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本实用新型公开了一种用于半导体芯片封装的顶针装置，所述用于半导体芯片封装的顶针装置包括顶针座和顶针，所述顶针座与所述顶针粘接连接。根据本实用新型的用于半导体芯片封装的顶针装置，通过将顶针座和顶针粘接连接，解决了使用螺丝固定方式安装空间不足的...
该专利属于合肥钛柯精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥钛柯精密机械有限公司授权不得商用。

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