半导体产品加工机及加工方法技术

本申请涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体产品加工机及加工方法，其中，加工机包括：图像识别装置，用于采集加工工件的当前图像；对射式传感器，用于检测刀具尖端所处位置的实际坐标；全自动调教机台，用于基于预设的零位坐标生成目标加工动作，抬高主轴位置，控制加工工件执行目标加工动作，并且在完成半导体产品的加工后，基于当前图像和/或实际坐标将加工工件的位置重新调教到零位坐标对应的位置。由此，解决了相关技术中通过手动加工半导体产品及调节主轴偏差，导致半导体产品精度、良品率及生产效率较低等问题。良品率及生产效率较低等问题。良品率及生产效率较低等问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体产品加工机及加工方法


[0001]本申请涉及半导体加工
，特别涉及一种半导体产品加工机及加工方法。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的日益发展，行业内对半导体材料加工过程的生产效率及加精度的要求越来越高。然而，相关技术中通常是手动控制伺服驱动器驱动马达进行半导体产品加工及主轴偏差调节，导致半导体产品加工的精度及良品率低，大大降低生产效率。
[0003]申请内容
[0004]本申请提供一种半导体产品加工机及加工方法，以解决相关技术中通过手动加工半导体产品及调节主轴偏差，导致半导体产品精度、良品率及生产效率较低等问题。
[0005]本申请第一方面实施例提供一种半导体产品加工机，包括：图像识别装置，用于采集加工工件的当前图像；对射式传感器，用于检测刀具尖端所处位置的实际坐标；全自动调教机台，用于基于预设的零位坐标生成目标加工动作，抬高主轴位置，控制所述加工工件执行所述目标加工动作，并且在完成半导体产品的加工后，基于所述当前图像和/或所述实际坐标将所述加工工件的位置重新调教到所述零位坐标对应的位置。
[0006]进一步地，所述全自动调教机台具体用于根据所述当前图像计算X轴和Y轴的第一调试偏差，基于所述第一调试偏差和所述零位坐标生成第一坐标调教值，和/或根据所述实际坐标计算Z轴的第二调试偏差，基于所述第二调试偏差和所述零位坐标生成第二坐标调教值。
[0007]进一步地，还包括：交互界面，所述交互界面具有显示区域、多个功能按键，其中，所述显示区域显示所述半导体产品加工机的当前参数及当前工作模式，所述功能按键包括开关机功能按键。
[0008]进一步地，还包括：控制器，所述控制器用于在判断所述开关机功能按键被触发后，根据用户输入的手势动作控制所述全自动调教机台进入所述手势动作对应的工作模式。
[0009]进一步地，所述手势动作接触于所述交互界面或非接触于所述交互界面。
[0010]本申请第二方面实施例提供一种半导体产品加工方法，所述方法应用于上述实施例所述的半导体产品加工机，包括以下步骤：获取图像识别装置采集的加工工件的当前图像；获取对射式传感器检测的刀具尖端所处位置的实际坐标；基于预设的零位坐标生成目标加工动作，抬高主轴位置，控制所述加工工件执行所述目标加工动作，并且在完成半导体产品的加工后，基于所述当前图像和/或所述实际坐标将所述加工工件的位置重新调教到所述零位坐标对应的位置。
[0011]进一步地，基于所述当前图像和所述实际坐标将所述加工工件的位置重新调教到所述零位坐标对应的位置，包括：于根据所述当前图像计算X轴和Y轴的第一调试偏差，基于所述第一调试偏差和所述零位坐标生成第一坐标调教值；和/或，根据所述实际坐标计算Z轴的第二调试偏差，基于所述第二调试偏差和所述零位坐标生成第二坐标调教值。
[0012]进一步地，还包括：通过交互界面显示所述半导体产品加工机的当前参数及当前工作模式。
[0013]进一步地，还包括：通过控制器判断开关机功能按键被触发后，根据所述用户输入的手势动作进入对应的工作模式。
[0014]进一步地，所述手势动作接触于所述交互界面或非接触于交互界面。
[0015]由此，本申请至少具有如下有益效果：
[0016]利用图像识别和定位以及高精度传感器可以精准的加工半导体产品，且可以全自动调教机台主轴方向，实现半导体产品的全自动加工以及主轴偏差的自动全自动调节，从而可以有效提高半导体产品加工的精度及良品率，提升半导体产品的生产效率。由此，解决了相关技术中通过手动加工半导体产品及调节主轴偏差，导致半导体产品精度、良品率及生产效率较低等技术问题。
