本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片封装的顶针装置，所述用于半导体芯片封装的顶针装置包括顶针座和顶针，所述顶针座与所述顶针粘接连接。根据本实用新型专利技术的用于半导体芯片封装的顶针装置，通过将顶针座和顶针粘接连接，解决了使用螺丝固定方式安装空间不足的问题，还解决了使用螺帽旋紧固定方式有顶针松动和变形的问题，从而避免了芯片碎裂和转角等品质事故，提高了产品的良品率。提高了产品的良品率。提高了产品的良品率。
【技术实现步骤摘要】
用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备
[0001]本技术涉及半导体芯片封装
，尤其是涉及一种用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备。
技术介绍
[0002]相关技术中指出，半导体封装贴片工序生产中，顶针座安装多根顶针，会有顶针尖部平面高低不平、顶针松动及变形的状况，导致芯片碎裂，转角等品质事故。
[0003]若使用螺丝固定方式会有安装空间不足问题；若使用螺帽旋紧固定方式会有顶针松动和变形问题。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术在于提出一种用于半导体芯片封装的顶针装置，所述顶针装置装配方式简单。
[0005]根据本技术的用于半导体芯片封装的顶针装置，包括顶针座和顶针，所述顶针座与所述顶针粘接连接。
[0006]根据本技术的用于半导体芯片封装的顶针装置，通过将顶针座和顶针粘接连接，解决了使用螺丝固定方式安装空间不足的问题，还解决了使用螺帽旋紧固定方式有顶针松动和变形的问题，从而避免了芯片碎裂和转角等品质事故，提高了产品的良品率。
[0007]在一些实施例中，所述顶针座上形成有安装孔，所述顶针的一端适于插入所述安装孔内，所述安装孔的内壁与所述顶针粘接连接。
[0008]在一些实施例中，在所述顶针的轴向方向上，所述顶针与所述安装孔的粘接高度不小于所述顶针轴向总高度的四分之一。
[0009]在一些实施例中，所述安装孔形成为沿所述顶针座的厚度方向贯通所述顶针座的所述通孔。
[0010]在一些实施例中，所述顶针座上形成有多个所述安装孔，多个所述安装孔在所述顶针座上间隔布置。
[0011]在一些实施例中，所述安装孔包括在所述安装孔的轴线方向依次相连的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段和所述第二孔段均为直孔且同轴布置，所述第一孔段的直径大于所述第二孔段的直径。
[0012]进一步地，所述顶针包括在所述顶针的高度方向相连的连接段和渐缩段，所述连接段与所述顶针座相连，所述渐缩段连接在所述连接段的远离所述顶针座的一端，在所述顶针的轴线方向上，所述连接段的截面积相等，所述渐缩段的截面积逐渐减小。
[0013]更进一步地，所述顶针座与所述顶针通过胶水粘接连接；和/或所述安装孔的截面为非圆形。
[0014]根据本技术第二方面的半导体芯片封装设备，包括根据本技术上述第一方面的用于半导体芯片封装的顶针装置。
[0015]根据本技术的半导体芯片封装设备，通过设置上述第一方面的用于半导体芯片封装的顶针装置，从而提高了半导体芯片封装设备的良品率，提升了生产效率。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]图1是根据本技术实施例的顶针装置的示意图；
[0018]图2是图1中所示的顶针装置的截面图的示意图；
[0019]图3是图1中所示的顶针装置的俯视图的示意图。
[0020]附图标记：
[0021]顶针装置100，
[0022]顶针座1，安装孔11，
[0023]顶针2，连接段21，渐缩段22。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]下面参考图1
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图3描述根据本技术实施例的用于半导体芯片封装的顶针装置100，包括顶针座1和顶针2，顶针座1与顶针2粘接连接。
[0026]根据本技术实施例的用于半导体芯片封装的顶针装置100，通过将顶针座1和顶针2粘接连接，解决了使用螺丝固定方式安装空间不足的问题，还解决了使用螺帽旋紧固定方式有顶针2松动和变形的问题，从而避免了芯片碎裂和转角等品质事故，提高了产品的良品率。
