一种集成电路封测用自动识别料盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封测用自动识别料盒，包括顶盖，所述顶盖的两端皆设置有侧板，所述顶盖设置有两组，且两组所述顶盖位于侧板的上下两端，所述顶盖和侧板组成的形状为矩形，所述侧板的内壁开设有用于引线框架插设的滑槽，所述滑槽开设有多组，且多组滑槽等比例均匀竖向开设在侧板的侧壁，所述顶盖的顶端插设有用于阻挡引线框架滑出的档杆。本实用新型专利技术通过设置的挡块和第一压力弹簧，将引线框架放入到滑槽的内部，随后通过一组挡块对引线框架的一端进行支撑，随后引线框架的另一端通过档杆进行限位，可以使引线框架的稳定性较好，避免引线框架发生晃动造成内部的芯片发生损坏的情况。损坏的情况。损坏的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封测用自动识别料盒


[0001]本技术涉及料盒
，尤其涉及一种集成电路封测用自动识别料盒。

技术介绍

[0002]集成电路封测用料盒在整个半导体封装测试产线中使用比例占很大部分，用在粘片、键合、塑封等工序中，是芯片载具容器，一个芯片的诞生离不开料盒，料盒的稳定可靠决定了封装芯片的质量及产量。
[0003]但是在生产的过程中，为了避免料盒内部的引线框架滑出，会在两侧安装挡块，但是在使用的过程中，引线框架在料盒内部会发生滑动，从而使引线框架在滑动时与挡块发生碰撞，进而造成引线框架内部的电路芯片产生碰撞，从而使芯片产生一定的损坏几率，使用较为不便。
[0004]为此，我们提出一种集成电路封测用自动识别料盒来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路封测用自动识别料盒。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种集成电路封测用自动识别料盒，包括顶盖，所述顶盖的两端皆设置有侧板，所述顶盖设置有两组，且两组所述顶盖位于侧板的上下两端，所述顶盖和侧板组成的形状为矩形，所述侧板的内壁开设有用于引线框架插设的滑槽，所述滑槽开设有多组，且多组滑槽等比例均匀竖向开设在侧板的侧壁，所述顶盖的顶端插设有用于阻挡引线框架滑出的档杆，位于底端的顶盖顶端开设有用于档杆固定的螺纹孔，所述档杆与螺纹孔相互适配，所述档杆插设在螺纹孔的内部。
[0008]优选的，所述档杆的底端外壁设置有与螺纹孔相配合的螺纹，所述档杆与螺纹孔螺纹连接，所述档杆的顶端设置有方便档杆转动的手持块。
[0009]优选的，所述顶盖的外壁和滑槽位于同一水平线的两侧皆开设有开槽，所述开槽的内部插设有用于对引线框架阻挡的挡块，所述挡块延伸至滑槽的内部。
[0010]优选的，所述挡块的中间位置处开设有便于挡块滑动的嵌槽，所述开槽的内部设置有用于挡块稳定滑动的支撑杆，所述支撑杆插设在嵌槽的内部，所述支撑杆与挡块滑动连接。
[0011]优选的，所述支撑杆的外壁套接有用于支撑挡块的第一压力弹簧，所述第一压力弹簧设置在开槽靠近侧板外壁的一侧。
[0012]优选的，所述挡块的两端皆开设有孔洞，且孔洞的内部插设有用于挡块竖向移动的插杆，所述插杆延伸至孔洞内壁的一端设置有用于支撑插杆的第二压力弹簧。
[0013]优选的，所述插杆远离第二压力弹簧的一端设置有用于缓冲的橡胶垫，所述橡胶垫位于开槽的内壁。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0015]1、通过设置的挡块和第一压力弹簧，以达到对滑槽的两侧进行支撑，完成对引线框架的固定效果，将引线框架放入到滑槽的内部，随后通过一组挡块对引线框架的一端进行支撑，随后引线框架的另一端通过档杆进行限位，可以使引线框架的稳定性较好，避免引线框架发生晃动造成内部的芯片发生损坏的情况。
[0016]2、通过设置的插杆和第二压力弹簧，以达到对挡块进行伸缩的效果，从而使挡块可以在支撑杆的上方移动，随后可以使挡块脱离滑槽的内部，从而使引线框架可以正常的进行滑动和脱离，同时可以对引线框架的两端进行支撑，使引线框架可以两侧都进行移动，使用方便。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种集成电路封测用自动识别料盒的立体结构示意图；
[0018]图2为图1中侧板的第二视角结构示意图；
[0019]图3为图1中挡块的剖面结构示意图；
[0020]图4为图3中挡块和支撑杆的连接结构剖面示意图。
[0021]图中：1、顶盖；2、侧板；3、档杆；4、螺纹孔；5、手持块；6、滑槽；7、开槽；8、挡块；9、嵌槽；10、支撑杆；11、第一压力弹簧；12、插杆；13、第二压力弹簧；14、橡胶垫。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]参照图1
