本实用新型专利技术公开了一种用于半导体封装贴片装置的吸嘴，所述吸嘴上形成有用于与吸嘴杆配合安装的安装孔，所述安装孔为位于所述吸嘴底部的矩形孔，所述吸嘴的外露表面形成有用于指示所述安装孔安装方向的安装指示部。根据本实用新型专利技术的用于半导体封装贴片装置的吸嘴，通过在吸嘴的外露表面设置安装指示部，便于吸嘴与吸嘴杆之间的装配，防止吸嘴与吸嘴杆之间安装角度偏差，避免了安装错误产生的品质事故，且安装结构简单，降低了吸嘴和吸嘴杆的安装难度，提高了生产速率。提高了生产速率。提高了生产速率。
【技术实现步骤摘要】
用于半导体封装贴片装置的吸嘴和半导体封装贴片装置
[0001]本技术涉及半导体芯片封装贴片
，尤其是涉及一种用于半导体封装贴片装置的吸嘴和半导体封装贴片装置。
技术介绍
[0002]相关技术中指出，半导体封装贴片工序生产中，吸嘴由于无法确定安装角度，导致安装错误产生品质事故。
[0003]现有技术中使用肉眼观察和点墨点，容易产生错误。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术在于提出一种用于半导体封装贴片装置的吸嘴，所述用于半导体封装贴片装置的吸嘴安装结构简单，降低了装配难度。
[0005]本技术还在于提出一种半导体封装贴片装置。
[0006]根据本技术的用于半导体封装贴片装置的吸嘴，所述吸嘴上形成有用于与吸嘴杆配合安装的安装孔，所述安装孔为位于所述吸嘴底部的矩形孔，所述吸嘴的外露表面形成有用于指示所述安装孔安装方向的安装指示部。
[0007]根据本技术的用于半导体封装贴片装置的吸嘴，通过在吸嘴的外露表面设置安装指示部，便于吸嘴与吸嘴杆之间的装配，防止吸嘴与吸嘴杆之间安装角度偏差，避免了安装错误产生的品质事故，且安装结构简单，降低了吸嘴和吸嘴杆的安装难度，提高了生产速率。
[0008]在一些实施例中，所述安装指示部与所述安装孔的长边和/或短边平行设置。
[0009]在一些实施例中，所述安装指示部形成为在所述吸嘴的外露表面上的凸起和/或凹槽。
[0010]在一些实施例中，所述安装指示部形成为沿所述安装孔的轴线延伸的平面和/或曲面。
[0011]在一些实施例中，所述吸嘴的外露表面上形成有两个所述安装指示部，两个所述安装指示部均形成为沿所述安装孔的轴线延伸且相互平行的平面，两个所述安装指示部分别位于所述安装孔的短边方向或长边方向的两侧。
[0012]在一些实施例中，所述吸嘴的外露表面上形成有两个所述安装指示部，两个所述安装指示部均形成为沿所述安装孔的轴线延伸的平面，且两个所述安装指示部的平面相互垂直，两个所述安装指示部中的其中一个平行于所述安装孔的短边设置且另一个平行于所述安装孔的长边设置，且在垂直于所述安装孔轴线的投影平面内，两个所述安装指示部的长度不同。
[0013]在一些实施例中，所述吸嘴上形成有沿所述安装孔的轴线贯通所述吸嘴的通气孔，所述通气孔贯通所述安装孔的顶壁。
[0014]进一步地，所述吸嘴的顶部形成有向上凸起的凸台，所述凸台上形成有朝向所述吸嘴的底部凹陷的凹槽，所述通气孔位于所述凹槽内。
[0015]根据本技术第二方面的半导体封装贴片装置，包括：吸嘴杆和根据本技术上述第一方面的用于半导体封装贴片装置的吸嘴，所述吸嘴杆的顶部形成有与所述安装孔形状适配的安装柱，所述安装柱插接于所述安装孔内。
[0016]在一些实施例中，所述吸嘴上形成有沿所述安装孔的轴线贯通所述吸嘴的通气孔，所述通气孔形成于所述安装孔内，所述吸嘴杆上形成有沿所述吸嘴杆的轴线贯通所述吸嘴杆的气体通道，所述气体通道的一端贯通所述安装柱的顶面并与所述通气孔连通。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]图1是根据本技术实施例的半导体封装贴片装置的示意图；
[0019]图2是图1中所示的吸嘴的示意图；
[0020]图3是图1中所示的吸嘴杆的示意图；
[0021]图4是图1中所示的半导体封装贴片装置的俯视图的示意图；
[0022]图5是图2中所示的吸嘴的主视图的示意图；
[0023]图6是图2中所示的吸嘴的侧视图的示意图；
[0024]图7是图3中所示的吸嘴杆的主视图的示意图；
[0025]图8是图3中所示的吸嘴杆的侧视图的示意图。
[0026]附图标记：
[0027]吸嘴100，
[0028]安装指示部11，通气孔12，凸台13，凹槽14，
[0029]吸嘴杆200，气体通道201，安装柱202，
[0030]半导体封装贴片装置1000。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0032]首先，参考图1
