本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体生产用粉碎装置，解决了现有技术中粉碎机一次粉碎不能将硅石完全粉碎，块状硅石于粉末混合，使得支撑的半导体质量较差的问题。一种半导体生产用粉碎装置，包括通过承载板固定在地面上的收集箱，收集箱上设有用于粉碎硅石的粉碎机，所述收集箱上固定连接有安装架，所述收集箱内设有用于过滤硅石的过滤机构，所述收集箱的左侧地面上固定连接有输送筒，所述输送筒内设有用于重复粉碎的输送机构，所述收集箱内固定连接有下端开口的安装筒。本实用新型专利技术能够进行半导体原材料硅石的过滤，同时能够对硅石进行多次粉碎，保证达到所需的细化程度。需的细化程度。需的细化程度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用粉碎装置
[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体生产用粉碎装置。
技术介绍
[0002]半导体在集成电路、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域应用广泛，其中也包含二极管，在大部分的电子产品的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]现有的半导体大都还是使用到硅为原材料，在生产时，硅的初始状态为硅石，从而需要进行硅的粉碎，将其粉碎之后再进行一系列的加工，最后得到所需的半导体材料。
[0004]现有的硅石在粉碎时基本能够自动进行上料与自动粉碎，但由于于硅石中含有一些碳化硅，其硬度很大，莫氏硬度为9.5级，所以在粉碎过程中，存在部分硅石未被粉碎的情况，由于现有粉碎机只进行依次粉碎，此时用粉碎后的硅石制成半导体，使得半导体的质量较差。
[0005]所以需要一种半导体生产用粉碎装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的是提供一种半导体生产用粉碎装置，解决了现有技术中粉碎机一次粉碎不能将硅石完全粉碎，块状硅石于粉末混合，使得支撑的半导体质量较差的问题。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0008]一种半导体生产用粉碎装置，包括通过承载板固定在地面上的收集箱，收集箱上设有用于粉碎硅石的粉碎机，所述收集箱上固定连接有安装架，所述收集箱内设有用于过滤硅石的过滤机构，所述收集箱的左侧地面上固定连接有输送筒，所述输送筒内设有用于重复粉碎的输送机构，所述收集箱内固定连接有下端开口的安装筒，所述安装筒内设有用于提供输送机构所需动力的传动机构。
[0009]优选的，所述过滤机构包括设置在收集箱上的一对开口，一对所述开口之间滑动连接有下端开孔的过滤箱，所述收集箱的下侧设有收纳箱。
[0010]优选的，所述输送机构包括固定连接在安装架上的电机，所述电机的输出轴上固定连接有与输送筒内底部转动连接的转轴，所述转轴上固定连接有螺旋叶片，所述过滤箱的左端设有出料口，所述承载板上固定连接有与出料口配合的转运箱，所述转运箱通过进料管与输送筒连通，所述输送筒的上端通过出料管将物料输送到粉碎机内。
[0011]优选的，所述传动机构包括转动连接在安装筒内的往复丝杠，所述往复丝杠上设有与安装筒内壁滑动连接的丝杠套，所述丝杠套上固定连接有U形杆。
[0012]优选的，所述U形杆的末端通过连接块固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩末端固定连接有与过滤箱相配合的刮板。
[0013]优选的，所述安装架上转动连接有传动轴，所述传动轴与电机输出轴上均固定连接有带轮，两个所述带轮之间通过皮带连接，所述收集箱的右侧壁上固定连接有支撑架，所述过滤箱的右端通过弹簧与支撑架弹性连接，所述传动轴的下端固定连接有两块与过滤箱
配合的传动板。
[0014]优选的，所述往复丝杠的左端通过连接轴固定连接有第一锥齿轮，所述传动轴上固定连接有与第一锥齿轮相啮合的第二锥齿轮。
[0015]本技术至少具备以下有益效果：
[0016]1、通过设置过滤机构输送机构，实现对硅石的多次粉碎，粉碎后的硅石掉进过滤箱内，细小的硅石粉末经过滤箱上的孔掉进收纳箱内，较大硅石经螺旋叶片转动将硅石重新送进粉碎机内，保证硅石的细化程度，使得半导体的成品质量更好。
[0017]2、通过设置弹簧于传动板，实现对过滤箱的振动，在传动轴转动的同时，能够带动转动板运动，配合弹簧，使得过滤箱左右往复运动，使得过滤效果更好，同时能够避免过滤箱上的孔洞堵塞。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术提出的一种半导体生产用粉碎装置的第一视角示意图；
