一种半导体封装耗材生产用测试吸笔制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体测试吸笔技术领域，尤其涉及一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，解决了现有技术中所使用吸盘的大小不能根据所测半导体芯片的大小进行变化的问题。一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，包括吸笔本体，吸笔本体的下端通过连接板固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有承载板，所述安装板的下侧设有四个半径不同的吸盘，所述承载板上设有用于升降吸盘的限位机构，所述安装板上设有用于提供吸盘所需气压的抽气机构。本实用新型专利技术能够根据半导体芯片的大小进行吸盘的选取，同时避免重新拆装吸盘，避免因多次拆装造成整体的密封性较差。的密封性较差。的密封性较差。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装耗材生产用测试吸笔


[0001]本技术涉及半导体测试吸笔
，尤其涉及一种半导体封装耗材生产用测试吸笔。

技术介绍

[0002]半导体在集成电路、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，其主要使用在电领域，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅是使用最广泛的半导体材料，广泛用于电路板中。
[0003]在半导体封装结束后，需要对封装完成的半导体芯片进行检测，由于半导体芯片一般体积较小，人工用手取拿效率低下，影响半导体的生产效率，所以一般使用到测试吸笔来吸取半导体芯片，再将芯片送到检测区。
[0004]现有的测试吸笔在使用时，只具备一个吸盘，在实际使用时，由于芯片的尺寸不同，当需要进行较大芯片的吸起时，吸盘太小吸力不够，较小芯片用较大吸盘容易造成气体的泄漏，从而无法吸起半导体芯片，现有的测试吸笔不能根据芯片大小调整吸盘，从而需要更换吸盘，吸盘的多次拆装，使得连接口的密封性无法保证。
[0005]所以需要一种半导体封装耗材生产用测试吸笔来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，解决了现有技术中所使用吸盘的大小不能根据所测半导体芯片的大小进行变化的问题。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0008]一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，包括吸笔本体，吸笔本体的下端通过连接板固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有承载板，所述安装板的下侧设有四个半径不同的吸盘，所述承载板上设有用于升降吸盘的限位机构，所述安装板上设有用于提供吸盘所需气压的抽气机构。
[0009]优选的，所述抽气机构包括设置在安装板内的储气腔，所述储气腔通过导气管与吸笔本体密封连通。
[0010]优选的，所述限位机构包括固定连接在承载板上的安装筒，所述安装筒内滑动连接有挡板，所述挡板与安装筒的内壁通过弹簧弹性连接，所述挡板上固定连接有推杆，所述推杆的末端固定连接有限位块。
[0011]优选的，所述安装板上设有四个完全贯穿安装板的方形口，四个所述方形口内均密封滑动连接有方形筒，所述方形筒的侧壁上设有与限位块相配合的两个限位槽。
[0012]优选的，两个所述限位槽之间设有贯穿方形筒侧壁的进气口，所述方形筒的下端设有贯穿吸盘的导气口。
[0013]优选的，所述安装筒的侧壁上固定连接有固定块，所述固定块上设有卡槽。
[0014]优选的，所述推杆的侧壁上固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的伸缩末端固定连接
有与卡槽相配合的卡块。
[0015]本技术至少具备以下有益效果：
[0016]1、通过设置抽气机构与限位机构，实现对吸盘大小的调整，当找到所需尺寸的吸盘后，拨动卡块，使得伸缩杆运动带动推杆运动，此时移动方形筒，使得进气口进入到储气腔内，此时吸笔本体工作会将吸盘与待检测品之间的气体抽走，使得吸盘能够吸起待检测品，从而可以根据所需进行吸盘的选取。
[0017]2、通过设置卡块与卡槽，避免推杆自动复位影响方形筒的调整，当卡块进入卡槽后，向下压伸缩杆，从而卡块卡进卡槽内，避免推杆的复位，从而方便对方形筒位置的调整。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术提出的一种半导体封装耗材生产用测试吸笔的安装板剖视示意图；