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图4对根据本技术第二方面实施例的半导体封装贴片装置1000进行简单描述，所述半导体封装贴片装置1000包括吸嘴杆100和根据本技术第一方面实施例的用于半导体封装贴片装置1000的吸嘴100。
[0033]具体地，半导体封装贴片装置1000包括：吸嘴杆100和用于半导体封装贴片装置1000的吸嘴100，吸嘴杆100的顶部形成有与安装孔形状适配的安装柱202，安装柱202插接于安装孔内。由此，吸嘴杆100和吸嘴100的安装结构简单，装配难度低。
[0034]在本技术的一些实施例中，吸嘴100上形成有沿安装孔的轴线贯通吸嘴100的通气孔12，通气孔12形成于安装孔内，吸嘴杆100上形成有沿吸嘴杆100的轴线贯通吸嘴杆
100的气体通道201，气体通道201的一端贯通安装柱202的顶面并与通气孔12连通。参照图1所示，通气孔12形成于吸嘴100上，且通气孔12沿安装孔的轴线贯通吸嘴100，安装孔内形成有通气孔12，气体通道201形成于吸嘴杆100上，气体通道201的上端贯通安装柱202的顶面，并且气体通道201与通气孔12连通。由此，吸嘴100和吸嘴杆100的结构简单，避免了吸嘴100和吸嘴杆100的连接处漏气，保证了密封效果。
[0035]下面参考图1
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图8描述根据本技术第一方面实施例的用于半导体封装贴片装置1000的吸嘴100。
[0036]如图1所示，根据本技术第一方面实施例的用于半导体封装贴片装置1000的吸嘴100，吸嘴100上形成有用于与吸嘴杆100配合安装的安装孔，安装孔为位于吸嘴100底部的矩形孔，吸嘴100的外露表面形成有用于指示安装孔安装方向的安装指示部11。
[0037]也就是说，吸嘴100上形成有安装孔，安装孔用于吸嘴100与吸嘴杆100配合安装，安装孔形成为矩形孔且位于吸嘴100底部，吸嘴100的周面形成有安装指示部11。由此，吸嘴100的设计巧妙，便于与吸嘴杆100装配，简化了装配步骤。
[0038]根据本技术实施例的用于半导体封装贴片装置1000的吸嘴100，通过在吸嘴100的外露表面设置安装指示部11，便于吸嘴100与吸嘴杆100之间的装配，防止吸嘴100与吸嘴杆100之间安装角度偏差，避免了安装错误产生的品质事故，且安装结构简单，降低了吸嘴100和吸嘴杆100的安装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装贴片装置的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴上形成有用于与吸嘴杆配合安装的安装孔，所述安装孔为位于所述吸嘴底部的矩形孔，所述吸嘴的外露表面形成有用于指示所述安装孔安装方向的安装指示部。2.根据权利要求1所述的用于半导体封装贴片装置的吸嘴，其特征在于，所述安装指示部与所述安装孔的长边和/或短边平行设置。3.根据权利要求1或2所述的用于半导体封装贴片装置的吸嘴，其特征在于，所述安装指示部形成为在所述吸嘴的外露表面上的凸起和/或凹槽。4.根据权利要求1或2所述的用于半导体封装贴片装置的吸嘴，其特征在于，所述安装指示部形成为沿所述安装孔的轴线延伸的平面和/或曲面。5.根据权利要求4所述的用于半导体封装贴片装置的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴的外露表面上形成有两个所述安装指示部，两个所述安装指示部均形成为沿所述安装孔的轴线延伸且相互平行的平面，两个所述安装指示部分别位于所述安装孔的短边方向或长边方向的两侧。6.根据权利要求4所述的用于半导体封装贴片装置的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴的外露表面上形成有两个所述安装指示部，两个所述安装指示部均形成为沿所述安装孔的轴线延伸的平面，且两个所述安装指示...
【专利技术属性】
技术研发人员：娄锋，
申请(专利权)人：合肥钛柯精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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