半导体晶圆同步传输装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种半导体晶圆同步传输装置包括，机架，所述机架上由上到下依次设置有晶圆操作工位、同步滑轨、第一同步机构、第二同步机构以及动力传输机构。本方案通过半导体晶圆同步传输装置实现同步运输不同工序工位的工件，每组夹持机构按顺序逐步向不同工序移动，可以保证工件传输的有序进行，不会造成混乱。混乱。混乱。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶圆同步传输装置


[0001]本技术涉及半导体输送领域，尤其是一种半导体晶圆同步传输装置。

技术介绍

[0002]在半导体的制备和运输过程中，需要将半导体产品搬运至不同工序工位，传统的运输方式是通过人工运输或者输送线运输，人工运输效率低下，且半导体产品较为精密，人工输送容易造成产品磕碰损坏，输送线运输不适用于不同工序产品的同步运输，难以根据工序逐一进行输送，容易造成混乱。

技术实现思路

[0003]新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种半导体晶圆同步传输装置。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0005]半导体晶圆同步传输装置，包括机架，所述机架上由上到下依次设置有晶圆操作工位、同步滑轨、第一同步机构、第二同步机构以及动力传输机构，所述第一同步机构包括第一直线导轨，所述第一直线导轨上设置有第一同步连接板，第一同步连接板上设置有夹持短臂；所述第二同步机构平行设置在所述第一同步机构的底部，所述第二同步机构包括第二直线导轨，所述第二直线导轨上设置有第二同步连接板，所述第二同步连接板上设置有夹持长臂，所述夹持长臂与所述夹持短臂间隔设置且顶部高度平齐，所述夹持长臂与所述夹持短臂顶部设置有用于夹持工件的取料架，所述取料架在各晶圆操作工位间平移实现工件在各晶圆操作工位间的位移；所述动力传输机构包括可平移地设置在所述机架底部的同步导板以及设置在所述同步导板上的第一导向座和第二导向座，所述第一导向座与第二导向座相向运动，所述第一导向座与第一同步连接板固定并带动第一同步连接板及夹持短臂在第一直线导轨上移动，第二导向座与第二同步连接板固定并带动第二同步连接板及夹持长臂在第二直线导轨上移动，所述同步导板带动所述夹持长臂与所述夹持短臂在所述同步滑轨上移动。
[0006]优选的，所述晶圆操作工位的两端分别设置有进料口和出料口。
[0007]优选的，每相邻设置的夹持短臂和夹持长臂组成一组夹持机构，所述夹持机构的夹持距离与夹持机构内夹持短臂和夹持长臂的距离一致。
[0008]优选的，所述夹持机构的数量与所述晶圆操作工位的数量一致。
[0009]优选的，所述同步导板通过齿条轨道实现平移，所述齿条轨道包括与所述同步滑轨平行的一条齿条以及平行设置在所述齿条两侧的导轨，所述同步导板的底部设置有与所述齿条和导轨相对应的齿轮和滑槽。
[0010]优选的，所述同步导板上设置有电机，所述电机与所述齿轮通过齿条带连接，驱动所述同步导板在所述齿条轨道上平移。
[0011]优选的，所述第一导向座与第二导向座分别通过气缸驱动相向运动。
[0012]优选的，所述晶圆操作工位上设置有晶圆收纳盒。
[0013]优选的，所述进料口和出料口外部分别设置有输送线。
[0014]优选的，所述取料架上设置有接触感应器。
[0015]本技术技术方案的有益效果主要体现在：
[0016]1、本方案中的半导体晶圆同步传输装置可以实现同步运输不同工序工位的工件，每组夹持机构按顺序逐步向不同工序移动，可以保证工件传输的有序进行，不会造成混乱；
[0017]2、本方案中的夹持机构分别由相邻设置的夹持短臂和夹持长臂组成，所述夹持短臂和夹持长臂分别通过第一导向座与第二导向座控制相向运动，可以控制夹持机构的开合，由于夹持短臂和夹持长臂距离可调，所述夹持机构可以夹取不同型号的晶圆收纳盒。
附图说明
[0018]图1：为本技术中半导体晶圆同步传输装置的侧视图；
[0019]图2：为本技术中图1在A
‑
A方向的截面视图；
[0020]图3：为本技术中同步滑轨、第一同步机构和第二同步机构的立体图；
[0021]图4：为本技术中动力传输机构的立体图；
[0022]图5：为本技术中动力传输机构的俯视图。
具体实施方式
