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本实用新型提供一种半导体器件晶圆承载盘转动机构，包括：承载盘、底壳、连接仓、传动杆、抗扭杆、电机、固定尾、排风扇、空气交换仓、竖转杆、限位轴承、齿轮一、固定座一、齿轮二、固定座二、散热壳以及传动部件，所述承载盘下端面安装有底壳，所述底壳下端...
该专利属于苏州晶睿半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶睿半导体科技有限公司授权不得商用。

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