放入，相反在转动环朝下运动时，则楔形滑块向内侧滑动，此时定位杆相互靠近，可以对晶圆进行定位固定，从而实现了方便控制晶圆固定清洗，以及清洗完毕之后方便取下的效果。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构立体示意图；
[0016]图2为本技术清洗台结构立体示意图；
[0017]图3为本技术楔形滑块与楔形滑槽结构连接示意图；
[0018]图4为本技术清洗台底部结构立体示意图；
[0019]图5为本技术图4中A结构放大示意图。
[0020]图中：1、框架；2、清洗台；21、楔形滑槽；22、楔形滑块；23、定位杆；231、弧形槽；24、连接弹簧；3、放置台；4、槽体；41、伸出杆；42、连接杆；43、转动杆；44、转动环；5、连接槽一；51、转动轴一；52、套环一；6、固定块；61、连接槽二；62、套环二；63、转动轴二；7、固定板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1至5，一种避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置，包括用于放置清洗设备的框架1、以及在框架1内部的上方固定安装有用于清洗晶圆的清洗机构，框架1的内部且在
清洗机构下方设置有清洗台2，清洗台2上开设有均匀分布的楔形滑槽21，且楔形滑槽21的内部滑动连接有凸出清洗台2端面的楔形滑块22，楔形滑块22的上方固定安装有用于夹持固定晶圆的定位杆23，定位杆23的内部设置有与晶圆侧边接触的弧形槽231，弧形槽231的内部设置有缓冲垫，定位杆23与楔形滑槽21的个数均为四个，四个方向上都设置有定位杆23，可以更好对晶圆进行固定，同时在设置的弧形槽231作用下，晶圆的侧壁可以在被夹紧固定的时候，进入到弧形槽231中与缓冲垫接触，保护了晶圆不被硬性接触影响质量，楔形滑块22的外侧与楔形滑槽21之间设置有用于提供拉力的连接弹簧24。
[0023]清洗台2的中心固定安装有圆形放置台3，在使用时，控制楔形滑块22在楔形滑槽21的内部向外滑动，楔形滑块22向外扩展，定位杆23之间的距离增加，从而可以将晶圆放入到定位杆23中间，然后利用连接弹簧24的拉力作用，可以将晶圆进行固定，从而实现了四个方向的定位效果，可以让晶圆在清洗时，更加稳定。
[0024]楔形滑槽21下方设置有贯穿清洗台2的槽体4，槽体4的内部设置有与本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置，包括用于放置清洗设备的框架(1)、以及在框架(1)内部的上方固定安装有用于清洗晶圆的清洗机构，其特征在于：所述框架(1)的内部且在清洗机构下方设置有清洗台(2)，所述清洗台(2)上开设有均匀分布的楔形滑槽(21)，且楔形滑槽(21)的内部滑动连接有凸出清洗台(2)端面的楔形滑块(22)，所述楔形滑块(22)的上方固定安装有用于夹持固定晶圆的定位杆(23)，所述楔形滑块(22)的外侧与楔形滑槽(21)之间设置有用于提供拉力的连接弹簧(24)；所述清洗台(2)的中心固定安装有圆形放置台(3)。2.根据权利要求1所述的避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置，其特征在于：所述定位杆(23)的内部设置有与晶圆侧边接触的弧形槽(231)，所述弧形槽(231)的内部设置有缓冲垫，所述定位杆(23)与楔形滑槽(21)的个数均为四个。3.根据权利要求1所述的避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置，其特征在于：所述楔形滑槽(21)下方设置有贯穿清洗台(2)的槽体(4)，所述槽体(4)的内部设置有与楔形滑块(22)固定连接的伸出杆(41)，所述伸出杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈爱军，王小波，袁平，
申请(专利权)人：苏州芯汇晶成半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。