【技术实现步骤摘要】
用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备
[0001]本技术涉及半导体芯片封装
，尤其是涉及一种用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备。
技术介绍
[0002]相关技术中指出，半导体封装贴片工序生产中，顶针座安装多根顶针，会有顶针尖部平面高低不平、顶针松动及变形的状况，导致芯片碎裂，转角等品质事故。
[0003]若使用螺丝固定方式会有安装空间不足问题；若使用螺帽旋紧固定方式会有顶针松动和变形问题。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术在于提出一种用于半导体芯片封装的顶针装置，所述顶针装置装配方式简单。
[0005]根据本技术的用于半导体芯片封装的顶针装置，包括顶针座和顶针，所述顶针座与所述顶针粘接连接。
[0006]根据本技术的用于半导体芯片封装的顶针装置，通过将顶针座和顶针粘接连接，解决了使用螺丝固定方式安装空间不足的问题，还解决了使用螺帽旋紧固定方式有顶针松动和变形的问题，从而避免了芯片碎裂和转角等品质事故，提高
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于，包括顶针座和顶针，所述顶针座与所述顶针粘接连接，所述顶针座上形成有安装孔，所述顶针的一端适于插入所述安装孔内，所述安装孔的内壁与所述顶针粘接连接。2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于，在所述顶针的轴向方向上，所述顶针与所述安装孔的粘接高度不小于所述顶针轴向总高度的四分之一。3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于，所述安装孔形成为沿所述顶针座的厚度方向贯通所述顶针座的通孔。4.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于，所述顶针座上形成有多个所述安装孔，多个所述安装孔在所述顶针座上间隔布置。5.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针装置，其特征在于，所述安装孔包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：娄锋，
申请(专利权)人：合肥钛柯精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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