[0023]本技术的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本技术要求保护的范围之内。
[0024]在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。并且，在方案的描述中，以操作人员为参照，靠近操作者的方向为近端，远离操作者的方向为远端。
[0025]下面结合附图对本技术揭示的一种半导体晶圆同步传输装置进行阐述：
[0026]如图1
‑
图5所示，所述半导体晶圆同步传输装置包括机架1，所述机架1上由上到下依次设置有晶圆操作工位2、同步滑轨3、第一同步机构4、第二同步机构5以及动力传输机构6，所述晶圆操作工位2的两端分别设置有进料口和出料口，所述进料口和出料口外部分别设置有输送线，工件自进料口输送至晶圆操作工位2。
[0027]具体地，如图1
‑
图3所示，所述第一同步机构4包括第一直线导轨41，所述第一直线导轨41上设置有第一同步连接板42，第一同步连接板42上设置有夹持短臂43；所述第二同步机构5平行设置在所述第一同步机构4的底部，所述第二同步机构5包括第二直线导轨51，所述第二直线导轨51上设置有第二同步连接板52，所述第二同步连接板52上设置有夹持长臂53，所述夹持长臂53与所述夹持短臂43间隔设置且顶部高度平齐，所述夹持短臂43和所述夹持长臂53有多个，且所述夹持短臂43和夹持长臂53连续间隔地设置，所述夹持长臂53与所述夹持短臂43顶部设置有用于夹持工件的取料架9，相邻设置的夹持短臂43与夹持长
臂53上设置的取料架9对称设置，所述取料架9通过夹持短臂43或夹持长臂53在各晶圆操作工位2间平移实现工件在各晶圆操作工位2间的位移，具体地，所述晶圆操作工位2上设置有晶圆收纳盒8，所述取料架9夹取晶圆收纳盒8后向出料口方向移动一个工位。
[0028]具体地，如图2所示，所述第一同步连接板42和第二同步连接板52通过所述动力传输机构6驱动带动所述夹持短臂43和夹持长臂53在第一直线导轨41和第二直线导轨51上相向运动，实现所述夹持短臂43和夹持长臂53之间距离大小的调整，从而实现取料架9之间距离大小的调整，具体地，每相邻设置的夹持短臂43和夹持长臂53组成一组夹持机构，所述夹持机构的夹持距离与夹持机构内夹持短臂43和夹持长臂53的距离一致，所述夹持机构的数量与所述晶圆操作工位2的数量一致，在本方案中，设置有四个晶圆操作工位2，所述机架1上对应设置有四组夹持机构。
[0029]具体地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体晶圆同步传输装置，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上由上到下依次设置有晶圆操作工位（2）、同步滑轨（3）、第一同步机构（4）、第二同步机构（5）以及动力传输机构（6），所述第一同步机构（4）包括第一直线导轨（41），所述第一直线导轨（41）上设置有第一同步连接板（42），第一同步连接板（42）上设置有夹持短臂（43）；所述第二同步机构（5）平行设置在所述第一同步机构（4）的底部，所述第二同步机构（5）包括第二直线导轨（51），所述第二直线导轨（51）上设置有第二同步连接板（52），所述第二同步连接板（52）上设置有夹持长臂（53），所述夹持长臂（53）与所述夹持短臂（43）间隔设置且顶部高度平齐，所述夹持长臂（53）与所述夹持短臂（43）顶部设置有用于夹持工件的取料架（9），所述取料架（9）在各晶圆操作工位（2）间平移实现工件在各晶圆操作工位（2）间的位移；所述动力传输机构（6）包括可平移地设置在所述机架（1）底部的同步导板（61）以及设置在所述同步导板（61）上的第一导向座（62）和第二导向座（63），所述第一导向座（62）与第二导向座（63）相向运动，所述第一导向座（62）与第一同步连接板（42）固定并带动第一同步连接板（42）及夹持短臂（43）在第一直线导轨（41）上移动，第二导向座（63）与第二同步连接板（52）固定并带动第二同步连接板（52）及夹持长臂（53）在第二直线导轨（51）上移动，所述同步导板（61）带动所述夹持长臂（53）与所述夹持短臂（43）在所述同步滑轨（3）上移动。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少阳，高翔鹰，
申请(专利权)人：苏州芯矽电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：