本实用新型公开了一种用于贴标机的轨道模组和贴标机，轨道模组包括：底座、支撑平台和限位模块，支撑平台设在底座上，贴标件可放置在支撑平台上；限位模块设在底座上且包括驱动组件和两个限位件，两个限位件间隔布置在支撑平台上且适于与贴标件的外周抵接...

本实用新型公开了一种吸贴标模组和贴标机，吸贴标模组包括：安装框架、旋转模块和贴标模块，安装框架上可放置贴标件；旋转模块设于安装框架且具有沿竖向延伸的转轴；贴标模块设于旋转模块上且包括第一伸缩组件和第二伸缩组件，第一伸缩组件可沿竖向伸缩且...

本实用新型公开了一种进出料模组和贴标机，进出料模组包括：底座、进出料平台、定位组件和检测装置，进出料平台设置在底座上，贴标件可以通过料盒放置在进出料平台上，进出料平台可以相对于底座升降，以调整进出料平台的高度，方便贴标件出入料盒；定位组...

本实用新型公开了一种贴标机，包括：机壳；进出料模组，进出料模组设于机壳外侧且包括可升降的进出料平台和第一检测装置，进出料平台上适于放置具有贴标件的料盒；轨道模组，轨道模组设于机壳内且具有支撑平台和取放模块，进出料平台可与支撑平台配合，取...

本发明公开了一种贴标机，包括：机壳；进出料模组，进出料模组设于机壳外侧且包括可升降的进出料平台和第一检测装置，进出料平台上适于放置具有贴标件的料盒；轨道模组，轨道模组设于机壳内且具有支撑平台和取放模块，进出料平台可与支撑平台配合，取放模...

本发明公开了一种贴标机的控制方法，包括：自动识别进出料平台上贴标件料盒尺寸；控制夹取组件夹取贴标件至支撑平台上的打标位置；控制贴标模块活动至取标位置，吸附组件吸附标签；控制贴标模块活动至贴标位置，吸附组件与贴标件配合进行贴标。根据本发明...

本实用新型公开了一种用于半导体芯片封装的顶针装置，所述用于半导体芯片封装的顶针装置包括顶针座和顶针，所述顶针座与所述顶针粘接连接。根据本实用新型的用于半导体芯片封装的顶针装置，通过将顶针座和顶针粘接连接，解决了使用螺丝固定方式安装空间不...

本发明公开了一种用于贴标机的检测模组及贴标机，包括：检测台、夹持单元、两个图像采集单元和图像分析单元；夹持单元设于检测台，夹持单元适于夹持晶圆以带动晶圆在第一方向移动；两个图像采集单元在第二方向上间隔开设置在检测台上，在第二方向上，两个...

本实用新型公开了一种货架系统和具有其的智能仓库，所述货架系统包括：货架；托盘，所述托盘上适于放置货物，所述托盘可脱离地放置在所述货架上；提取模组，所述提取模组包括货物板、挂钩和驱动装置，所述挂钩适于钩挂所述托盘，所述挂钩可滑动地设在所述...

本实用新型公开了一种用于半导体封装贴片装置的吸嘴，所述吸嘴上形成有用于与吸嘴杆配合安装的安装孔，所述安装孔为位于所述吸嘴底部的矩形孔，所述吸嘴的外露表面形成有用于指示所述安装孔安装方向的安装指示部。根据本实用新型的用于半导体封装贴片装置...

本申请涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体产品加工机及加工方法，其中，加工机包括：图像识别装置，用于采集加工工件的当前图像；对射式传感器，用于检测刀具尖端所处位置的实际坐标；全自动调教机台，用于基于预设的零位坐标生成目标加工动作，...

本发明公开了一种多方向目检台，包括五台工业相机、工业电脑和显示屏，五台工业相机分别相应地用于采集待检产品的顶部图像、左侧部图像、右侧部图像、前侧部图像和后侧部图像；工业电脑分别与五台工业相机相连，以存储待检产品的顶部图像、左侧部图像、右...