[0020]图2为图1的A处结构放大示意图；
[0021]图3为本技术提出的一种半导体封装耗材生产用测试吸笔的方形筒内部结构示意图；
[0022]图4为本技术提出的一种半导体封装耗材生产用测试吸笔的方形筒外部结构示意图。
[0023]图中：1、吸笔本体；2、安装板；3、承载板；4、吸盘；5、储气腔；6、导气管；7、方形口；8、方形筒；9、限位槽；10、安装筒；11、弹簧；12、推杆；13、限位块；14、进气口；15、固定块；16、卡槽；17、导气口；18、伸缩杆；19、卡块。
具体实施方式
[0024]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]参照图1
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4，一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，包括吸笔本体1，此处的吸笔本体1为现有技术，在此不做赘述，吸笔本体1的下端通过连接板固定连接有安装板2，安装板2上固定连接有承载板3，安装板2的下侧设有四个半径不同的吸盘4，承载板3上设有用于升降吸盘4的限位机构，安装板2上设有用于提供吸盘4需气压的抽气机构。
[0026]进一步的，参照图1可以得知，抽气机构包括设置在安装板2内的储气腔5，储气腔5通过导气管6与吸笔本体1密封连通，通过设置导气管6与储气腔5，实现吸笔本体1可以进行储气腔5的气体的抽取。
[0027]进一步的，参照图1与图2可以得知，限位机构包括固定连接在承载板3上的安装筒10，安装筒10内滑动连接有挡板，挡板与安装筒10的内壁通过弹簧11弹性连接，挡板上固定连接有推杆12，推杆12的末端固定连接有限位块13，通过设置弹簧11与限位块13，在弹簧11
的弹性作用下，实现限位效果。
[0028]进一步的，参照图1与图2可以得知，安装板2上设有四个完全贯穿安装板2的方形口7，四个方形口7内均密封滑动连接有方形筒8，方形筒8的侧壁上设有与限位块13相配合的两个限位槽9，通过限位槽9与限位块13相配合，实现对方形筒8的限位，避免方形筒8的上下窜动。
[0029]进一步的，参照图3可以得知，两个限位槽9之间设有贯穿方形筒8侧壁的进气口14，方形筒8的下端设有贯穿吸盘4的导气口17，通过设置进气口14，实现在单个吸盘4的导通，从而可以根据需要选取。
[0030]进一步的，参照图4可以得知，安装筒10的侧壁上固定连接有固定块15，固定块15上设有卡槽16，通过设置卡槽16，能够进行推杆12的限位。
[0031]进一步的，参照图4可以得知，推杆12的侧壁上固定连接有伸缩杆18，这里的伸缩杆18为现有技术，在此不做赘述，伸缩杆18的伸缩末端固定连接有与卡槽16相配合的卡块19，通过卡块19与卡槽16相配合，实现推杆12的限位，避免推杆12复位影响方形筒8的上下移动。
[0032]工作原理：在初始状态下，四个方形筒8上的进气口14均不与储气腔5导通，在使用时，首先找到需尺寸的吸盘4，然后拨动卡块19，使得伸缩杆18运动带动推杆12运动，从而挡板运动，弹簧11压缩，同时推杆12运动使得限位块13脱离限位槽9，当卡块19进入卡槽16后，向下压伸缩杆18，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，包括吸笔本体(1)，其特征在于，所述吸笔本体(1)的下端通过连接板固定连接有安装板(2)，所述安装板(2)上固定连接有承载板(3)，所述安装板(2)的下侧设有四个半径不同的吸盘(4)，所述承载板(3)上设有用于升降吸盘(4)的限位机构，所述安装板(2)上设有用于提供吸盘(4)所需气压的抽气机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，其特征在于，所述抽气机构包括设置在安装板(2)内的储气腔(5)，所述储气腔(5)通过导气管(6)与吸笔本体(1)密封连通。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，其特征在于，所述限位机构包括固定连接在承载板(3)上的安装筒(10)，所述安装筒(10)内滑动连接有挡板，所述挡板与安装筒(10)的内壁通过弹簧(11)弹性连接，所述挡板上固定连接有推杆(12)，所述推杆(12)的末端固定连接有限位块(13)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：华铁军，黄春城，
申请(专利权)人：江苏海创微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：