[0017]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0018]本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1为根据本申请实施例提供的半导体产品加工机的方框示意图；
[0020]图2为根据本申请实施例提供的计算新刀具或新样品所产生的偏差的程序示意图；
[0021]图3为根据本申请实施例提供的全自动输入偏差量即可恢复应有坐标的程序示意图；
[0022]图4为根据本申请实施例提供的半导体产品加工机的加工流程图；
[0023]图5为根据本申请实施例提供的半导体产品加工方法流程图。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0025]下面参考附图描述本申请实施例的半导体产品加工机及加工方法。针对上述
技术介绍
中心提到的相关技术中通过手动加工半导体产品及调节主轴偏差，导致半导体产品精度、良品率及生产效率较低的问题，本申请提供了一种半导体产品加工机，在该加工机中，利用图像识别和定位以及高精度传感器可以精准的加工半导体产品，且可以全自动调教机台主轴方向，实现半导体产品的全自动加工以及主轴偏差的自动全自动调节，从而可以有效提高半导体产品加工的精度及良品率，提升半导体产品的生产效率。由此，解决了相关技术中通过手动加工半导体产品及调节主轴偏差，导致半导体产品精度、良品率及生产效率较低等技术问题。
[0026]具体而言，图1为本申请实施例所提供的一种半导体产品加工机的方框示意图。
[0027]如图1所示，该半导体产品加工机10包括：图像识别装置100、对射式传感器200和
全自动调教机台300。
[0028]其中，图像识别装置100用于采集加工工件的当前图像；对射式传感器200用于检测刀具尖端所处位置的实际坐标；全自动调教机台300用于基于预设的零位坐标生成目标加工动作，抬高主轴位置，控制加工工件执行目标加工动作，并且在完成半导体产品的加工后，基于当前图像和/或实际坐标将加工工件的位置重新调教到零位坐标对应的位置。
[0029]其中，预设的零位坐标可以根据半导体产品加工的需求具体标定或设置，不做具体限定。图像识别装置100可以采用工业相机，以便精准地锁定加工工件零位坐标。
[0030]在本实施例中，全自动调教机台300具体用于根据当前图像计算X轴和Y轴的第一调试偏差，基于第一调试偏差和零位坐标生成第一坐标调教值，和/或根据实际坐标计算Z轴的第二调试偏差，基于第二调试偏差和零位坐标生成第二坐标调教值。
[0031]可以理解的是，本申请实施例可以利用图像识别和定位以及高精度传感器精准的加工半导体产品，全自动调教机台主轴X/Y/Z方向，实现全自动调教机台X轴和Y轴调试偏差。
[0032]具体而言，全自动调教机台300的主轴探测使用对射式传感器200，加工精度可以达到5um，在微米级精度下感应刀具的尖端并储存该坐标到指定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品加工机，其特征在于，包括：图像识别装置，用于采集加工工件的当前图像；对射式传感器，用于检测刀具尖端所处位置的实际坐标；以及全自动调教机台，用于基于预设的零位坐标生成目标加工动作，抬高主轴位置，控制所述加工工件执行所述目标加工动作，并且在完成半导体产品的加工后，基于所述当前图像和/或所述实际坐标将所述加工工件的位置重新调教到所述零位坐标对应的位置。2.根据权利要求1所述的半导体产品加工机，其特征在于，所述全自动调教机台具体用于根据所述当前图像计算X轴和Y轴的第一调试偏差，基于所述第一调试偏差和所述零位坐标生成第一坐标调教值，和/或根据所述实际坐标计算Z轴的第二调试偏差，基于所述第二调试偏差和所述零位坐标生成第二坐标调教值。3.根据权利要求1所述的半导体产品加工机，其特征在于，还包括：交互界面，所述交互界面具有显示区域、多个功能按键，其中，所述显示区域显示所述半导体产品加工机的当前参数及当前工作模式，所述功能按键包括开关机功能按键。4.根据权利要求3所述的半导体产品加工机，其特征在于，还包括：控制器，所述控制器用于在判断所述开关机功能按键被触发后，根据用户输入的手势动作控制所述全自动调教机台进入所述手势动作对应的工作模式。5.根据权利要求4所述的半导体产品加工机，其特征在于，所述手势动作接触于所述交互界面或非接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄锋，
申请(专利权)人：合肥钛柯精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：