一种半导体器件晶圆承载盘转动机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体器件晶圆承载盘转动机构，包括：承载盘、底壳、连接仓、传动杆、抗扭杆、电机、固定尾、排风扇、空气交换仓、竖转杆、限位轴承、齿轮一、固定座一、齿轮二、固定座二、散热壳以及传动部件，所述承载盘下端面安装有底壳，所述底壳下端面开设有连接仓，所述竖转杆中间位置外侧安装有限位轴承，所述竖转杆下端面外侧安装有固定座一，所述传动杆右端面安装有抗扭杆，所述抗扭杆右端面安装有电机，所述电机右端面安装有固定尾，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：通过使用连接仓，能够有效防止承载盘转动抖动，通过使用散热壳，能够有效将电机散热，提高了本实用新型专利技术转动的效果。实用新型专利技术转动的效果。实用新型专利技术转动的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件晶圆承载盘转动机构


[0001]本技术属于半导体
，涉及晶圆承载盘装置，具体地说，涉及一种半导体器件晶圆承载盘转动机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，但是现有技术中晶圆承载盘转动较易抖动，且长时间重复转动电机散热性较差，因此，现在亟需一种半导体器件晶圆承载盘转动机构来解决以上的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体器件晶圆承载盘转动机构，解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本技术通过以下的技术方案实现：一种半导体器件晶圆承载盘转动机构，包括：承载盘、底壳、连接仓、散热壳以及传动部件，所述承载盘下端面安装有底壳，所述底壳下端面开设有连接仓，所述连接仓右端面安装有传动部件，所述传动部件上端面安装有散热壳；
[0005]所述连接仓包括竖转杆、限位轴承、齿轮一、固定座一、齿轮二以及固定座二，所述竖转杆中间位置外侧安装有限位轴承，所述竖转杆下端面外侧安装有固定座一，所述固定座一上端面安装有齿轮一，所述齿轮一右端面安装有齿轮二，所述齿轮二右端面安装有固定座二；
[0006]所述传动部件包括传动杆、抗扭杆、电机、固定尾、排风扇以及空气交换仓，所述传动杆右端面安装有抗扭杆，所述抗扭杆右端面安装有电机，所述电机右端面安装有固定尾，所述电机上端面开设有空气交换仓，所述空气交换仓左右两侧均安装有排风扇。
[0007]作为一优选的实施方式，所述承载盘上端面安装有旋盖，所述承载盘在实际使用中为一种半球形结构，所述承载盘与竖转杆在实际使用中连接固定。
[0008]作为一优选的实施方式，所述连接仓内部与散热壳内部相互联通，所述连接仓外侧在实际使用中安装有护壳，所述护壳底部安装有轴承座。
[0009]作为一优选的实施方式，所述散热壳外侧在实际使用中安装有散热格栅，所述传动部件外侧安装有仓门，所述仓门在实际使用中为上下活动机构。
[0010]作为一优选的实施方式，所述排风扇与电机上端连接固定，所述排风扇安装有两
组，且两组所述排风扇规格相同，两组所述排风扇在实际使用中呈通向吹风方式。
[0011]作为一优选的实施方式，所述竖转杆与限位轴承内侧连接固定，所述竖转杆与固定座一内侧连接固定，所述齿轮一与齿轮二在实际使用中均为锥齿轮，所述齿轮一与齿轮二相互啮合。
[0012]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：通过使用连接仓，能够有效防止承载盘转动抖动，通过使用散热壳，能够有效将电机散热，提高了本技术转动的效果。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术一种半导体器件晶圆承载盘转动机构的结构示意图；
[0015]图2为本技术一种半导体器件晶圆承载盘转动机构中传动部件的结构示意图；
[0016]图3为本技术一种半导体器件晶圆承载盘转动机构中连接仓的正视剖面图；
[0017]图中：1
‑
承载盘、2
‑
底壳、3
‑
连接仓、4
‑
散热壳、5
‑
传动部件、31
‑
竖转杆、32
‑
限位轴承、33
‑
齿轮一、34
‑
固定座一、35
‑
齿轮二、36
‑
固定座二、51
‑
传动杆、52
‑
抗扭杆、53
‑
电机、54
‑
固定尾、55
‑
排风扇、56
‑
空气交换仓。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
图3，一种半导体器件晶圆承载盘转动机构，包括：承载盘1、底壳2、连接仓3、散热壳4以及传动部件5，承载盘1下端面安装有底壳2，底壳2下端面开设有连接仓3，连接仓3右端面安装有传动部件5，传动部件5上端面安装有散热壳4；
[0020]连接仓3包括竖转杆31、限位轴承32、齿轮一33、固定座一34、齿轮二35以及固定座二36，竖转杆31中间位置外侧安装有限位轴承32，竖转杆31下端面外侧安装有固定座一34，固定座一34上端面安装有齿轮一33，齿轮一33右端面安装有齿轮二35，齿轮二35右端面安装有固定座二36；
[0021]传动部件5包括传动杆51、抗扭杆52、电机53、固定尾54、排风扇55以及空气交换仓56，传动杆51右端面安装有抗扭杆52，抗扭杆52右端面安装有电机53，电机53右端面安装有固定尾54，电机53上端面开设有空气交换仓56，空气交换仓56左右两侧均安装有排风扇55。
[0022]承载盘1上端面安装有旋盖，承载盘1在实际使用中为一种半球形结构，承载盘1与竖转杆31在实际使用中连接固定，方便将晶圆放置并保存。
[0023]连接仓3内部与散热壳4内部相互联通，连接仓3外侧在实际使用中安装有护壳，护
壳底部安装有轴承座，方便竖转杆31固定。
[0024]散热壳4外侧在实际使用中安装有散热格栅，传动部件5外侧安装有仓门，仓门在实际使用中为上下活动机构，方便打开仓门维修传动部件5。
[0025]排风扇55与电机53上端连接固定，排风扇55安装有两组，且两组排风扇55规格相同，两组排风扇55在实际使用中呈通向吹风方式，能够高效对电机53进行散热。
[0026]竖转杆31与限位轴承32内侧连接固定，竖转杆31与固定座一34内侧连接固定，齿轮一33与齿轮二35在实际使用中均为锥齿轮，齿轮一33与齿轮二35相互啮合。
[0027]作为本技术的一个实施例：在实际使用中，工作人员将晶圆放入承载盘1内部并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件晶圆承载盘转动机构，包括：承载盘、底壳、连接仓、散热壳以及传动部件，其特征在于：所述承载盘下端面安装有底壳，所述底壳下端面开设有连接仓，所述连接仓右端面安装有传动部件，所述传动部件上端面安装有散热壳；所述连接仓包括竖转杆、限位轴承、齿轮一、固定座一、齿轮二以及固定座二，所述竖转杆中间位置外侧安装有限位轴承，所述竖转杆下端面外侧安装有固定座一，所述固定座一上端面安装有齿轮一，所述齿轮一右端面安装有齿轮二，所述齿轮二右端面安装有固定座二；所述传动部件包括传动杆、抗扭杆、电机、固定尾、排风扇以及空气交换仓，所述传动杆右端面安装有抗扭杆，所述抗扭杆右端面安装有电机，所述电机右端面安装有固定尾，所述电机上端面开设有空气交换仓，所述空气交换仓左右两侧均安装有排风扇。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件晶圆承载盘转动机构，其特征在于：所述承载盘上端面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨刚，魏亮，赵勇，
申请(专利权)人：苏州晶睿半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：