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4，一种集成电路封测用自动识别料盒，包括顶盖1，顶盖1的两端皆设置有侧板2，顶盖1设置有两组，且两组顶盖1位于侧板2的上下两端，顶盖1和侧板2组成的形状为矩形，侧板2的内壁开设有滑槽6，滑槽6开设有多组，且多组滑槽6等比例均匀竖向开设在侧板2的侧壁，顶盖1的顶端插设有档杆3，位于底端的顶盖1顶端开设有螺纹孔4，档杆3与螺纹孔4相互适配，档杆3插设在螺纹孔4的内部。
[0024]进一步的，参照图1可以得知，档杆3的底端外壁设置有螺纹，档杆3与螺纹孔4螺纹连接，档杆3的顶端设置有手持块5，转动手持块5，可以使手持块5带动档杆3发生转动，从而使档杆3通过螺纹结构脱离螺纹孔4的内部，可以对档杆3进行拆卸，方便引线框架进行移动脱离，使用方便。
[0025]进一步的，参照图2可以得知，顶盖1的外壁和滑槽6位于同一水平线的两侧皆开设有开槽7，开槽7的内部插设有挡块8，挡块8延伸至滑槽6的内部，挡块8可以对引线框架进行阻挡，从而对引线框架在滑槽6的内部进行限位，减小引线框架的活动范围，从而使引线框架的稳定性更好，避免引线框架发生晃动造成内部的芯片受到碰撞发生损坏的情况。
[0026]进一步的，参照图3可以得知，挡块8的中间位置处开设有嵌槽9，开槽7的内部设置有支撑杆10，支撑杆10插设在嵌槽9的内部，支撑杆10与挡块8滑动连接，可以使挡块8进行滑动，进而使挡块8改变对引线框架的支撑距离，使挡块8和档杆3对引线框架进行夹持限位，可以使引线框架的稳定性更好。
[0027]进一步的，参照图3可以得知，支撑杆10的外壁套接有第一压力弹簧11，第一压力弹簧11设置在开槽7靠近侧板2外壁的一侧，可以使挡块8具有一定的弹性，进而使挡块8带动引线框架进行移动，从而使引线框架位于挡块8和档杆3之间进行限位，从而使引线框架的稳定性更好。
[0028]进一步的，参照图4可以得知，挡块8的两端皆开设有孔洞，且孔洞的内部插设有插杆12，插杆12延伸至孔洞内壁的一端设置有第二压力弹簧13，第二压力弹簧13可以对插杆12进行支撑，随后插杆12对开槽7的内壁进行支撑，使挡块8延伸至滑槽6的内部，从而使挡块8方便对引线框架进行支撑，从而使引线框架的支撑效果更好。
[0029]进一步的，参照图4可以得知，插杆12远离第二压力弹簧13的一端设置有橡胶垫14，橡胶垫14位于开槽7的内壁，可以增加插杆12与开槽7之间的支撑力，同时可以对插杆12的支撑力进行减缓，方便插杆12带动挡块8进行移动。
[0030]工作原理:本技术在使用时，手动转动手持块5，从而使手持块5带动档杆3进行转动，随后档杆3通过螺纹结构可以使档杆3脱离螺纹孔4的内部，随后拉动手持块5，使手持块5带动档杆3进行移动脱离，随后可以使引线框架插入到滑槽6的内部，随后使一端的挡块8对引线框架进行支撑，通过第一压力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封测用自动识别料盒，包括顶盖(1)，其特征在于，所述顶盖(1)的两端皆设置有侧板(2)，所述顶盖(1)设置有两组，且两组所述顶盖(1)位于侧板(2)的上下两端，所述顶盖(1)和侧板(2)组成的形状为矩形，所述侧板(2)的内壁开设有用于引线框架插设的滑槽(6)，所述滑槽(6)开设有多组，且多组滑槽(6)等比例均匀竖向开设在侧板(2)的侧壁，所述顶盖(1)的顶端插设有用于阻挡引线框架滑出的档杆(3)，位于底端的顶盖(1)顶端开设有用于档杆(3)固定的螺纹孔(4)，所述档杆(3)与螺纹孔(4)相互适配，所述档杆(3)插设在螺纹孔(4)的内部。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别料盒，其特征在于，所述档杆(3)的底端外壁设置有与螺纹孔(4)相配合的螺纹，所述档杆(3)与螺纹孔(4)螺纹连接，所述档杆(3)的顶端设置有方便档杆(3)转动的手持块(5)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别料盒，其特征在于，所述顶盖(1)的外壁和滑槽(6)位于同一水平线的两侧皆开设有开槽(7)，所述开槽(7)的内部插设有用于对引线框架阻挡的挡块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：华铁军，黄春城，
申请(专利权)人：江苏海创微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：