基板吸引保持构造(100)具备：衬垫主体(40)，具有环状的接触部(41)、和将由接触部包围的第一真空室(42)的底面(65)封闭的底壁部(43)，并且该衬垫主体(40)具有导电性；托板主体(3)，具有上表面、和使该上表面凹陷而形成的第二真空室(30)，具有导电性；支柱(44)，设置于第二真空室或衬垫主体中的任一个，使衬垫主体的接触部在第二真空室之上位于比托板主体的上表面靠上方处，将衬垫主体支承为能够相对于第二真空室摆动，具有导电性；覆盖体(7)，固定于托板主体，覆盖第二真空室；以及吸引通路(10)，从第一真空室延伸，依次通过衬垫主体的底壁部、第二真空室以及托板主体，与真空源(8)连接。连接。连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板吸引保持构造以及基板搬运机器人
[0001]本专利技术涉及基板吸引保持构造以及基板搬运机器人。
技术介绍
[0002]以往，公知有用于吸引并保持晶片等基板的基板吸引保持构造。例如，专利文献1所示的吸引保持装置具有对保持对象物亦即晶片进行真空吸附的吸附保持部件。在吸附保持部件形成有与晶片接触的接触部，在接触部的内部开口有真空管路。由此，能够通过真空吸附来保持晶片。另外，接触部及吸附保持部件的上表面被静电扩散性被膜涂覆，能够防止对晶片、吸附保持部件的带电。
[0003]专利文献1：日本特开2004
‑
186355号公报
[0004]但是，在晶片之中存在翘曲的晶片，即使使用专利文献1中记载的吸引保持装置来对这种翘曲的晶片进行真空吸附，也存在由于吸附保持部件与晶片的间隙而无法进行晶片的真空吸附的情况。
技术实现思路
[0005]为了解决上述课题，基板吸引保持构造具备：衬垫主体，具有环状的接触部、和将由上述接触部包围的第一真空室的底面封闭的底壁部，并且具有导电性；托板主体，具有上表面、和使该上表面凹陷而形成的第二真空室，并且具有导电性；支柱，设置于上述第二真空室或上述衬垫主体中的任一个，使上述衬垫主体的上述接触部在上述第二真空室之上位于比上述托板主体的上述上表面靠上方的位置，将上述衬垫主体支承为能够相对于上述第二真空室摆动，并且具有导电性；覆盖体，固定于上述托板主体，覆盖上述第二真空室；以及吸引通路，从上述第一真空室延伸，依次通过上述衬垫主体的上述底壁部、上述第二真空室以及上述托板主体，与真空源连接。
[0006]根据该结构，若将翘曲的基板放置在衬垫之上则衬垫摆动，能够使接触部沿着基板的下表面。由此，能够可靠地保持翘曲的基板，能够提高翘曲的基板的搬运效率。另外，能够在该翘曲的基板搬运时使基板的静电扩散，能够防止微粒向基板的附着，能够提高基板的加工工序的成品率。
[0007]本专利技术起到能够提高基板的搬运效率，并且提高基板的加工工序的成品率的效果。
附图说明
[0008]图1是表示设置有实施方式1所涉及的基板吸引保持构造的托板的结构例的俯视图。
[0009]图2是表示具备图1的托板的基板搬运机器人的结构例的侧视图。
[0010]图3是表示翘曲的晶片的一个例子的剖视图。
[0011]图4是表示图1的基板吸引保持构造的结构例的剖视图。
[0012]图5是表示图1的基板吸引保持构造的结构例的俯视图。
[0013]图6是表示图1的基板吸引保持构造保持基板的状态的剖视图。
[0014]图7是表示图1的基板吸引保持构造的衬垫的支柱的结构例的底面立体图。
[0015]图8是表示实施方式1所涉及的基板吸引保持构造的衬垫的支柱的变形例的底面立体图。
[0016]图9是表示实施方式1所涉及的基板吸引保持构造的衬垫的支柱的变形例的底面立体图。
[0017]图10是表示实施方式1所涉及的基板吸引保持构造的衬垫的支柱的变形例的底面立体图。
[0018]图11是表示实施方式1所涉及的基板吸引保持构造的衬垫的支柱的变形例的底面立体图。
[0019]图12是表示实施方式2所涉及的基板吸引保持构造的结构例的剖视图。
具体实施方式
[0020]以下，边参照附图，边对各实施方式进行说明。此外，并不通过本实施方式限定本专利技术。另外，以下，在全部附图中，对相同或相当的要素标注相同的附图标记，省略其重复的说明。
[0021](实施方式1)
[0022]图1是表示设置有实施方式1所涉及的基板吸引保持构造100的托板9的结构例的俯视图。图2是表示具备托板9的基板搬运机器人1的结构例的侧视图。
[0023]如图1及图2所示，基板吸引保持构造100是设置于基板搬运机器人1的托板9的保持基板110的构造。托板9设置于机器人臂2的前端部，托板9和机器人臂2电连接。设置有基板吸引保持构造100的托板9构成吸引并保持基板110，并搬运已保持的基板110的所谓的真空型手部。特别是，该托板9是能够吸引并保持例如图3所示的被称呼为弓晶片(bow wafer)的像弓一样翘曲的晶片的构造。对于这种翘曲的晶片而言，其下表面中的与手部的支承部(衬垫4)接触的衬垫抵接区域111倾斜。另外，翘曲的晶片的翘曲方式的形式是碗型、圆顶型、卷曲型等多种多样，衬垫抵接区域111中的倾斜角度及倾斜方向并不恒定。
