一种芯片背面金属化夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片背面金属化夹具，包括：基板、限位板一、挡板、单芯片、限位板二、垫片、固定螺钉一以及固定螺钉二，所述限位板一安装在基板上表面左侧，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：通过设置限位板一、限位板二，用于安装挡板，挡板和垫片的设计，使得单芯片不再使用高温胶带来固定，避免了单芯片正面因使用了高温胶带而留下的残胶，在单芯片安装时，采用真空吸笔来安装，配合垫片，降低对单芯片的损伤，提升单芯片的质量。提升单芯片的质量。提升单芯片的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片背面金属化夹具


[0001]本技术属于芯片生产固定设备领域，特别涉及一种芯片背面金属化夹具。

技术介绍

[0002]在半导体集成电路制造的工艺过程中，背面金属工艺一直是提升IC封装品质和提高IC最终产品可靠性的关键工艺之一，随着IC标准FOUNDRY工艺的成熟，为节约成本，多芯片加工(MPW)的工程批加工方式日益增多，给用户提供单芯片的现象也越来越普遍，为此，需要将单个芯片的背面进行背面金属化，便于封装采用烧结工艺，以提高产品可靠性，而对于采用传统工艺的硅芯片，特别是单个芯片，其背面的金属化无法实现，针对这一难题，目前有此种做法：在不锈钢圆片承片基座上粘一块高温胶带，把需要背面金属的芯片正面朝下粘到高温胶带上，像整个圆片一样，放入硅圆片背面金属系统中进行背面金属化，因此，亟需一种芯片背面金属化夹具来解决以上的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种芯片背面金属化夹具，解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本技术通过以下的技术方案实现：一种芯片背面金属化夹具，包括：基板、限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片背面金属化夹具，包括：基板、限位板一、挡板、单芯片、限位板二、垫片、固定螺钉一以及固定螺钉二，其特征在于：所述基板上表面左侧安装有限位板一，所述基板上表面右侧安装有限位板二，所述限位板一上表面左侧开设有安装孔，所述限位板一上表面右侧开设有安装孔，所述安装孔内安装有固定螺钉二，所述限位板一、限位板二分别通过固定螺钉二安装在基板上表面，所述限位板一上表面右侧开设有滑槽，所述限位板一上表面左侧开设有滑槽，所述限位板一、限位板二之间下侧安装有垫片，所述限位板一、限位板二之间上侧活动安装有挡板，所述挡板中间位于垫片上表面，所述挡板左端下侧、右端下侧分别设有滑块，所述挡板左端、右端分别通过滑块、滑槽活动安装在限位板一、限位板二上，所述挡板左端下侧、右端分别开设有固定孔，所述固定孔内活动安装有固定螺钉一。2.如权利要求1所述的一种芯片背面金属化夹具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈爱军，俞斌，
申请(专利权)人：苏州芯汇晶成半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：