[0027]在本技术的一些实施例中，顶针座1上形成有安装孔11，顶针2的一端适于插入安装孔11内，安装孔11的内壁与顶针2粘接连接。参照图1所示，安装孔11形成于顶针座1上，顶针2的下端插入安装孔11内，顶针2的下端的周壁与安装口的内壁粘接连接。由此，顶针2与顶针座1之间的连接方式简单，且不易松动。
[0028]在本技术的一些实施例中，在顶针2的轴向方向上，顶针2与安装孔11的粘接高度不小于顶针2轴向总高度的四分之一。参照图2所示，在顶针2的轴向方向上(例如图2所示上下方向)，顶针2与安装孔11的粘接高度大于等于顶针2轴向总高度的四分之一。由此，顶针2与安装孔11的粘接距离长，粘接牢固。
[0029]例如，顶针2与安装孔11的粘接高度可以是顶针2轴向总高度的四分之一、三分之一和二分之一等等。
[0030]优选地，顶针2与安装孔11的粘接高度为顶针2轴向总高度的四分之一。
[0031]在本技术的一些实施例中，安装孔11形成为沿顶针座1的厚度方向贯通顶针座1的通孔。参照图2所示，安装孔11形成为通孔，安装孔11在顶针座1的厚度方向(例如图2所示上下方向)贯通顶针座1。由此，便于顶针2的安装，降低了顶针2的安装难度。
[0032]在另一些实施例中，安装孔11还可以形成为盲孔，盲孔增加了
[0033]在本技术的一些实施例中，顶针座1上形成有多个安装孔11，多个安装孔11在顶针座1上间隔布置。也就是说，顶针座1上形成有多个间隔布置的安装孔11。参照图1所示，顶针座1上形成有五个安装孔11，五个安装孔11在顶针座1上均匀间隔布置。由此，顶针装置100在使用时对半导体芯片的施力均匀，避免了半导体芯片受力不均匀，造成半导体芯片受损。
[0034]在本技术的一些实施例中，安装孔11包括在安装孔11的轴线方向依次相连的第一孔段(图未示出)和第二孔段(图未示出)，第一孔段和第二孔段均为直孔且同轴布置，第一孔段的直径大于第二孔段的直径。也就是说，安装孔11包括第一孔段和第二孔段，第一孔段和第二孔段在安装口的轴线方向依次相连，第一孔段和第二孔段为直孔，即在上下方向上横截面大小相同的孔，第一孔段和第二孔段同轴布置，第二孔段的直径小于第一孔段的直径，第一孔段具有导向作用，第二孔段可以放入更多的粘接剂，使得顶针2在安装口内不晃动，并且顶针2在安装口内粘接牢固。
[0035]在本技术的一些实施例中，顶针2包括在顶针2的高度方向相连的连接段21和渐缩段22，连接段21与顶针座1相连，渐缩段22连接在连接段21的远离顶针座1的一端，在顶针2的轴线方向上，连接段21的截面积相等，渐缩段22的截面积逐渐减小。也就是说，顶针2包括连接段21和渐缩段22，连接段21和渐缩段22在顶针2的高度方向相连，连接段21和顶针座1相连，连接段21远离顶针座1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于，包括顶针座和顶针，所述顶针座与所述顶针粘接连接，所述顶针座上形成有安装孔，所述顶针的一端适于插入所述安装孔内，所述安装孔的内壁与所述顶针粘接连接。2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于，在所述顶针的轴向方向上，所述顶针与所述安装孔的粘接高度不小于所述顶针轴向总高度的四分之一。3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于，所述安装孔形成为沿所述顶针座的厚度方向贯通所述顶针座的通孔。4.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于，所述顶针座上形成有多个所述安装孔，多个所述安装孔在所述顶针座上间隔布置。5.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于，所述安装孔包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：娄锋，
申请(专利权)人：合肥钛柯精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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