[0020]图2为本技术提出的一种半导体生产用粉碎装置的第二视角示意图；
[0021]图3为本技术提出的一种半导体生产用粉碎装置的A处结构放大示意图；
[0022]图4为本技术提出的一种半导体生产用粉碎装置的第三视角示意图；
[0023]图5为本技术提出的一种半导体生产用粉碎装置的输送筒内部结构示意图。
[0024]图中：1、收集箱；2、粉碎机；3、安装架；4、传动轴；5、输送筒；6、安装筒；7、过滤箱；8、收纳箱；9、电机；10、螺旋叶片；11、转运箱；12、往复丝杠；13、U形杆；14、电动伸缩杆；15、刮板；16、带轮；17、皮带；18、支撑架；19、弹簧；20、传动板；21、第一锥齿轮；22、第二锥齿轮。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]参照图1
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5，一种半导体生产用粉碎装置，包括通过承载板固定在地面上的收集箱1，收集箱1上设有用于粉碎硅石的粉碎机2，收集箱1上固定连接有安装架3，收集箱1内设有用于过滤硅石的过滤机构，收集箱1的左侧地面上固定连接有输送筒5，输送筒5内设有用于重复粉碎的输送机构，收集箱1内固定连接有下端开口的安装筒6，安装筒6内设有用于提供输送机构需动力的传动机构。
[0027]进一步的，参照图1可以得知，过滤机构包括设置在收集箱1上的一对开口，一对开口之间滑动连接有下端开孔的过滤箱7，收集箱1的下侧设有收纳箱8，通过设置过滤箱7，在粉碎后的硅石掉进过滤箱7内时，能够自动进行硅石的过滤，保证半导体成品质量。
[0028]进一步的，参照图1与图5可以得知，输送机构包括固定连接在安装架3上的电机9，电机9的输出轴上固定连接有与输送筒5内底部转动连接的转轴，转轴上固定连接有螺旋叶
片10，过滤箱7的左端设有出料口，承载板上固定连接有与出料口配合的转运箱11，转运箱11通过进料管与输送筒5连通，输送筒5的上端通过出料管将物料输送到粉碎机2内，通过设置螺旋叶片10与转运箱11，实现在电机9输出轴转动的同时能够带动转轴转动，使得螺旋叶片10转动将硅石重新送进粉碎机2内，保证硅石的细化程度。
[0029]进一步的，参照图2可以得知，传动机构包括转动连接在安装筒6内的往复丝杠12，往复丝杠12上设有与安装筒6内壁滑动连接的丝杠套，丝杠套上固定连接有U形杆13，通过设置往复丝杠12，实现自动将未粉碎完全的硅石刮进转运箱11内，最后进入到输送筒5内。
[0030]进一步的，参照图2与图3可以得知，U形杆13的末端通过连接块固定连接有电动伸缩杆14，此处的电动伸缩杆14为现有技术，在此不做赘述，电动伸缩杆14的伸缩末端固定连接有与过滤箱7相配合的刮板15，电动伸缩杆14的设置，实现在向右的过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用粉碎装置，包括通过承载板固定在地面上的收集箱(1)，其特征在于，所述收集箱(1)上设有用于粉碎硅石的粉碎机(2)，所述收集箱(1)上固定连接有安装架(3)，所述收集箱(1)内设有用于过滤硅石的过滤机构，所述收集箱(1)的左侧地面上固定连接有输送筒(5)，所述输送筒(5)内设有用于重复粉碎的输送机构，所述收集箱(1)内固定连接有下端开口的安装筒(6)，所述安装筒(6)内设有用于提供输送机构所需动力的传动机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用粉碎装置，其特征在于，所述过滤机构包括设置在收集箱(1)上的一对开口，一对所述开口之间滑动连接有下端开孔的过滤箱(7)，所述收集箱(1)的下侧设有收纳箱(8)。3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用粉碎装置，其特征在于，所述输送机构包括固定连接在安装架(3)上的电机(9)，所述电机(9)的输出轴上固定连接有与输送筒(5)内底部转动连接的转轴，所述转轴上固定连接有螺旋叶片(10)，所述过滤箱(7)的左端设有出料口，所述承载板上固定连接有与出料口配合的转运箱(11)，所述转运箱(11)通过进料管与输送筒(5)连通，所述输送筒(5)的上端通过出料管将物料输送到粉碎机(2)内...
【专利技术属性】
技术研发人员：华铁军，黄春城，
申请(专利权)人：江苏海创微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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