[0024]基板搬运机器人1例如移动机器人臂2，将收容于被称为晶片传送盒(Front Opening Unified Pod)的载体的多个基板110载置于托板9。在图1中，对于基板110而言，图示了晶片，但并不限于此，也可以是玻璃基板。然后，基板搬运机器人1移动机器人臂2，将其从载体取出，移送至规定位置。基板搬运机器人1例如为选择顺应性装配机器手臂型(SCARA型)的水平多关节机器人，托板9由基板搬运机器人1的机器人臂2三维地，即、在相互正交的3个轴向上移动。
[0025]基板吸引保持构造100例如设置为沿以保持于托板9的基板110的中心C为中心的圆周方向排列多个(例如3个)。由此，保持于托板9的基板110由基板吸引保持构造100在多个点支承从而被可靠地保持。基板吸引保持构造100具备设置于托板9的托板主体3的第二真空室30、衬垫4、覆盖体7(衬垫体支承体)、固定框5、紧固件6、吸引通路10以及真空源8。
[0026]托板主体3形成为在水平方向上延伸的薄板状，其上表面基本形成平坦面3a。托板主体3经由衬垫4而保持基板110。托板主体3例如由铝等具有导电性的材质构成。此外，也可
以取而代之地，针对托板主体3，对氧化铝等显示绝缘性的陶瓷实施电镀等表面处理，赋予导电性。而且，在托板主体3的设置基板吸引保持构造100的部分形成有3段台阶状的凹陷。
[0027]衬垫4与基板110接触，担负直接支承基板110的功能。另外，衬垫4形成从基板110朝向托板主体3延伸的吸引通路及电路的一部分。衬垫4包含导电性材料，例如，整体由导电性聚醚醚酮(Poly Ether Ether Ketone)树脂形成。具体而言，由含有碳的聚醚醚酮树脂形成。聚醚醚酮树脂是耐热性、机械强度优异的非弹性体。由此，能够抑制微粒的产生，能够提高基板110的加工工序的成品率。此外，也可以对不具有导电性的材质的衬垫4实施电镀等表面处理，赋予导电性。
[0028]衬垫4包括衬垫主体40和支柱44。衬垫主体40具有在水平方向上延伸的环状的接触部41。接触部41的顶部(上表面)是与基板110的下表面接触的基板支承面41a。而且，由接触部41包围的区域形成第一真空室42。而且，在接触部41的下缘连续设置有底壁部43，第一真空室42的底面65由底壁部43封闭。即，衬垫主体40整体呈浅盘状，在内部形成有在上方开口的空间亦即第一真空室42。
[0029]而且，圆柱状的支柱44从底壁部43的下表面朝向下方延伸。支柱44的圆筒形的外周面51具有比接触部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板吸引保持构造，其特征在于，具备：衬垫主体，其具有环状的接触部、和将由所述接触部包围的第一真空室的底面封闭的底壁部，并且具有导电性；托板主体，其具有上表面、和使该上表面凹陷而形成的第二真空室，并且具有导电性；支柱，其设置于所述第二真空室或所述衬垫主体的任一个，使所述衬垫主体的所述接触部在所述第二真空室之上位于比所述托板主体的所述上表面靠上方的位置，将所述衬垫主体支承为能够相对于所述第二真空室摆动，并且该支柱具有导电性；覆盖体，其固定于所述托板主体，覆盖所述第二真空室；以及吸引通路，其从所述第一真空室延伸，依次通过所述衬垫主体的所述底壁部、所述第二真空室以及所述托板主体，与真空源连接。2.根据权利要求1所述的基板吸引支承构造，其特征在于，所述支柱对所述衬垫主体进行单点支承。3.根据权利要求1或2所述的基板吸引支承构造，其特征在于，所述支柱具有：外周面，其设置于所述衬垫主体，从所述底壁部的下表面朝向下方延伸；和底面，其具有与所述外周面相连的外周缘，形成有随着从该外周缘朝向内侧而向下方突出或者该外周缘的内侧的区域的一部分向下方突出的突起，所述第二真空室具有底面，所述底面收容所述支柱的下端且载置所述突起。4.根据权利要求3所述的基板吸引支承构造，其特征在于，所述吸引通路包括：衬垫主体内流路，其贯通所述底壁部；支柱内流路，其一端与所述衬垫主体内流路连续，并贯通所述支柱，另一端在所述支柱的所述底面开口；所述第二真空室，其与所述支柱内流路的所述另一端连接；以及托板内流路，其形成于所述托板主体，一个端部与所述第二真空室连接，另一个端部与真空源连接。5.根据权利要求3或4所述的基板吸引保持构造，其特征在于，所述突起为圆锥形、圆锥台形、半球形、圆顶形、或者在与所述外周缘之间形成阶梯差的柱形。6.根据权利要求3～5中的任一项所述的基板吸引保持构造，其特征在于，所述支柱和所述托板主体经由所述突起而电连接。7.根据权利要求1或2所述的基板吸引支承构造，其特征在于，所述第二真空室具有底...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉田雅也，中原一，
申请(专利权)人：川崎机器人美国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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