自动化电子级化学品灌装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种自动化电子级化学品灌装装置，包括机柜，所述机柜包括进口和出口，所述机柜内设置有传输机构、灌装机构以及夹持机构。本方案利用自动化电子级化学品灌装装置实现灌装过程的全自动化，灌装全过程无需人工操作，确保了电子级半导体化学品灌装的精确性和灌装效率，同时避免灌装过程中化学品溢出造成污染，保证了灌装环境的洁净程度和灌装的安全性。的安全性。的安全性。

【技术实现步骤摘要】
自动化电子级化学品灌装装置


[0001]本技术涉及自动化电子
，尤其是一种自动化电子级化学品灌装装置。

技术介绍

[0002]在大规模集成电路(IC)制造中需要使用大量高纯度的电子级半导体化学品，如RCA清洗、湿式蚀刻等。半导体化学品普遍具有一定毒性，溶剂类还具有易燃、易爆等危险性，随着半导体制程精度的提升，对化学品纯度的要求也越来越高。
[0003]传统的灌装方式主要通过人工灌装或者半自动化设备进行灌装操作，电子级化学品质量要求高，对环境洁净度要求苛刻，传统的灌装方式难以满足较高精度、高洁净度的灌装要求，易产生以下问题：
[0004]1、灌装位置不准确，灌装操作不正确，导致化学品溢出，污染包装桶和灌装工位，同时，部分化学品具有腐蚀性和毒性，人工操作下，化学品的溢出容易造成人体伤害，不能保证灌装操作的安全性；
[0005]2、灌装重量难以精准控制，难以保证产品灌装质量的稳定性；
[0006]3、难以保证洁净的灌装环境，无法达到电子级化学品的洁净度需求；
[0007]4、部分化学品在灌装过程中容易气泡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.自动化电子级化学品灌装装置，包括机柜，所述机柜包括进口和出口，其特征在于：所述机柜内设置有传输机构、灌装机构以及夹持机构，传输机构：包括输送线，所述输送线自所述机柜的进口延伸至出口；灌装机构：所述灌装机构设置在所述传输机构的中段，包括可升降、可旋转地设置在所述机柜内的灌装头，用于对装有化学品的桶体以及对所述桶体进行定位和称重的电子秤气缸升降机构，所述电子秤气缸升降机构包括升降平台，驱动所述升降平台做升降运动的升降气缸，以及用于对灌装过程中的桶体称重的电子称，所述升降平台可选择地在所述传输机构的垂直方向上做升降运动；夹持机构，所述夹持机构包括设置在所述输送线两侧用于夹持所述桶体的夹持臂，所述夹持臂通过夹持气缸驱动向所述升降平台的轴线方向运动，所述灌装头设置在其中一个夹持臂的顶部。2.根据权利要求1所述的自动化电子级化学品灌装装置，其特征在于：所述输送线为辊轮输送线，所述辊轮输送线上等距离地间隔设置有辊轮，所述升降平台在相邻两个辊轮的间隔处可选择地做升降运动，所述夹持臂设置在所述升降平台的两侧。3.根据权利要求1所述的自动化电子级化学品灌装装置，其特征在于：所述输送线为输送带，所述输送带的中段设置有间隙，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少阳，高翔鹰，
申请(专利权)人：苏州芯矽电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：