一种半导体器件晶圆承载盘转动机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体器件晶圆承载盘转动机构，包括：承载盘、底壳、连接仓、传动杆、抗扭杆、电机、固定尾、排风扇、空气交换仓、竖转杆、限位轴承、齿轮一、固定座一、齿轮二、固定座二、散热壳以及传动部件，所述承载盘下端面安装有底壳，所述底壳下端面开设有连接仓，所述竖转杆中间位置外侧安装有限位轴承，所述竖转杆下端面外侧安装有固定座一，所述传动杆右端面安装有抗扭杆，所述抗扭杆右端面安装有电机，所述电机右端面安装有固定尾，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：通过使用连接仓，能够有效防止承载盘转动抖动，通过使用散热壳，能够有效将电机散热，提高了本实用新型专利技术转动的效果。实用新型专利技术转动的效果。实用新型专利技术转动的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件晶圆承载盘转动机构


[0001]本技术属于半导体
，涉及晶圆承载盘装置，具体地说，涉及一种半导体器件晶圆承载盘转动机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，但是现有技术中晶圆承载盘转动较易抖动，且长时间重复转动电机散热性较差，因此，现在亟需一种半导体器件晶圆承载盘转动机构来解决以上的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体器件晶圆承载盘转动机构，解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件晶圆承载盘转动机构，包括：承载盘、底壳、连接仓、散热壳以及传动部件，其特征在于：所述承载盘下端面安装有底壳，所述底壳下端面开设有连接仓，所述连接仓右端面安装有传动部件，所述传动部件上端面安装有散热壳；所述连接仓包括竖转杆、限位轴承、齿轮一、固定座一、齿轮二以及固定座二，所述竖转杆中间位置外侧安装有限位轴承，所述竖转杆下端面外侧安装有固定座一，所述固定座一上端面安装有齿轮一，所述齿轮一右端面安装有齿轮二，所述齿轮二右端面安装有固定座二；所述传动部件包括传动杆、抗扭杆、电机、固定尾、排风扇以及空气交换仓，所述传动杆右端面安装有抗扭杆，所述抗扭杆右端面安装有电机，所述电机右端面安装有固定尾，所述电机上端面开设有空气交换仓，所述空气交换仓左右两侧均安装有排风扇。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件晶圆承载盘转动机构，其特征在于：所述承载盘上端面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨刚，魏亮，赵勇，
申请(专利权)人：苏州晶睿半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：